[發(fā)明專利]中框、終端和中框的制作方法

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• 申請?zhí)枺?/td>: 202010729868.0
• 申請日: 2020-07-27
• 公開（公告）號: CN113990588A
• 公開（公告）日: 2022-01-28
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李月亮
• 申請（專利權(quán)）人: 北京小米移動軟件有限公司
• 主分類號: H01B17/56
• 分類號: H01B17/56;H01Q1/24;H01Q1/36;H01Q1/44;H04M1/02
• 代理公司: 北京善任知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11650
• 代理人: 康艷青

本公開是關(guān)于一種中框、終端和中框的制作方法，中框包括：邊框，所述邊框設(shè)有斷縫，所述斷縫將所述邊框分割出至少一個天線輻射體；絕緣填充體，填充在所述斷縫內(nèi)，所述絕緣填充體內(nèi)分散有氣泡。本公開通過在斷縫內(nèi)填充具有氣泡的絕緣填充體，利用氣泡降低了絕緣填充體的介電常數(shù)，實現(xiàn)了天線損耗的降低，及天線效率的提高。

技術(shù)領(lǐng)域

本公開涉及終端設(shè)備生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種中框、終端和中框的制作方法。

背景技術(shù)

終端以手機(jī)為例，隨著手機(jī)通信需求功能增加，2G、3G、4G或5G通信頻段及金屬邊框的廣泛應(yīng)用。多天線共存及天線性能的要求成為日益增長的矛盾。

如圖1和圖2所示，為了減小金屬邊框10對天線輻射的影響，通常會在手機(jī)邊框10開斷縫11，圖2為圖1中A處斷縫11沿X方向的切面圖，X方向一般指矩形直板手機(jī)的橫向方向。在斷縫11內(nèi)填充樹脂材料。雖然相對金屬材料而言，樹脂材料對天線的影響較小，但樹脂材料對天線性能的損耗仍難以忽視，導(dǎo)致2G、3G、4G或5G天線效率的降低。

發(fā)明內(nèi)容

本公開提供一種中框、終端和中框的制作方法。

根據(jù)本公開實施例的第一方面，提供一種中框，包括：

邊框，所述邊框設(shè)有斷縫，所述斷縫將所述邊框分割出至少一個天線輻射體；

絕緣填充體，填充在所述斷縫內(nèi)，所述絕緣填充體內(nèi)分散有氣泡。

在一些實施例中，所述絕緣填充體包括：

空心顆粒，所述空心顆粒包裹氣體形成所述氣泡；

基體，其中，多個所述空心顆粒，分散在所述基體內(nèi)。

在一些實施例中，所述空心顆粒的材質(zhì)包括樹脂或硅酸鹽類化合物。

在一些實施例中，多個所述空心顆粒的粒徑差值在預(yù)設(shè)范圍內(nèi)。

在一些實施例中，所述絕緣填充體的相對介電常數(shù)為1.5～2.0。

在一些實施例中，所述絕緣填充體包括：第一樹脂膜和第二樹脂膜，所述第一樹脂膜和第二樹脂膜之間包裹氣體形成有所述氣泡。

根據(jù)本公開實施例的第二方面，提供一種終端，包括：

上述任一實施例所述的中框；

射頻模組，位于所述中框內(nèi)，并與所述天線輻射體電連接。

根據(jù)本公開實施例的第三方面，提供一種中框的制作方法，包括：

制作分散有氣泡的絕緣填充體；

在邊框的斷縫內(nèi)填充所述絕緣填充體，其中，所述斷縫將所述邊框分割出至少一個天線輻射體。

在一些實施例中，所述制作分散有氣泡的絕緣填充體，包括：

向流動狀態(tài)的所述絕緣填充體的注塑材料內(nèi)充入氣體，充入的氣體被流動的注塑材料包裹，形成所述氣泡。

在一些實施例中，所述制作分散有氣泡的絕緣填充體，包括：

向流動狀態(tài)的所述絕緣填充體的注塑材料內(nèi)加入空心顆粒，其中，所述空心顆粒包裹氣體形成所述氣泡。

在一些實施例中，制作分散有氣泡的絕緣填充體，還包括：

固化流動的注塑材料，得到分散有所述氣泡的所述絕緣填充體。

在一些實施例中，制作分散有氣泡的絕緣填充體，包括：

在第一樹脂膜上制作具有開口的膜泡；