[發明專利]柔性基板堆疊封裝結構和柔性基板堆疊封裝方法

有效

• 申請號: 202010727451.0
• 申請日: 2020-07-27
• 公開（公告）號: CN111599797B
• 公開（公告）日: 2020-10-27
• 發明（設計）人: 何正鴻;蔣瑞董
• 申請（專利權）人: 甬矽電子（寧波）股份有限公司
• 主分類號: H01L25/07
• 分類號: H01L25/07;H01L23/31;H01L23/498
• 代理公司: 北京超凡宏宇專利代理事務所(特殊普通合伙) 11463
• 代理人: 劉曾

本發明的實施例提供了一種柔性基板堆疊封裝結構和柔性基板堆疊封裝方法，涉及芯片封裝技術領域，該柔性基板堆疊封裝結構和柔性基板堆疊封裝方法，通過在柔性基板的側翼貼裝第二器件封裝組件，第二器件封裝組件與柔性基板電氣隔離，且第二器件通過與第一器件封裝組件電連接實現電氣連接功能，避免了在柔性基板上布置線路層，進而避免了由于柔性基板折彎導致線路層失效的問題，保證了堆疊的有效性和穩定性。

技術領域

本發明涉及芯片封裝技術領域，具體而言，涉及一種柔性基板堆疊封裝結構和柔性基板堆疊封裝方法。

背景技術

隨著半導體行業的快速發展，電子產品微型化越來越高密度，功能越來越多，產品尺寸越來越小，錫球與錫球之間的距離越來越小，因此，POP（Package on Package）堆疊結構廣泛應用于半導體行業中。以及采用柔性基板堆疊結構與POP產品堆疊結合，它將不同功能芯片封裝后，進行堆疊，主要優勢為高密度集成，封裝產品尺寸小，產品性能優越，大幅利用堆疊空間。

現有技術中，柔性基板側翼IC器件需要與柔性基板側翼線路相連，為了實現側翼堆疊，此時需要在柔性基板側翼上布線路層，再將IC器件與線路層電連接，而在進行柔性基板折彎側翼時，存在折彎線路層損壞的風險，導致產品疊裝失效。

發明內容

本發明的目的包括，例如，提供了一種柔性基板堆疊封裝結構和柔性基板堆疊封裝方法，其能夠避免柔性基板折彎導致線路失效的風險。

本發明的實施例可以這樣實現：

第一方面，本發明實施例提供一種柔性基板堆疊封裝結構，包括：

柔性基板；

貼裝在所述柔性基板的中部，并與所述柔性基板電連接的第一器件封裝組件；

絕緣貼裝在所述柔性基板的側翼的第二器件封裝組件；

其中，所述柔性基板的側翼向上翻折設置并使得所述第二器件封裝組件貼裝在所述第一器件封裝組件的側壁，且所述第二器件封裝組件與所述第一器件封裝組件電連接。

在可選的實施方式中，所述第一器件封裝組件包括多個依次向上堆疊的正裝IC器件，底部的所述正裝IC器件貼裝在所述柔性基板上并與所述柔性基板電連接，每相鄰兩個正裝IC器件反向堆疊，所述第二器件封裝組件至少與底部的兩個相鄰的所述正裝IC器件電連接。

在可選的實施方式中，多個所述正裝IC器件包括第一IC器件和第二IC器件，所述第一IC器件貼裝在所述柔性基板的中部，并與所述柔性基板電連接，所述第二IC器件堆疊在所述第一IC器件上，所述第二器件封裝組件分別與所述第一IC器件和所述第二IC器件電連接。

在可選的實施方式中，多個所述正裝IC器件還包括第三IC器件，所述第二IC器件倒置堆疊在所述第一IC器件上，所述第三IC器件堆疊在所述第二IC器件上，并與所述第二IC器件電連接。

在可選的實施方式中，所述第三IC器件與所述第二IC器件之間、所述第一IC器件與所述柔性基板之間均通過錫球焊接，并填充有包覆膠層。

在可選的實施方式中，所述正裝IC器件包括第一IC基板、第一芯片和第一塑封體，所述第一IC基板貼裝在所述柔性基板或相鄰的所述第一IC基板上，所述第一芯片貼裝在所述第一IC基板上，并與所述第一IC基板電連接，所述第一IC基板的邊緣還設置有導電柱，所述導電柱用于連接所述第二器件封裝組件。所述第一塑封體設置在所述第一IC基板上并包覆在所述第一芯片外，且所述第一塑封體粘接在相鄰的所述第一塑封體上。

在可選的實施方式中，所述第二器件封裝組件包括至少一個所述側裝IC器件，所述側裝IC器件的一側貼裝在所述柔性基板的側翼，另一側貼裝在相鄰兩個所述正裝IC器件的側壁，并與相鄰的兩個所述正裝IC器件電連接。