[發明專利]一種片式電子元器件端漿銀粉及其制備方法在審
| 申請號： | 202010729013.8 | 申請日： | 2020-07-27 |
| 公開（公告）號： | CN111687429A | 公開（公告）日： | 2020-09-22 |
| 發明（設計）人： | 周斌;沈仙林 | 申請（專利權）人： | 河南金渠銀通金屬材料有限公司 |
| 主分類號： | B22F9/24 | 分類號： | B22F9/24;B22F1/00 |
| 代理公司： | 上海微策知識產權代理事務所(普通合伙) 31333 | 代理人： | 張靜 |
| 地址： | 472000 河南*** | 國省代碼： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 電子元器件 銀粉 及其 制備 方法 | ||
1.一種銀粉的制備方法，其特征在于，其包括如下步驟：
(1)將銀鹽固體溶解在去離水中，配制銀離子濃度為60～100g/L的氧化性溶液；
(2)將還原劑加入到去離子水中，配制濃度為0.08～1.2mol/L的還原性溶液；
(3)將分散劑和pH調節劑溶解在去離子水中，得到助劑溶液；
(4)將步驟(2)中還原性溶液的50～100wt％加入到所述助劑溶液中，攪拌混合；然后將剩余的還原性溶液和氧化性溶液同時滴加到上述助劑溶液中進行反應0.5～2小時；
(5)在上述反應結束后將有機表面處理劑的溶液加入到反應體系中，攪拌混合，然后洗滌、過濾、烘干即得。
2.如權利要求1所述的銀粉的制備方法，其特征在于，所述氧化性溶液、還原性溶液和助劑溶液的溫度為40～48℃。
3.如權利要求1所述的銀粉的制備方法，其特征在于，步驟(4)中氧化性溶液和還原性溶液的滴加速度為5～8mL/min。
4.如權利要求1所述的銀粉的制備方法，其特征在于，所述分散劑的重量是所述氧化性溶液中銀離子重量的0.1～1.5倍。
5.如權利要求4所述的銀粉的制備方法，其特征在于，所述分散劑選自聚乙烯吡咯烷酮、松香、阿拉伯樹膠、明膠、聚丙烯酰胺、油酸鉀中的一種或多種。
6.如權利要求4所述的銀粉的制備方法，其特征在于，所述分散劑為松香和油酸鉀的混合物，其重量比例為1：(1～2.5)。
7.如權利要求1所述的銀粉的制備方法，其特征在于，所述銀鹽選自銀硝酸鹽、銀碳酸鹽、銀硫酸鹽中的一種或多種。
8.如權利要求1～7任意一項所述的銀粉的制備方法，其特征在于，步驟(1)中的所述氧化性溶液中還加入銨類化合物。
9.一種銀粉，其特征在于，由如權利要求1～8任意一項所述的方法制備得到。
10.如權利要求1～8任意一項所述的方法制備得到的銀粉在片式電子元器件上的應用。
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