[發明專利]芯片封裝結構、其制作方法和電子設備

有效

• 申請號: 202010727452.5
• 申請日: 2020-07-27
• 公開（公告）號: CN111739847B
• 公開（公告）日: 2020-11-20
• 發明（設計）人: 孫杰;何正鴻
• 申請（專利權）人: 甬矽電子（寧波）股份有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/528;H01L23/62;H01L21/48
• 代理公司: 北京超凡宏宇專利代理事務所(特殊普通合伙) 11463
• 代理人: 嚴誠

1.一種芯片封裝結構，其特征在于，包括：

基材，所述基材設置有保護器安裝槽和芯片安裝槽；

設置于所述基材的芯片和過載保護器，所述過載保護器設置于所述保護器安裝槽內，所述芯片設置在所述芯片安裝槽內；

與所述基材層疊設置的重新布線層，所述保護器安裝槽和所述芯片安裝槽均具有被所述重新布線層覆蓋的開口，所述重新布線層的線路延伸至所述重新布線層與所述基材相鄰的一側，并將所述芯片與所述過載保護器串聯，所述基材具有相對的第一側和第二側，所述重新布線層設置于所述基材的第一側，所述保護器安裝槽貫穿所述基材，所述安裝槽內填充有阻塞部；所述過載保護器相對所述阻塞部靠近所述基材的第一側。

2.根據權利要求1所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述阻塞部為熱塑性膠，且封堵所述安裝槽位于所述基材的第二側的開口。

3.根據權利要求1所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述過載保護器抵接所述阻塞部。

4.根據權利要求1所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述過載保護器為溫度保護器、電流保護器或電壓保護器。

5.根據權利要求1所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述重新布線層背離所述基材的一側設置有多個錫球，所述錫球與所述線路連接，至少有兩個所述錫球之間的線路將所述過載保護器和所述芯片串聯。

6.一種芯片封裝結構的制作方法，其特征在于，包括：

在基材上開設芯片安裝槽和保護器安裝槽；

將芯片固定在所述芯片安裝槽內，將過載保護器固定于所述保護器安裝槽內；

在所述基材上制作重新布線層，所述重新布線層覆蓋所述芯片安裝槽和所述保護器安裝槽的開口，并使所述重新布線層內的線路將所述芯片和所述過載保護器串聯；

其中，所述在基材上開設芯片安裝槽和保護器安裝槽的步驟，包括：

將所述基材放置于臨時載板上，采用蝕刻工藝在所述基材上制作所述芯片安裝槽和所述保護器安裝槽，所述保護器安裝槽在深度方向上延伸至所述臨時載板；

所述將過載保護器固定于所述保護器安裝槽內的步驟，包括：

在所述保護器安裝槽靠近所述臨時載板的一端填充熱塑性膠以形成阻塞部，在所述阻塞部上安裝所述過載保護器。

7.一種電子設備，其特征在于，包括權利要求1-5中任一項所述的芯片封裝結構，或者包括權利要求6所述的制作方法制得的芯片封裝結構。