[發(fā)明專(zhuān)利]芯片封裝結(jié)構(gòu)、其制作方法和電子設(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010727452.5
• 申請(qǐng)日: 2020-07-27
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN111739847B
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-11-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 孫杰;何正鴻
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 甬矽電子（寧波）股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L23/31
• 分類(lèi)號(hào): H01L23/31;H01L23/528;H01L23/62;H01L21/48
• 代理公司: 北京超凡宏宇專(zhuān)利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 11463
• 代理人: 嚴(yán)誠(chéng)

本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N芯片封裝結(jié)構(gòu)、其制作方法和電子設(shè)備，涉及芯片技術(shù)領(lǐng)域。本申請(qǐng)實(shí)施例中的芯片封裝結(jié)構(gòu)通過(guò)在搭載芯片的基材上設(shè)置了過(guò)載保護(hù)器，并將過(guò)載保護(hù)器與芯片通過(guò)重新布線(xiàn)層的線(xiàn)路串聯(lián)起來(lái)，使得芯片在運(yùn)行時(shí)可以受到過(guò)載保護(hù)器的保護(hù)而避免損壞。根據(jù)需要選擇過(guò)載保護(hù)器的類(lèi)型，比如電流過(guò)載保護(hù)器、溫度過(guò)載保護(hù)器。當(dāng)電流或溫度超過(guò)預(yù)設(shè)值時(shí)，過(guò)載保護(hù)器斷路，使得成本較高的芯片得到保護(hù)。本申請(qǐng)實(shí)施例提供的制作方法用于制作本申請(qǐng)實(shí)施例提供的芯片封裝結(jié)構(gòu)。本申請(qǐng)?zhí)峁┑碾娮釉O(shè)備采用了本申請(qǐng)實(shí)施例提供的芯片封裝結(jié)構(gòu)或者本申請(qǐng)?zhí)峁┑闹谱鞣椒ㄋ频玫男酒庋b結(jié)構(gòu)，因此也具有使用壽命長(zhǎng)，維護(hù)成本低的問(wèn)題。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請(qǐng)涉及芯片技術(shù)領(lǐng)域，具體而言，涉及一種芯片封裝結(jié)構(gòu)、其制作方法和電子設(shè)備。

背景技術(shù)

隨著半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展，扇出型晶圓級(jí)封裝結(jié)構(gòu)(Fan-out wafer levelpackage，F(xiàn)OWLP)廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)中。隨著芯片中晶體管的數(shù)目越來(lái)越多，芯片運(yùn)行的穩(wěn)定性、壽命等需要重點(diǎn)關(guān)注。在芯片面積不隨之大幅增加的情況下，芯片往往會(huì)因?yàn)橐恍┰颍ū热邕^(guò)熱、電流過(guò)大）等損壞，使得使用成本較高。

發(fā)明內(nèi)容

本申請(qǐng)的目的包括提供一種芯片封裝結(jié)構(gòu)，其能夠較好地保護(hù)芯片，使其不易損壞。本申請(qǐng)還提供了該芯片封裝結(jié)構(gòu)的制作方法和包含該芯片封裝結(jié)構(gòu)的電子設(shè)備，該電子設(shè)備具有使用壽命長(zhǎng)，維護(hù)成本低的特點(diǎn)。

本申請(qǐng)的實(shí)施例可以這樣實(shí)現(xiàn)：

第一方面，本申請(qǐng)實(shí)施例提供一種芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括：

基材，基材設(shè)置有保護(hù)器安裝槽和芯片安裝槽；

設(shè)置于基材的芯片和過(guò)載保護(hù)器，過(guò)載保護(hù)器設(shè)置于保護(hù)器安裝槽內(nèi)，芯片設(shè)置在芯片安裝槽內(nèi)；

與基材層疊設(shè)置的重新布線(xiàn)層，保護(hù)器安裝槽和芯片安裝槽均具有被重新布線(xiàn)層覆蓋的開(kāi)口，重新布線(xiàn)層的線(xiàn)路延伸至重新布線(xiàn)層與基材相鄰的一側(cè)，并將芯片與過(guò)載保護(hù)器串聯(lián)。

在可選的實(shí)施方式中，基材設(shè)置有保護(hù)器安裝槽和芯片安裝槽，保護(hù)器安裝槽和芯片安裝槽均具有被重新布線(xiàn)層覆蓋的開(kāi)口，過(guò)載保護(hù)器設(shè)置于保護(hù)器安裝槽內(nèi)，芯片設(shè)置在芯片安裝槽內(nèi)；線(xiàn)路延伸至重新布線(xiàn)層與基材相鄰的一側(cè)，并與芯片和過(guò)載保護(hù)器電連接。

在可選的實(shí)施方式中，基材具有相對(duì)的第一側(cè)和第二側(cè)，重新布線(xiàn)層設(shè)置于基材的第一側(cè)，保護(hù)器安裝槽貫穿基材，安裝槽內(nèi)填充有阻塞部；過(guò)載保護(hù)器相對(duì)阻塞部靠近基材的第一側(cè)。

在可選的實(shí)施方式中，阻塞部為熱塑性膠，且封堵安裝槽位于基材的第二側(cè)的開(kāi)口。

在可選的實(shí)施方式中，過(guò)載保護(hù)器抵接阻塞部。

在可選的實(shí)施方式中，過(guò)載保護(hù)器為溫度保護(hù)器、電流保護(hù)器或電壓保護(hù)器。

在可選的實(shí)施方式中，重新布線(xiàn)層背離基材的一側(cè)設(shè)置有多個(gè)錫球，錫球與線(xiàn)路連接，至少有兩個(gè)錫球之間的線(xiàn)路將過(guò)載保護(hù)器和芯片串聯(lián)。

第二方面，本申請(qǐng)實(shí)施例提供一種芯片封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，包括：

在基材上開(kāi)設(shè)芯片安裝槽和保護(hù)器安裝槽；

將芯片固定在芯片安裝槽內(nèi)，將過(guò)載保護(hù)器固定于保護(hù)器安裝槽內(nèi)；

在基材上制作重新布線(xiàn)層，重新布線(xiàn)層覆蓋芯片安裝槽和保護(hù)器安裝槽的開(kāi)口，并使重新布線(xiàn)層內(nèi)的線(xiàn)路將芯片和過(guò)載保護(hù)器串聯(lián)。

在可選的實(shí)施方式中，在基材上開(kāi)設(shè)芯片安裝槽和保護(hù)器安裝槽的步驟，包括：

將基材放置于臨時(shí)載板上，采用蝕刻工藝在基材上制作芯片安裝槽和保護(hù)器安裝槽，保護(hù)器安裝槽在深度方向上延伸至臨時(shí)載板；

將過(guò)載保護(hù)器固定于保護(hù)器安裝槽內(nèi)的步驟，包括：