[發明專利]柔性基板堆疊封裝結構和柔性基板堆疊封裝方法

有效

• 申請號: 202010727451.0
• 申請日: 2020-07-27
• 公開（公告）號: CN111599797B
• 公開（公告）日: 2020-10-27
• 發明（設計）人: 何正鴻;蔣瑞董
• 申請（專利權）人: 甬矽電子（寧波）股份有限公司
• 主分類號: H01L25/07
• 分類號: H01L25/07;H01L23/31;H01L23/498
• 代理公司: 北京超凡宏宇專利代理事務所(特殊普通合伙) 11463
• 代理人: 劉曾

1.一種柔性基板堆疊封裝結構，其特征在于，包括：

柔性基板；

貼裝在所述柔性基板的中部，并與所述柔性基板電連接的第一器件封裝組件；

絕緣貼裝在所述柔性基板的側翼的第二器件封裝組件，以避免在所述柔性基板的側翼布置線路層；

其中，所述柔性基板的側翼向上翻折設置并使得所述第二器件封裝組件貼裝在所述第一器件封裝組件的側壁，且所述第二器件封裝組件與所述第一器件封裝組件電連接。

2.根據權利要求1所述的柔性基板堆疊封裝結構，其特征在于，所述第一器件封裝組件包括多個依次向上堆疊的正裝IC器件，底部的所述正裝IC器件貼裝在所述柔性基板上并與所述柔性基板電連接，每相鄰兩個正裝IC器件反向堆疊，所述第二器件封裝組件至少與底部的兩個相鄰的所述正裝IC器件電連接。

3.根據權利要求2所述的柔性基板堆疊封裝結構，其特征在于，多個所述正裝IC器件包括第一IC器件和第二IC器件，所述第一IC器件貼裝在所述柔性基板的中部，并與所述柔性基板電連接，所述第二IC器件堆疊在所述第一IC器件上，所述第二器件封裝組件分別與所述第一IC器件和所述第二IC器件電連接。

4.根據權利要求3所述的柔性基板堆疊封裝結構，其特征在于，多個所述正裝IC器件還包括第三IC器件，所述第二IC器件倒置堆疊在所述第一IC器件上，所述第三IC器件堆疊在所述第二IC器件上，并與所述第二IC器件電連接。

5.根據權利要求4所述的柔性基板堆疊封裝結構，其特征在于，所述第三IC器件與所述第二IC器件之間、所述第一IC器件與所述柔性基板之間均通過錫球焊接，并填充有包覆膠層。

6.根據權利要求2所述的柔性基板堆疊封裝結構，其特征在于，所述正裝IC器件包括第一IC基板、第一芯片和第一塑封體，所述第一IC基板貼裝在所述柔性基板或相鄰的所述第一IC基板上，所述第一芯片貼裝在所述第一IC基板上，并與所述第一IC基板電連接，所述第一IC基板的邊緣還設置有導電柱，所述導電柱用于連接所述第二器件封裝組件，所述第一塑封體設置在所述第一IC基板上并包覆在所述第一芯片外，且所述第一塑封體粘接在相鄰的所述第一塑封體上。

7.根據權利要求2所述的柔性基板堆疊封裝結構，其特征在于，所述第二器件封裝組件包括至少一個側裝IC器件，所述側裝IC器件的一側貼裝在所述柔性基板的側翼，另一側貼裝在相鄰兩個所述正裝IC器件的側壁，并與相鄰的兩個所述正裝IC器件電連接。

8.根據權利要求7所述的柔性基板堆疊封裝結構，其特征在于，所述側裝IC器件包括第二IC基板、第二芯片和第二塑封體，所述第二芯片貼裝在所述第二IC基板上，并與所述第二IC基板電連接，所述第二塑封體設置在所述第二IC基板上并包覆在所述第二芯片外，且所述第二塑封體粘接在所述柔性基板的側翼，所述第二IC基板貼裝在相鄰兩個所述正裝IC器件的側壁，并與相鄰的兩個所述正裝IC器件電連接。

9.根據權利要求1所述的柔性基板堆疊封裝結構，其特征在于，所述第二器件封裝組件為兩個，兩個所述第二器件封裝組件分別貼裝在所述第一器件封裝組件的兩側壁上。

10.一種柔性基板堆疊封裝方法，其特征在于，包括以下步驟：

將第一器件封裝組件貼裝在柔性基板的中部；

將第二器件封裝組件絕緣貼裝在所述柔性基板的側翼，以避免在所述柔性基板的側翼布置線路層；

將所述柔性基板的側翼向上翻折，并使得所述第二器件封裝組件貼裝在所述第一器件封裝組件的側壁；

其中，所述第二器件封裝組件與所述第一器件封裝組件電連接。