[發明專利]一種芯片控溫設備

在審

• 申請號: 202010725234.8
• 申請日: 2020-07-24
• 公開（公告）號: CN111948513A
• 公開（公告）日: 2020-11-17
• 發明（設計）人: 彭琪;施小磊;宋克江;宋周周;閆大鵬
• 申請（專利權）人: 武漢銳科光纖激光技術股份有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28;G01R31/303;G01M11/02
• 代理公司: 北京路浩知識產權代理有限公司 11002
• 代理人: 呂偉盼

本發明涉及芯片測試技術領域，公開了一種芯片控溫設備，包括：安裝于測試臺架上的測試定位機構、加電機構、注水機構和控溫機構；所述加電機構位于所述測試定位機構的一側，用以給所述測試定位機構上的芯片進行加電；所述控溫機構位于所述測試定位機構上，用以對所述測試定位機構上的所述芯片進行溫度控制；所述注水機構與所述測試定位機構相連，用以對位于所述測試定位機構上的所述芯片進行快速散熱降溫。本發明提供的芯片控溫設備，利用控溫機構對正在測試的芯片進行溫度控制，并利用注水機構對正在測試的芯片進行快速散熱降溫處理，一定程度上避免了出現芯片過熱而導致報廢的情況。

技術領域

本發明涉及芯片測試技術領域，特別是涉及一種芯片控溫設備。

背景技術

芯片廣泛應用以移動終端、計算機設備、人臉識別、智能家居、航空航天等各個領域當中。在芯片的研發和使用過程中，一般需要對芯片的多項參數(如光束發散角、光功率、電流、電壓等)進行測試，以確定芯片的性能和工作狀態是否滿足要求。

現有的芯片測試裝置的自動化程度較低，大部分測試操作過程需要人工操作來完成。人工操作需要針對不同型號的芯片配置相應的測試工裝，不僅測試效率低，耗費人力物力，還會存在各種問題。而且在對大功率芯片進行測試過程中，芯片會產生很高熱量，如不及時快速的對其散熱，會造成芯片由于過熱而報廢。

發明內容

鑒于上述技術缺陷和應用需求，本發明實施例提供一種芯片控溫設備，用以解決現有技術中激光測試裝置的自動化程度低，需要諸多人工操作，導致芯片測試效率和測試準確性低，以及芯片在測試過程中容易出現高熱而導致芯片報廢的問題。

為解決上述問題，本發明提供一種功芯片控溫設備，包括：

安裝于測試臺架上的測試定位機構、加電機構、注水機構和控溫機構；

所述加電機構位于所述測試定位機構的一側，用以給所述測試定位機構上的芯片進行加電；

所述控溫機構位于所述測試定位機構上，用以對所述測試定位機構上的所述芯片進行溫度控制；

所述注水機構與所述測試定位機構相連，用以對位于所述測試定位機構上的所述芯片進行快速散熱降溫。

進一步地，所述芯片控溫設備還包括：

取料機構、送料機構和測試機構；

所述取料機構和所述送料機構均位于所述測試定位機構的一側；

所述送料機構用于裝載和運輸所述芯片，所述取料機構用以將取得的所述芯片放至所述測試定位機構上并在測試完成之后取走所述芯片；

所述測試機構位于所述測試定位機構的一側，用以對所述測試定位機構上的所述芯片進行功率測量。

進一步地，所述取料機構包括：

吸嘴、機架和真空裝置，所述吸嘴固定于所述機架用以吸取所述芯片，所述吸嘴與所述真空裝置連接，所述測試臺架上還安裝有第一移動機構，所述機架安裝于所述第一移動機構，所述第一移動機構用以驅動所述吸嘴移動至所述測試定位機構的用以放置芯片的承載位置的上方。

進一步地，所述吸嘴內設置有吸氣通道，所述吸嘴具有用以吸取所述芯片的吸取端，所述吸取端的端面上凸設有多個用以與芯片的非功能區接觸的接觸腳，每一所述接觸腳的自由端的端面上設置有與所述吸氣通道連通的吸氣口，多個所述接觸腳相互間隔，以在任意相鄰兩個所述接觸腳之間形成避讓空間。

進一步地，所述送料機構包括：第二移動機構和料盤；

所述料盤安裝于第二移動機構，第二移動機構安裝于所述測試臺架，所述第二移動機構用以驅動料盤移至所述吸嘴的下方。