[發明專利]中框、終端和中框的制作方法

在審

• 申請號: 202010729868.0
• 申請日: 2020-07-27
• 公開（公告）號: CN113990588A
• 公開（公告）日: 2022-01-28
• 發明（設計）人: 李月亮
• 申請（專利權）人: 北京小米移動軟件有限公司
• 主分類號: H01B17/56
• 分類號: H01B17/56;H01Q1/24;H01Q1/36;H01Q1/44;H04M1/02
• 代理公司: 北京善任知識產權代理有限公司 11650
• 代理人: 康艷青

1.一種中框，其特征在于，包括：

邊框，所述邊框設有斷縫，所述斷縫將所述邊框分割出至少一個天線輻射體；

絕緣填充體，填充在所述斷縫內，所述絕緣填充體內分散有氣泡。

2.根據權利要求1所述的中框，其特征在于，所述絕緣填充體包括：

空心顆粒，所述空心顆粒包裹氣體形成所述氣泡；

基體，其中，多個所述空心顆粒，分散在所述基體內。

3.根據權利要求2所述的中框，其特征在于，所述空心顆粒的材質包括樹脂或硅酸鹽類化合物。

4.根據權利要求2所述的中框，其特征在于，多個所述空心顆粒的粒徑差值在預設范圍內。

5.根據權利要求1所述的中框，其特征在于，所述絕緣填充體的相對介電常數為1.5～2.0。

6.根據權利要求1所述的中框，其特征在于，所述絕緣填充體包括：第一樹脂膜和第二樹脂膜，所述第一樹脂膜和第二樹脂膜之間包裹氣體形成有所述氣泡。

7.一種終端，其特征在于，包括：

權利要求1至6任一項所述的中框；

射頻模組，位于所述中框內，并與所述天線輻射體電連接。

8.一種中框的制作方法，其特征在于，包括：

制作分散有氣泡的絕緣填充體；

在邊框的斷縫內填充所述絕緣填充體，其中，所述斷縫將所述邊框分割出至少一個天線輻射體。

9.根據權利要求8所述中框的制作方法，其特征在于，所述制作分散有氣泡的絕緣填充體，包括：

向流動狀態的所述絕緣填充體的注塑材料內充入氣體，充入的氣體被流動的注塑材料包裹，形成所述氣泡。

10.根據權利要求8所述中框的制作方法，其特征在于，所述制作分散有氣泡的絕緣填充體，包括：

向流動狀態的所述絕緣填充體的注塑材料內加入空心顆粒，其中，所述空心顆粒包裹氣體形成所述氣泡。

11.根據權利要求9或10所述中框的制作方法，其特征在于，所述制作分散有氣泡的絕緣填充體，還包括：

固化流動的所述注塑材料，形成分散有氣泡的所述絕緣填充體。

12.根據權利要求8所述中框的制作方法，其特征在于，制作分散有氣泡的絕緣填充體，包括：

在第一樹脂膜上制作具有開口的膜泡；

將第二樹脂膜與第一樹脂膜貼合，并覆蓋所述膜泡的開口，被覆蓋的所述膜泡形成所述氣泡，貼合后的所述第一樹脂膜和所述第二樹脂膜形成所述絕緣填充體。

13.根據權利要求12所述中框的制作方法，其特征在于，在第一樹脂膜上制作開口的膜泡，包括：

在模具上鋪設所述第一樹脂膜，其中，所述模具的外表面具有凹槽，所述第一樹脂膜覆蓋所述凹槽；

利用抽氣裝置抽除所述凹槽內的氣體，位于所述凹槽上的部分所述第一樹脂膜向所述凹槽內凹陷形成所述膜泡。

14.根據權利要求12所述中框的制作方法，其特征在于，在邊框的斷縫內填充所述絕緣填充體，包括：

將所述絕緣填充體打磨成與所述斷縫適配；

將所述絕緣填充體放入所述斷縫內；

熱熔連接所述絕緣填充體和所述邊框。