[發(fā)明專利]機(jī)艙溫度檢測器及其制作方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010723682.4
• 申請日: 2020-07-24
• 公開（公告）號: CN111707394A
• 公開（公告）日: 2020-09-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 胡廣舉;壽青松;孔令賓;劉洋
• 申請（專利權(quán)）人: 新鄉(xiāng)市光明電器有限公司
• 主分類號: G01K13/02
• 分類號: G01K13/02;G01K1/12;G01K1/14
• 代理公司: 河南科技通律師事務(wù)所 41123
• 代理人: 張建東;何源

本發(fā)明公開了一種機(jī)艙溫度檢測器及其制作方法，該機(jī)艙溫度檢測器包括電路板、下殼體和上蓋，電路板上設(shè)有溫度檢測電路，在電路板下表面設(shè)有溫度探頭，溫度檢測電路包括感溫元件，溫度探頭位于電路板的一端與感溫元件接觸；上蓋內(nèi)部設(shè)有用于容置電路板的腔體，下殼體頂部設(shè)有開口，溫度探頭的下端從穿孔伸出到下殼體之外；下殼體包括用于封閉開口的蓋體，蓋體上設(shè)有與電路板上各接線端子相應(yīng)的插孔，電路板裝入下殼體，并在腔體中注有封裝膠水，上蓋蓋設(shè)在下殼體上。本發(fā)明機(jī)艙溫度檢測器制作工藝優(yōu)化，生產(chǎn)效率提高，在批量制作過程中能夠確保產(chǎn)品質(zhì)量，提高產(chǎn)品的合格率，且該機(jī)艙溫度檢測器壽命長、使用過程中穩(wěn)定可靠。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及溫度檢測裝置技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種機(jī)艙溫度檢測器及其制作方法。

背景技術(shù)

小汽車、工程車輛、軍用車輛等各種機(jī)車的發(fā)動機(jī)艙內(nèi)會設(shè)有溫度傳感器，以用于檢測溫度。這些溫度傳感器一般包括冷卻液溫度傳感器、進(jìn)氣溫度傳感器、變速器油溫傳感器、排氣溫度傳感器、EGR廢氣循環(huán)溫度傳感器等等。不同溫度傳感器均有各自的作用，比如，進(jìn)氣溫度傳感器可負(fù)責(zé)檢測控制混合汽濃度，溫度越低，混合汽越濃，溫度越高，混合汽越稀；排氣溫度傳感器可負(fù)責(zé)檢測控制暖機(jī)時(shí)發(fā)動機(jī)轉(zhuǎn)速，溫度低則轉(zhuǎn)速高，溫度高則轉(zhuǎn)速低。

由于溫度傳感器所處工作環(huán)境惡劣，這導(dǎo)致對溫度傳感器耐受性要求較高，為此，現(xiàn)有的用于機(jī)艙的溫度傳感器一般設(shè)置保護(hù)盒，將溫度傳感器的檢測電路和溫度探頭設(shè)于保護(hù)盒內(nèi)，從而對各電子元件起到保護(hù)作用。

目前，用于機(jī)艙溫度檢測的各類溫度傳感器產(chǎn)品很多，但整體生產(chǎn)工藝有待提升，尤其是保護(hù)盒的裝配不方便，導(dǎo)致生產(chǎn)效率不高。如，本申請人制作的上一代產(chǎn)品的保護(hù)盒為鈑金鐵盒，制作時(shí)有彎折、焊接等工藝步驟，加工工藝復(fù)雜，制作緩慢，且產(chǎn)品笨重，密封性不好，導(dǎo)致傳感器安裝不方便，使用年限短。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明旨在提供一種機(jī)艙溫度檢測器，解決現(xiàn)有技術(shù)中機(jī)艙溫度檢測器生產(chǎn)工藝不夠優(yōu)化，導(dǎo)致的制作效率低、產(chǎn)品質(zhì)量低的技術(shù)問題。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的第一方面是：

設(shè)計(jì)一種機(jī)艙溫度檢測器，包括：

電路板，該電路板為雙面電路板，所述電路板上設(shè)有溫度檢測電路，在所述電路板下表面設(shè)有溫度探頭，所述溫度檢測電路包括感溫元件，所述溫度探頭位于所述電路板的一端與所述感溫元件接觸，所述溫度檢測電路電連接多個(gè)設(shè)于所述電路板上表面的接線端子；

下殼體，其內(nèi)部設(shè)有用于容置所述電路板的腔體，所述下殼體頂部設(shè)有開口，以用于將所述電路板放入所述腔體，所述下殼體底面設(shè)有對應(yīng)于所述溫度探頭的穿孔，所述溫度探頭的下端從所述穿孔伸出到所述下殼體之外；

上蓋，其包括用于封閉所述開口的蓋體，所述蓋體上設(shè)有與所述電路板上各接線端子相應(yīng)的插孔，在所述蓋體上表面設(shè)有端子護(hù)套，在所述蓋體下表面設(shè)有卡接結(jié)構(gòu)，并在所述下殼體的腔體中設(shè)有與所述卡接結(jié)構(gòu)相適應(yīng)的卡接位；

所述電路板裝入所述下殼體，并在所述腔體中注有封裝膠水，所述上蓋蓋設(shè)在所述下殼體上。

優(yōu)選的，所述卡接結(jié)構(gòu)包括多個(gè)沿所述蓋體邊緣布置的向下延伸的立柱部，各所述立柱部底部設(shè)有卡鉤，所述卡接位包括與所述卡鉤相對應(yīng)的卡接孔。

優(yōu)選的，所述蓋體底面邊緣設(shè)有向下延伸的環(huán)形凸緣，所述下殼體頂部的開口邊緣設(shè)有與所述環(huán)形凸緣相適應(yīng)的臺階部，所述立柱部沿所述環(huán)形凸緣布設(shè)。

優(yōu)選的，所述蓋體的側(cè)面設(shè)有向外延伸的定位凸起，所述腔體側(cè)壁頂部邊緣向外凸出形成與所述定位凸起相應(yīng)的定位槽。

優(yōu)選的，所述腔體內(nèi)底面位于所述穿孔處設(shè)有支撐柱部，所述穿孔穿透所述支撐柱部和所述下殼體的底殼壁；所述腔體內(nèi)底面?zhèn)冗呍O(shè)有支撐臺，所述支撐柱部和所述支撐臺頂面平齊。