[發明專利]一種適用于射頻器件的外殼及其制造方法

在審

• 申請號: 202010729842.6
• 申請日: 2020-07-27
• 公開（公告）號: CN111697298A
• 公開（公告）日: 2020-09-22
• 發明（設計）人: 史開金;周建平;劉恒平
• 申請（專利權）人: 浙江省東陽市東磁誠基電子有限公司
• 主分類號: H01P1/38
• 分類號: H01P1/38;H01P11/00
• 代理公司: 廣州市華學知識產權代理有限公司 44245
• 代理人: 張金剛

1.一種適用于射頻器件的外殼，其特征在于：包括外殼本體(1)，外殼本體(1)的底部設置有若干個向內的凹槽(2)，相鄰凹槽(2)之間設有腔體壁(3)，腔體壁(3)的上部設有用于避開橫向擠壓力的圓弧形折耳(4)。

2.根據權利要求1所述的適用于射頻器件的外殼，其特征在于：所述外殼本體(1)的底部為圓形結構，若干個凹槽(2)均布在外殼本體(1)底部的四周。

3.根據權利要求2所述的適用于射頻器件的外殼，其特征在于：所述凹槽(2)設有三個。

4.根據權利要求3所述的適用于射頻器件的外殼，其特征在于：所述圓弧形折耳(4)包括折耳本體(41)，折耳本體(41)中部為第一半圓部(42)，折耳本體(41)底部為第二半圓部(43)；以外殼本體(1)為中心參考點，第一半圓部(42)方向向外，第二半圓部(43)方向向內。

5.根據權利要求4所述的適用于射頻器件的外殼，其特征在于：所述第一半圓部(42)的半徑大于第二半圓部(43)的半徑。

6.根據權利要求1所述的適用于射頻器件的外殼，其特征在于：所述腔體壁(3)與圓弧形折耳(4)為一體成型結構。

7.根據權利要求2所述的適用于射頻器件的外殼，其特征在于：所述外殼本體(1)的半徑從上到下依次減小。

8.根據權利要求7所述的適用于射頻器件的外殼，其特征在于：所述外殼本體(1)頂部的半徑比底部的半徑大0.02mm。

9.根據權利要求1-8任一項所述的適用于射頻器件的外殼的制造方法，其特征在于，包括以下步驟：

(一)、取外殼本體(1)，壓造出若干個向內凹槽(2)，腔體壁(3)上部為圓弧形折耳(4)；

(二)、切屑外殼本體(1)上部的內部，使外殼本體(1)的半徑從上到下依次減??；

(三)、局部調整圓弧形折耳(4)的第一半圓部(42)和第二半圓部(43)；

(四)、制造完成。

10.根據權利要求9所述的適用于射頻器件的外殼的制造方法，其特征在于：所述外殼本體(1)的底部為圓形結構，若干個凹槽(2)均布在外殼本體(1)底部的四周；所述凹槽(2)設有三個；所述圓弧形折耳(4)包括折耳本體(41)，折耳本體(41)中部為第一半圓部(42)，折耳本體(41)底部為第二半圓部(43)；以外殼本體(1)為中心參考點，第一半圓部(42)方向向外，第二半圓部(43)方向向內；所述第一半圓部(42)的半徑大于第二半圓部(43)的半徑；所述腔體壁(3)與圓弧形折耳(4)為一體成型結構；所述外殼本體(1)的半徑從上到下依次減?。凰鐾鈿け倔w(1)頂部的半徑比底部的半徑大0.02mm。