[發明專利]一種芯片控溫設備

在審

• 申請號: 202010725234.8
• 申請日: 2020-07-24
• 公開（公告）號: CN111948513A
• 公開（公告）日: 2020-11-17
• 發明（設計）人: 彭琪;施小磊;宋克江;宋周周;閆大鵬
• 申請（專利權）人: 武漢銳科光纖激光技術股份有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28;G01R31/303;G01M11/02
• 代理公司: 北京路浩知識產權代理有限公司 11002
• 代理人: 呂偉盼

1.一種芯片控溫設備，其特征在于，包括：安裝于測試臺架上的測試定位機構、加電機構、注水機構和控溫機構；

所述加電機構位于所述測試定位機構的一側，用以給所述測試定位機構上的芯片進行加電；

所述控溫機構位于所述測試定位機構上，用以對所述測試定位機構上的所述芯片進行溫度控制；

所述注水機構與所述測試定位機構相連，用以對位于所述測試定位機構上的所述芯片進行快速散熱降溫。

2.根據權利要求1所述的芯片控溫設備，其特征在于，所述芯片控溫設備還包括：

取料機構、送料機構和測試機構；

所述取料機構和所述送料機構均位于所述測試定位機構的一側；

所述送料機構用于裝載和運輸所述芯片，所述取料機構用以將取得的所述芯片放至所述測試定位機構上并在測試完成之后取走所述芯片；

所述測試機構位于所述測試定位機構的一側，用以對所述測試定位機構上的所述芯片進行功率測量。

3.根據權利要求2所述的芯片控溫設備，其特征在于，所述取料機構包括：

吸嘴、機架和真空裝置，所述吸嘴固定于所述機架用以吸取所述芯片，所述吸嘴與所述真空裝置連接，所述測試臺架上還安裝有第一移動機構，所述機架安裝于所述第一移動機構，所述第一移動機構用以驅動所述吸嘴移動至所述測試定位機構的用以放置芯片的承載位置的上方。

4.根據權利要求3所述的芯片控溫設備，其特征在于，所述吸嘴內設置有吸氣通道，所述吸嘴具有用以吸取所述芯片的吸取端，所述吸取端的端面上凸設有多個用以與芯片的非功能區接觸的接觸腳，每一所述接觸腳的自由端的端面上設置有與所述吸氣通道連通的吸氣口，多個所述接觸腳相互間隔，以在任意相鄰兩個所述接觸腳之間形成避讓空間。

5.根據權利要求3所述的芯片控溫設備，其特征在于，所述送料機構包括：第二移動機構和料盤；

所述料盤安裝于第二移動機構，第二移動機構安裝于所述測試臺架，所述第二移動機構用以驅動料盤移至所述吸嘴的下方。

6.根據權利要求1所述的芯片控溫設備，其特征在于，所述測試定位機構包括載物臺，所述載物臺的承載面上凸設有凸臺，用以將芯片放置于所述凸臺的臺面上，所述載物臺的內部設置有冷卻液通道，所述凸臺的臺面上開設有與所述冷卻液通道連通的第一連通孔；

所述載物臺上對應所述凸臺設置有限位裝置，所述限位裝置用以限制芯片脫離所述凸臺和矯正芯片的位置。

7.根據權利要求1所述的芯片控溫設備，其特征在于，所述注水機構包括：

針筒、電機、絲桿和推板；所述電機的輸出端與所述絲桿連接，所述針筒的活動端與所述推板抵接，所述推板活動連接于所述絲桿，所述推板隨所述絲桿的轉動沿所述絲桿的軸向運動。

8.根據權利要求2所述的芯片控溫設備，其特征在于，所述測試機構包括：

積分球、功率測量單元和智能終端；

所述功率測量單元包括：PD放大器和數據采集卡；所述PD放大器用于信號處理，所述積分球的一端依次通過所述PD放大器和所述數據采集卡與所述智能終端連通。

9.根據權利要求1所述的芯片控溫設備，其特征在于，所述芯片控溫設備還包括：吹氣機構；所述吹氣機構與所述測試定位機構相連，用于對所述芯片進行吹氣，防止測試完畢后的所述芯片通過水吸附在所述測試定位機構上。

10.根據權利要求1-9中任一項所述的芯片控溫設備，其特征在于，所述控溫機構包括：熱敏電阻和TEC制冷組件；

所述熱敏電阻位于所述測試定位機構上，用于測量靠近所述芯片的鍍金的載物臺溫度，所述TEC制冷組件包括：TEC制冷片、TEC控制器和TEC電源；

所述TEC控制器的控制端與所述TEC制冷片電性連接，所述TEC控制器的檢測端與所述熱敏電阻電性連接，所述TEC控制器的電源端與所述TEC電源電性連接。