[發(fā)明專利]陣列基板及其制作方法、顯示裝置在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010729432.1 | 申請日: | 2020-07-27 |
| 公開(公告)號: | CN111900174A | 公開(公告)日: | 2020-11-06 |
| 發(fā)明(設計)人: | 黃世帥;李偉 | 申請(專利權)人: | 滁州惠科光電科技有限公司;惠科股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/12 | 分類號: | H01L27/12;H01L21/77;G02F1/1362 |
| 代理公司: | 廣州華進聯(lián)合專利商標代理有限公司 44224 | 代理人: | 姚姝婭 |
| 地址: | 239000 安徽省滁州市*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 陣列 及其 制作方法 顯示裝置 | ||
本發(fā)明涉及一種陣列基板及其制作方法和顯示裝置。陣列基板顯示區(qū)域和非顯示區(qū)域,非顯示區(qū)域中設置有周邊電路,其中周邊電路包括測試區(qū)、綁定區(qū)和切割區(qū)。測試區(qū)中設置有測試信號線,用于提供測試信號。綁定區(qū)靠近顯示區(qū)域,綁定區(qū)和測試區(qū)通過信號引線實現(xiàn)電連接。切割區(qū)設置在測試信號區(qū)與綁定區(qū)之間,在切割區(qū)中完成切割工藝后,每一信號引線上形成一個切割口,其中至少有一條信號引線的切割口的位置和其它信號引線的切割口的位置高低不同,從而增大相鄰的兩條信號引線切割口之間的距離,減小相鄰兩條信號引線通過金屬碎屑連接在一起的可能性,避免產(chǎn)生因激光切割造成的相鄰的兩個信號引線之間發(fā)生短路的問題,提高面板的良率。
技術領域
本發(fā)明涉及液晶顯示技術領域,尤其涉及一種陣列基板及其制作方法、顯示裝置。
背景技術
在顯示面板的制作過程中,需要進行多個檢測程序,其中一個重要的檢測程序就是在進行覆晶薄膜封裝之前,需要通過點燈的方式來進行點燈測試。完成測試后,需要將短接棒(shorting bar)和測試信號線之間的信號引線用激光(laser)切割的方式斷開。
但是,在激光切割的過程中,金屬碎屑會堆積在金屬的斷口位置。一旦金屬碎屑堆積過多,會產(chǎn)生相鄰兩條信號引線發(fā)生短路的問題,從而造成面板顯示異常,降低了顯示面板的良率。
發(fā)明內(nèi)容
基于此,有必要針對因進行激光切割所導致的不良顯示問題,提供一種陣列基板及其制作方法、顯示裝置。
本發(fā)明實施例提供了一種陣列基板,所述陣列基板包括顯示區(qū)域和非顯示區(qū)域,所述非顯示區(qū)域中設置有周邊電路,其中所述周邊電路包括:
測試區(qū),設置有測試信號線,用于提供測試信號;
綁定區(qū),靠近所述顯示區(qū)域,所述綁定區(qū)和所述測試區(qū)通過信號引線實現(xiàn)電連接;以及
切割區(qū),設置在測試信號區(qū)與所述綁定區(qū)之間,在所述切割區(qū)中完成切割工藝后,每一所述信號引線上形成一個切割口,其中至少有一條所述信號引線的切割口的位置和其它所述信號引線的切割口的位置高低不同。
在其中一個實施例中,在所述切割區(qū)中,相鄰的兩條所述信號引線的切割口的位置高低不同。
在其中一個實施例中,所述測試區(qū)包括奇數(shù)數(shù)據(jù)走線和偶數(shù)數(shù)據(jù)走線,所述信號引線包括第一引線和第二引線,所述第一引線與所述第二引線交替設置,所述奇數(shù)數(shù)據(jù)走線與所述綁定區(qū)通過所述第一引線實現(xiàn)電連接,所述偶數(shù)數(shù)據(jù)走線與所述綁定區(qū)通過所述第二引線實現(xiàn)電連接,并且多個所述第一引線的切割口的位置高度相同,多個所述第二引線的切割口的位置高度相同。
在其中一個實施例中,所述第一引線的切割口的位置高于所述第二引線的切割口的位置;或者,所述第一引線的切割口的位置低于所述第二引線的切割口的位置。
在其中一個實施例中,所述第一引線和所述第二引線不同層設置。
在其中一個實施例中,所述第一引線的切割口的切割深度與所述第二引線的切割口的切割深度不同。
基于同一發(fā)明構思,本發(fā)明實施例還提供了一種陣列基板的制作方法,包括:
在襯底基板上形成多個陣列區(qū),得到背板,每個所述陣列區(qū)包括顯示區(qū)域和非顯示區(qū)域,所述非顯示區(qū)域中設置有周邊電路,其中所述周邊電路包括測試區(qū)、綁定區(qū)和切割區(qū),所述測試區(qū)中設置有用于提供測試信號的測試信號線,所述綁定區(qū)靠近所述顯示區(qū)域,所述綁定區(qū)和所述測試區(qū)通過信號引線實現(xiàn)電連接,所述切割區(qū)設置在測試信號區(qū)與所述綁定區(qū)之間;
將所述背板分割成多個所述陣列基板;
在測試階段,通過所述測試區(qū)提供測試信號,所述測試區(qū)通過所述綁定區(qū)將所述測試信號提供所述顯示區(qū)域,對所述顯示區(qū)域進行測試;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的多個半導體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





