[發明專利]機艙溫度檢測器及其制作方法

在審

• 申請號: 202010723682.4
• 申請日: 2020-07-24
• 公開（公告）號: CN111707394A
• 公開（公告）日: 2020-09-25
• 發明（設計）人: 胡廣舉;壽青松;孔令賓;劉洋
• 申請（專利權）人: 新鄉市光明電器有限公司
• 主分類號: G01K13/02
• 分類號: G01K13/02;G01K1/12;G01K1/14
• 代理公司: 河南科技通律師事務所 41123
• 代理人: 張建東;何源

1.一種機艙溫度檢測器，其特征在于，包括：

電路板，該電路板為雙面電路板，所述電路板上設有溫度檢測電路，在所述電路板下表面設有溫度探頭，所述溫度檢測電路包括感溫元件，所述溫度探頭位于所述電路板的一端與所述感溫元件接觸，所述溫度檢測電路電連接多個設于所述電路板上表面的接線端子；

下殼體，其內部設有用于容置所述電路板的腔體，所述下殼體頂部設有開口，以用于將所述電路板放入所述腔體，所述下殼體底面設有對應于所述溫度探頭的穿孔，所述溫度探頭的下端從所述穿孔伸出到所述下殼體之外；

上蓋，其包括用于封閉所述開口的蓋體，所述蓋體上設有與所述電路板上各接線端子相應的插孔，在所述蓋體上表面設有端子護套，在所述蓋體下表面設有卡接結構，并在所述下殼體的腔體中設有與所述卡接結構相適應的卡接位；

所述電路板裝入所述下殼體，并在所述腔體中注有封裝膠水，所述上蓋蓋設在所述下殼體上。

2.根據權利要求1所述的機艙溫度檢測器，其特征在于，所述卡接結構包括多個沿所述蓋體邊緣布置的向下延伸的立柱部，各所述立柱部底部設有卡鉤，所述卡接位包括與所述卡鉤相對應的卡接孔。

3.根據權利要求1所述的機艙溫度檢測器，其特征在于，所述蓋體底面邊緣設有向下延伸的環形凸緣，所述下殼體頂部的開口邊緣設有與所述環形凸緣相適應的臺階部，所述立柱部沿所述環形凸緣布設。

4.根據權利要求1所述的機艙溫度檢測器，其特征在于，所述蓋體的側面設有向外延伸的定位凸起，所述腔體側壁頂部邊緣向外凸出形成與所述定位凸起相應的定位槽。

5.根據權利要求1所述的機艙溫度檢測器，其特征在于，所述腔體內底面位于所述穿孔處設有支撐柱部，所述穿孔穿透所述支撐柱部和所述下殼體的底殼壁；所述腔體內底面側邊設有支撐臺，所述支撐柱部和所述支撐臺頂面平齊。

6.根據權利要求5所述的機艙溫度檢測器，其特征在于，所述電路板略小于所述腔體的橫截面，使得所述電路板側邊與所述腔體內側面之間具有間隙。

7.根據權利要求1所述的機艙溫度檢測器，其特征在于，所述上蓋和下殼體采用耐熱塑料制作；所述下殼體兩側設有連接耳部，在所述連接耳部上設有安裝孔。

8.一種機艙溫度檢測器的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：

（1）制作權利要求1所述的電路板、下殼體和上蓋；

（2）將所述電路板裝入所述下殼體，使所述溫度探頭穿過所述穿孔；

（3）從所述下殼體的開口處向所述腔體內注入封裝膠水；

（4）將所述上蓋安裝在所述下殼體上，使得所述電路板上的各接線端子對應穿過所述插孔、所述卡接結構對應卡接在所述卡接位上、所述蓋體封閉所述開口；

（5）將注有封裝膠水、裝配在一起電路板、下殼體和上蓋固化制成機艙溫度檢測器。

9.根據權利要求8所述的機艙溫度檢測器的制作方法，其特征在于：所述腔體內底面位于所述穿孔處設有支撐柱部，所述穿孔穿透所述支撐柱部和所述下殼體的底殼壁；所述腔體內底面側邊設有支撐臺，所述支撐柱部和所述支撐臺頂面平齊，使得所述電路板水平支撐于所述支撐柱部和支撐臺頂面。

10.根據權利要求9所述的機艙溫度檢測器的制作方法，其特征在于：所述電路板略小于所述腔體的橫截面，所述電路板側邊與所述腔體內側面之間具有間隙，使得在注入封裝膠水時，膠水沿所述間隙進入所述電路板底部。