[發明專利]一種RFID智能標簽及其制作工藝

在審

• 申請號: 202010723696.6
• 申請日: 2020-07-24
• 公開（公告）號: CN111738393A
• 公開（公告）日: 2020-10-02
• 發明（設計）人: 孫斌;何健;徐明
• 申請（專利權）人: 江蘇科睿坦電子科技有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077;H01Q1/22;H01Q1/36;H01Q1/38
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 胡彬

本發明公開一種RFID智能標簽及其制作工藝，包括基材及芯片模塊，所述基材的上端面上設置有用于容置芯片模塊的容納區，所述芯片模塊粘接設置于所述容納區內，所述容納區的面積小于所述基材上端面的面積，所述基材的下端面連接有第一天線層，所述芯片模塊包括芯片本體及正面天線，所述正面天線包括基層及設置于所述基層下端面的第二天線層，所述芯片本體設置于所述第二天線層的下端面上，且所述芯片本體與所述第二天線層電連接，所述第一天線層與所述芯片本體耦合連接。與現有技術相比，本發明的芯片模塊結構小巧，將其粘接設置于基材的容納區內，進而大大縮小了產品的體積，具有結構簡單、緊湊，體積小的特點，且加工方便，生產成本低。

技術領域

本發明涉及射頻通信技術領域，尤其涉及一種RFID智能標簽及其制作工藝。

背景技術

RFID智能標簽即電子標簽，其是一種非接觸式的自動識別技術，它通過射頻信號來識別目標對象并獲取相關數據，識別工作無需人工干預，作為條形碼的無線版本，RFID技術具有條形碼所不具備的防水、防磁、耐高溫、使用壽命長、讀取距離大、標簽上數據可以加密、存儲數據容量更大、存儲信息更改自如等優點。

目前，市面上的RFID智能標簽還存在一定的缺陷，如RFID智能標簽厚度大，體積大，制造成本高，其通常以卡片的形勢出現，在使用時不夠智能便捷，且不利于在物流面單、各類吊牌和柔性標簽設計領域中進行推廣應用。

發明內容

本發明的目的在于針對上述問題，提供一種RFID智能標簽及其制作工藝，以解決上述背景技術中提出的問題。

本發明的目的是通過以下技術方案來實現：

一種RFID智能標簽及其制作工藝，包括基材及芯片模塊，所述基材的上端面上設置有用于容置芯片模塊的容納區，所述芯片模塊粘接設置于所述容納區內，所述容納區的面積小于所述基材上端面的面積，所述基材的下端面連接有第一天線層，所述芯片模塊包括芯片本體及正面天線，所述正面天線包括基層及設置于所述基層下端面的第二天線層，所述芯片本體設置于所述第二天線層的下端面上，且所述芯片本體與所述第二天線層電連接，所述第一天線層與所述芯片本體耦合連接。

作為本發明的一種優選方案，所述第一天線層為鋁箔或銅箔。

作為本發明的一種優選方案，所述第一天線層借助于第一膠層粘接于所述基材的下端面。

作為本發明的一種優選方案，所述第二天線層借助于第二膠層粘接于所述基層的下端面上。

作為本發明的一種優選方案，所述第二天線層為鋁箔或銅箔。

作為本發明的一種優選方案，所述基材為銅版紙、格拉辛紙、膠版紙、易碎紙、熱敏紙中的任意一種；所述基層為銅版紙、格拉辛紙、膠版紙、易碎紙、熱敏紙中的任意一種。

作為本發明的一種優選方案，所述基材的厚度小于1mm。

作為本發明的一種優選方案，所述第二天線層包括加工形成的天線本體，所述天線本體在豎直方向上的投影至少部分與所述芯片模塊在豎直方向上的投影相重合。

作為本發明的一種優選方案，所述天線本體包括呈陣列分布的四個直角天線邊框，每個所述直角天線邊框內側一體化設置有彎曲天線，且所有所述彎曲天線相互連通。

一種制作如上所述RFID智能標簽的工藝：包括以下步驟：

a、復合，在基材的背面通過復合膠水整版復合第一天線層，于35℃～75℃條件下烘干備用；

b、制作芯片模塊，在基層的背面通過復合膠水整版復合第二天線層，并在第二天線層上貼附芯片本體，于35℃～75℃條件下烘干備用；

c、通過復合膠水將芯片模塊貼附于基材正面的容納區內。