[發明專利]一種適用于射頻器件的外殼及其制造方法

在審

• 申請號: 202010729842.6
• 申請日: 2020-07-27
• 公開（公告）號: CN111697298A
• 公開（公告）日: 2020-09-22
• 發明（設計）人: 史開金;周建平;劉恒平
• 申請（專利權）人: 浙江省東陽市東磁誠基電子有限公司
• 主分類號: H01P1/38
• 分類號: H01P1/38;H01P11/00
• 代理公司: 廣州市華學知識產權代理有限公司 44245
• 代理人: 張金剛

本發明公開了一種適用于射頻器件的外殼，包括外殼本體，外殼本體的底部設置有若干個向內的凹槽，相鄰凹槽之間設有腔體壁，腔體壁的上部設有用于避開橫向擠壓力的圓弧形折耳；本發明還公開了一種適用于射頻器件的外殼的制造方法。本發明將現有技術中的垂直折耳設置成圓弧形折耳，圓弧形折耳上設有兩個半圓部，通過兩個半圓部來釋放或平緩過度兩個受力點的力度，從而避免折耳裂開導致漏銅問題；本發明外殼本體的上部空間大，底部空間小，通過釋放上部磁場空間，減少因磁場對輸入正旋波的干擾，避免非線性負載導致的諧波。

技術領域

本發明屬于射頻器件的外殼技術領域，具體涉及一種適用于射頻器件的外殼及其制造方法。

背景技術

隨著信息時代的快速發展，手機和通信基站等高頻通信設備成為人們需要的需求，且隨著5G時代技術的應用，在硬件設備的小型化及低成本化和性能的穩定性上，有了更高的要求，而應用在其設備上的元器件環形器及隔離器的設計也日趨小型化和低成本以及性能安定性的要求，在環形器元器件的成本構成上，殼體和蓋板的材料生產成本及產品組裝成本上占有很大的部分，同樣殼體和蓋板組裝的安定性也決定了環形器的電氣性能是否穩定，所以在環形器的設計上，對殼體和蓋板的設計以及組裝的設計占有最重要的一部分。

如圖3所示，目前環形器外殼的折耳采用垂直設計的形式，外殼與蓋板進行鉚壓時，折耳會受蓋板的橫向擠壓力，導致折耳受力點處開裂，從而導致鉚壓后腔體漏銅的問題。

發明內容

本發明的目的在于提供一種適用于射頻器件的外殼，以解決上述背景技術中提出的問題。本發明提供的一種適用于射頻器件的外殼，具有避免折耳開裂，防止鉚壓后腔體漏銅的特點。

本發明另一目的在于提供一種適用于射頻器件的外殼的制造方法。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種適用于射頻器件的外殼，包括外殼本體，外殼本體的底部設置有若干個向內的凹槽，相鄰凹槽之間設有腔體壁，腔體壁的上部設有用于避開橫向擠壓力的圓弧形折耳。

在本發明中進一步地，所述外殼本體的底部為圓形結構，若干個凹槽均布在外殼本體底部的四周。

在本發明中進一步地，所述凹槽設有三個。

在本發明中進一步地，所述圓弧形折耳包括折耳本體，折耳本體中部為第一半圓部，折耳本體底部為第二半圓部；以外殼本體為中心參考點，第一半圓部方向向外，第二半圓部方向向內。

在本發明中進一步地，所述第一半圓部的半徑大于第二半圓部的半徑。

在本發明中進一步地，所述腔體壁與圓弧形折耳為一體成型結構。

在本發明中進一步地，所述外殼本體的半徑從上到下依次減小。

在本發明中進一步地，所述外殼本體頂部的半徑比底部的半徑大0.02mm。

在本發明中進一步地，所述的適用于射頻器件的外殼的制造方法，包括以下步驟：

(一)、取外殼本體，壓造出若干個向內凹槽，腔體壁上部為圓弧形折耳；

(二)、切屑外殼本體上部的內部，使外殼本體的半徑從上到下依次減小；

(三)、局部調整圓弧形折耳的第一半圓部和第二半圓部；

(四)、制造完成。