[發明專利]包括去耦電容器的半導體封裝

在審

• 申請號: 202010729832.2
• 申請日: 2020-07-27
• 公開（公告）號: CN113540057A
• 公開（公告）日: 2021-10-22
• 發明（設計）人: 李在薰;趙亨皓
• 申請（專利權）人: 愛思開海力士有限公司
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;H01L23/64
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 劉久亮;黃綸偉

1.一種半導體封裝，該半導體封裝包括：

基板；以及

半導體芯片，該半導體芯片設置在所述基板上方，

其中，所述基板包括：

基層，該基層包括面向所述半導體芯片的上表面；

上接地電極板，該上接地電極板設置在所述基層的所述上表面上方并且被配置為將接地電壓傳輸到所述半導體芯片；以及

虛設電源圖案，該虛設電源圖案設置在所述上接地電極板中并且具有由所述上接地電極板圍繞并與所述上接地電極板間隔開的側表面，在所述虛設電源圖案和所述上接地電極板之間具有絕緣材料，并且

其中，從所述上接地電極板到所述半導體芯片的接地電壓傳輸路徑與所述虛設電源圖案間隔開。

2.根據權利要求1所述的半導體封裝，其中，所述虛設電源圖案包括彼此間隔開的多個虛設電源圖案，并且

所述接地電壓傳輸路徑與圍繞所述多個虛設電源圖案的區域間隔開。

3.根據權利要求1所述的半導體封裝，其中，在平面圖中，所述虛設電源圖案具有在第一方向上的長度相對短并且在垂直于所述第一方向的第二方向上的長度相對長的條形狀。

4.根據權利要求3所述的半導體封裝，其中，所述虛設電源圖案包括彼此間隔開的多個虛設電源圖案，并且

所述多個虛設電源圖案在所述第一方向上布置成一排。

5.根據權利要求3所述的半導體封裝，其中，所述虛設電源圖案的所述側表面包括凹部和凸部。

6.根據權利要求1所述的半導體封裝，其中，所述半導體芯片包括設置在所述半導體芯片的面向所述基板的下表面上的第一接地端子，

所述第一接地端子與所述上接地電極板的上表面的一部分交疊和連接，并且

所述虛設電源圖案設置在不與所述半導體芯片交疊的區域中。

7.根據權利要求1所述的半導體封裝，其中，所述基板還包括：

第一上信號圖案和第一上電源圖案，所述第一上信號圖案和所述第一上電源圖案各自設置在所述上接地電極板中并且具有由所述上接地電極板圍繞并通過絕緣材料與所述上接地電極板間隔開的側表面，并且

其中，所述第一上信號圖案被配置為將信號傳輸到所述半導體芯片，

所述第一上電源圖案被配置為將電源電壓傳輸到所述半導體芯片，并且

從所述第一上信號圖案到所述半導體芯片的信號傳輸路徑以及從所述第一上電源圖案到所述半導體芯片的電源電壓傳輸路徑與所述虛設電源圖案間隔開。

8.根據權利要求7所述的半導體封裝，其中，所述半導體芯片包括設置在所述半導體芯片的面向所述基板的下表面上的第一信號端子和第一電源端子，

所述第一信號端子與所述第一上信號圖案的上表面的一部分交疊和連接，

所述第一電源端子與所述第一上電源圖案的上表面的一部分交疊和連接，并且

所述虛設電源圖案設置在不與所述半導體芯片交疊的區域中。

9.根據權利要求1所述的半導體封裝，其中，所述基板還包括：

下接地電極板，該下接地電極板設置在所述基層的被設置為與所述基層的所述上表面相反的下表面上并且與所述上接地電極板交疊；

第一接地通孔，該第一接地通孔穿透所述基層并且具有分別連接到所述上接地電極板和所述下接地電極板的兩端，該第一接地通孔被配置為將所述接地電壓從所述下接地電極板傳輸到所述上接地電極板；

下電源圖案，該下電源圖案設置在所述下接地電極板中并且具有由所述下接地電極板圍繞并與所述下接地電極板間隔開的側表面，并且在所述下電源圖案和所述下接地電極板之間具有絕緣材料；以及

虛設電源通孔，該虛設電源通孔穿透所述基層并且具有分別連接到所述虛設電源圖案和所述下電源圖案的兩端，所述虛設電源通孔被配置為將電源電壓從所述下電源圖案傳輸到所述虛設電源圖案。