[發(fā)明專利]陣列基板及其制作方法、顯示裝置在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010729432.1 | 申請日： | 2020-07-27 |
| 公開（公告）號： | CN111900174A | 公開（公告）日： | 2020-11-06 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 黃世帥;李偉 | 申請（專利權(quán)）人： | 滁州惠科光電科技有限公司;惠科股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L27/12 | 分類號： | H01L27/12;H01L21/77;G02F1/1362 |
| 代理公司： | 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 44224 | 代理人： | 姚姝婭 |
| 地址： | 239000 安徽省滁州市*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 陣列 及其 制作方法 顯示裝置 | ||
1.一種陣列基板，其特征在于，包括顯示區(qū)域和非顯示區(qū)域，所述非顯示區(qū)域中設(shè)置有周邊電路，其中所述周邊電路包括：
測試區(qū)，設(shè)置有測試信號線，用于提供測試信號；
綁定區(qū)，靠近所述顯示區(qū)域，所述綁定區(qū)和所述測試區(qū)通過信號引線實(shí)現(xiàn)電連接；以及
切割區(qū)，設(shè)置在測試信號區(qū)與所述綁定區(qū)之間，在所述切割區(qū)中完成切割工藝后，每一所述信號引線上形成一個切割口，其中至少有一條所述信號引線的切割口的位置和其它所述信號引線的切割口的位置高低不同。
2.如權(quán)利要求1所述的陣列基板，其特征在于，在所述切割區(qū)中，相鄰的兩條所述信號引線的切割口的位置高低不同。
3.如權(quán)利要求2所述的陣列基板，其特征在于，所述測試區(qū)包括奇數(shù)數(shù)據(jù)走線和偶數(shù)數(shù)據(jù)走線，所述信號引線包括第一引線和第二引線，所述第一引線與所述第二引線交替設(shè)置，所述奇數(shù)數(shù)據(jù)走線與所述綁定區(qū)通過所述第一引線實(shí)現(xiàn)電連接，所述偶數(shù)數(shù)據(jù)走線與所述綁定區(qū)通過所述第二引線實(shí)現(xiàn)電連接，并且多個所述第一引線的切割口的位置高度相同，多個所述第二引線的切割口的位置高度相同。
4.如權(quán)利要求3所述的陣列基板，其特征在于，所述第一引線的切割口的位置高于所述第二引線的切割口的位置；或者，所述第一引線的切割口的位置低于所述第二引線的切割口的位置。
5.如權(quán)利要求3所述的陣列基板，其特征在于，所述第一引線和所述第二引線不同層設(shè)置。
6.如權(quán)利要求5所述的陣列基板，其特征在于，所述第一引線的切割口的切割深度與所述第二引線的切割口的切割深度不同。
7.一種陣列基板的制作方法，其特征在于，包括：
在襯底基板上形成多個陣列區(qū)，得到背板，每個所述陣列區(qū)包括顯示區(qū)域和非顯示區(qū)域，所述非顯示區(qū)域中設(shè)置有周邊電路，其中所述周邊電路包括測試區(qū)、綁定區(qū)和切割區(qū)，所述測試區(qū)中設(shè)置有用于提供測試信號的測試信號線，所述綁定區(qū)靠近所述顯示區(qū)域，所述綁定區(qū)和所述測試區(qū)通過信號引線實(shí)現(xiàn)電連接，所述切割區(qū)設(shè)置在測試信號區(qū)與所述綁定區(qū)之間；
將所述背板分割成多個所述陣列基板；
在測試階段，通過所述測試區(qū)提供測試信號，所述測試區(qū)通過所述綁定區(qū)將所述測試信號提供所述顯示區(qū)域，對所述顯示區(qū)域進(jìn)行測試；
測試完成后，利用激光在所述切割區(qū)內(nèi)對所述信號引線進(jìn)行切割，在每一所述信號引線上形成一個切割口，以斷開所述測試區(qū)域與所述綁定區(qū)的連接，其中至少有一條所述信號引線的切割口的位置和其它所述信號引線的切割口的位置高低不同。
8.如權(quán)利要求7所述的制作方法，其特征在于，所述利用激光在所述切割區(qū)內(nèi)對所述信號引線進(jìn)行切割，在每一所述信號引線上形成一個所述切割口，包括：
利用多次激光切割工藝對所述切割線進(jìn)行切割，在每一所述信號引線上形成一個所述切割口，且相鄰的兩條所述信號引線的切割口的位置高低不同。
9.如權(quán)利要求7所述的制作方法，其特征在于，所述測試區(qū)包括奇數(shù)數(shù)據(jù)走線和偶數(shù)數(shù)據(jù)走線，所述信號引線包括第一引線和第二引線，所述第一引線與所述第二引線交替設(shè)置，所述奇數(shù)數(shù)據(jù)走線與所述綁定區(qū)通過所述第一引線實(shí)現(xiàn)電連接，所述偶數(shù)數(shù)據(jù)走線與所述綁定區(qū)通過所述第二引線實(shí)現(xiàn)電連接，所述利用激光在所述切割區(qū)內(nèi)對所述信號引線進(jìn)行切割，包括：
將激光對準(zhǔn)所述第一引線的切割位置，利用激光對多個所述第一引線分別進(jìn)行激光切割，以斷開所述奇數(shù)數(shù)據(jù)走線與所述綁定區(qū)之間的連接；
將激光對準(zhǔn)所述第二引線的切割位置，利用激光對多個所述第二引線分別進(jìn)行激光切割，以斷開所述偶數(shù)數(shù)據(jù)走線與所述綁定區(qū)之間的連接。
10.一種顯示裝置，其特征在于，所述顯示裝置包括權(quán)利要求1～6任一項(xiàng)所述的陣列基板。
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H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的多個半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的；包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的，或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的；包括有熱磁組件的
