[發明專利]一種RFID智能標簽及其制作工藝

在審

• 申請號: 202010723696.6
• 申請日: 2020-07-24
• 公開（公告）號: CN111738393A
• 公開（公告）日: 2020-10-02
• 發明（設計）人: 孫斌;何健;徐明
• 申請（專利權）人: 江蘇科睿坦電子科技有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077;H01Q1/22;H01Q1/36;H01Q1/38
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 胡彬

1.一種RFID智能標簽，其特征在于：包括基材及芯片模塊，所述基材的上端面上設置有用于容置芯片模塊的容納區，所述芯片模塊粘接設置于所述容納區內，所述容納區的面積小于所述基材上端面的面積，所述基材的下端面連接有第一天線層，所述芯片模塊包括芯片本體及正面天線，所述正面天線包括基層及設置于所述基層下端面的第二天線層，所述芯片本體設置于所述第二天線層的下端面上，且所述芯片本體與所述第二天線層電連接，所述第一天線層與所述芯片本體耦合連接。

2.根據權利要求1所述的RFID智能標簽，其特征在于：所述第一天線層為鋁箔或銅箔。

3.根據權利要求2所述的RFID智能標簽，其特征在于：所述第一天線層借助于第一膠層粘接于所述基材的下端面。

4.根據權利要求3所述的RFID智能標簽，其特征在于：所述第二天線層借助于第二膠層粘接于所述基層的下端面上。

5.根據權利要求4所述的RFID智能標簽，其特征在于：所述第二天線層為鋁箔或銅箔。

6.根據權利要求1至5任一項所述的RFID智能標簽，其特征在于：所述基材為銅版紙、格拉辛紙、膠版紙、易碎紙、熱敏紙中的任意一種；所述基層為銅版紙、格拉辛紙、膠版紙、易碎紙、熱敏紙中的任意一種。

7.根據權利要求6所述的RFID智能標簽，其特征在于：所述基材的厚度小于1mm。

8.根據權利要求7所述的RFID智能標簽，其特征在于：所述第一天線層包括加工形成的天線本體，所述天線本體在豎直方向上的投影至少部分與所述芯片模塊在豎直方向上的投影相重合。

9.根據權利要求8所述的RFID智能標簽，其特征在于：所述天線本體包括呈陣列分布的四個直角天線邊框，每個所述直角天線邊框內側一體化設置有彎曲天線，且所有所述彎曲天線相互連通。

10.一種制作如權利要求1至9任一項所述RFID智能標簽的工藝，其特征在于：包括以下步驟：

a、復合，在基材的背面通過復合膠水整版復合第一天線層，于35℃～75℃條件下烘干備用；

b、制作芯片模塊，在基層的背面通過復合膠水整版復合第二天線層，并在第二天線層上貼附芯片本體，于35℃～75℃條件下烘干備用；

c、通過復合膠水將芯片模塊貼附于基材正面的容納區內。