[發明專利]一種半導體芯片的檢測裝置及其檢測方法

在審

• 申請號: 202010730212.0
• 申請日: 2020-07-27
• 公開（公告）號: CN111940306A
• 公開（公告）日: 2020-11-17
• 發明（設計）人: 楊婭;劉麗梅;曾繁春;劉帥
• 申請（專利權）人: 深圳連碩自動化科技有限公司
• 主分類號: B07C5/00
• 分類號: B07C5/00;B07C5/02;B07C5/36
• 代理公司: 深圳市添源知識產權代理事務所(普通合伙) 44451
• 代理人: 黎健任

1.一種半導體芯片的檢測裝置，其特征在于：其包括工作臺，所述工作臺上設有用于輸送治具的治具輸送機構，所述治具輸送機構的一側設有X軸移動模組，所述X軸移動模組的輸送方向與治具輸送機構的輸送方向相同；

所述X軸移動模組上設有檢測吸板，所述X軸移動模組的上方設有吸板機構、視覺檢測機構、翻轉吸盤組合機構；所述吸板機構包括與治具的芯片孔位對應的真空吸板和吸板移動模組，所述吸板移動模組與真空吸板連接；所述翻轉吸盤組合機構包括翻轉驅動機構、翻轉吸板和翻轉移動模組，所述翻轉移動模組與翻轉驅動機構連接，所述翻轉驅動機構與翻轉吸板連接；

所述翻轉吸板、檢測吸板的芯片孔位與治具的芯片孔位對應；

所述治具輸送機構的上方設有不良品吸取機構，所述不良品吸取機構位于視覺檢測機構的一側。

2.根據權利要求1所述的半導體芯片的檢測裝置，其特征在于：所述治具輸送機構內設有頂升對位模組，所述頂升對位模組位于吸板機構的側下方；

所述頂升對位模組包括位移模組、位移板、升降板和頂升驅動機構，所述位移模組連接位移板，所述頂升驅動機構位于位移板上，所述頂升驅動機構與升降板連接，所述升降板上相對的兩側各設有夾緊機構。

3.根據權利要求2所述的半導體芯片的檢測裝置，其特征在于：所述位移模組包括位移氣缸、導軌和滑塊，所述位移氣缸與位移板的一側連接，所述位移板的底部通過滑塊與導軌連接；所述導軌通過導軌支架與治具輸送機構連接，所述導軌的一端設有緩沖器；

所述升降板通過導桿與位移板連接，所述導桿通過直線軸承與位移板連接；

所述頂升驅動機構包括頂升氣缸，所述頂升氣缸通過氣缸支座與位移板連接；

所述升降板設有固定連接件，所述導桿通過浮動連接件與固定連接件連接。

4.根據權利要求3所述的半導體芯片的檢測裝置，其特征在于：所述翻轉移動模組包括翻轉橫移模組和Z軸模組，所述Z軸模組與翻轉橫移模組連接；所述翻轉驅動機構包括翻轉馬達，所述翻轉馬達固定在Z軸模組上，所述翻轉馬達通過旋轉板與翻轉吸板連接。

5.根據權利要求4所述的半導體芯片的檢測裝置，其特征在于：所述翻轉吸板包括底座和孔板，所述孔板的芯片孔位與治具的芯片孔位對應；所述底座和孔板之間設有真空腔，所述底座和孔板的邊緣通過密封圈連接，所述底座連接氣管接頭和負壓表；

所述旋轉板通過托架與翻轉吸板連接；所述翻轉馬達通過馬達底板與Z軸模組連接，所述Z軸模組通過Z軸底座與翻轉橫移模組連接，所述翻轉移動模組通過支架固定在工作臺上。

6.根據權利要求5所述的半導體芯片的檢測裝置，其特征在于：所述視覺檢測機構包括檢測支架和視覺檢測模塊，所述檢測支架上設有檢測移動模組；所述視覺檢測模塊通過視覺支架與無桿氣缸連接，所述無桿氣缸與檢測移動模組連接；

所述視覺檢測模塊包括相機、鏡頭和光源，所述鏡頭和光源位于相機的前端，所述檢測支架固定在工作臺上。

7.根據權利要求6所述的半導體芯片的檢測裝置，其特征在于：所述檢測移動模組包括X軸檢測移動模組和Y軸檢測移動模組，所述X軸檢測移動模組、Y軸檢測移動模組上均設有視覺檢測模塊，所述X軸檢測移動模組與Y軸檢測移動模組連接，所述Y軸檢測移動模組與檢測支架連接；所述X軸檢測移動模組上的視覺檢測模塊與Y軸檢測移動模組的視覺檢測模塊分別錯開設置，位于檢測支架的兩側；

所述相機通過相機固定塊與視覺支架連接，所述視覺支架通過調節板與無桿氣缸連接，所述無桿氣缸通過底板與檢測移動模組連接。

8.根據權利要求7所述的半導體芯片的檢測裝置，其特征在于：所述不良品吸取機構包括機器人和吸咀，所述治具輸送機構的一側設有正面不良品盒和反面不良品盒，所述正面不良品盒和反面不良品盒位于機器人的下方。