[發明專利]一種芯片測試設備

在審

• 申請號: 202010723485.2
• 申請日: 2020-07-24
• 公開（公告）號: CN111965519A
• 公開（公告）日: 2020-11-20
• 發明（設計）人: 魏秀強;彭琪;黃思琪;宋克江;閆大鵬
• 申請（專利權）人: 武漢銳科光纖激光技術股份有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28;G01R1/04
• 代理公司: 北京路浩知識產權代理有限公司 11002
• 代理人: 呂偉盼

本發明實施例涉及芯片測試技術領域，提供一種芯片測試設備。該芯片測試設備包括分別安裝于測試臺架上的取料機構、測試定位機構、加電機構、注水機構和測試機構；取料機構位于測試定位機構的一側，用以將取得的芯片放至測試定位機構上并在測試完成之后取走芯片；加電機構位于測試定位機構的另一側，用以給測試定位機構上的芯片進行加電；注水機構與測試定位機構相連，用以對位于測試定位機構上的芯片進行散熱降溫；測試機構包括積分球，積分球的入光口靠近測試定位機構上的芯片的出光端。本發明實施例提供的芯片測試設備，提高了芯片的測試效率，一定程度上減少了出現芯片過熱而導致報廢的情況。

技術領域

本發明實施例涉及芯片測試技術領域，尤其涉及一種芯片測試設備。

背景技術

芯片廣泛應用以移動終端、計算機設備、人臉識別、智能家居、航空航天等各個領域當中。在芯片的研發和使用過程中，一般需要對芯片的多項參數(如光束發散角、光功率、電流、電壓等)進行測試，以確定芯片的性能和工作狀態是否滿足要求。

現有的芯片測試裝置的自動化程度較低，大部分測試操作過程需要人工操作來完成。如通過人工利用測試工裝對芯片進行定位后，進行人工加電測試，測試完成之后又通過人工從測試工裝上取走芯片，測試效率低。另外，在對一些大功率芯片進行測試過程中，芯片會產生很高熱量，如不對其進行散熱處理，會造成芯片由于過熱而報廢。

發明內容

本發明實施例提供一種芯片測試設備，用以解決現有技術中測試裝置的自動化程度低，需要諸多人工操作，導致芯片測試效率低，以及芯片在測試過程中容易出現高熱而導致芯片報廢的問題。

所述取料機構位于所述測試定位機構的一側，用以將取得的芯片放至所述測試定位機構上并在測試完成之后取走所述芯片；

所述加電機構位于所述測試定位機構的另一側，用以給所述測試定位機構上的所述芯片進行加電；

所述注水機構與所述測試定位機構相連，用以對位于所述測試定位機構上的所述芯片進行散熱降溫；

所述測試機構包括積分球，所述積分球的入光口靠近所述測試定位機構上的所述芯片的出光端。

其中，所述測試定位機構包括載物臺，所述載物臺具有承載面，所述載物臺的承載面上凸設有凸臺，用以將芯片放置于所述凸臺的臺面上，所述載物臺的內部設置有冷卻液通道，所述凸臺的臺面上開設有與所述冷卻液通道連通的第一連通孔，所述注水機構通過注水管與所述冷卻液通道連通。

其中，所述載物臺的內部設置有氣體通道，所述凸臺的臺面上開設有與所述氣體通道連通的第二連通孔。

其中，所述注水機構包括針筒、電機、絲桿和推板，所述電機的輸出端與所述絲桿連接，所述針筒的活動端與所述推板抵接，所述推板活動連接于所述絲桿，所述推板隨所述絲桿的轉動沿所述絲桿的軸向運動，所述針筒通過所述注水管與所述冷卻液通道連通。

其中，所述加電機構包括探針和探針支座，所述探針包括加電段和固定段，所述加電段的一端可拆卸安裝于所述固定段的一端，所述加電段遠離所述固定段的一端用以與所述芯片相接觸，所述固定段遠離所述加電段的一端用以固定于所述探針支座且與電源裝置電性連接。

其中，所述取料機構包括吸嘴和機架，所述吸嘴固定于所述機架用以吸取所述芯片，所述測試臺架上還安裝有第一移動機構，所述第一移動機構的驅動端與所述機架相連。

其中，所述吸嘴內設置有吸氣通道，所述吸嘴具有用以吸取所述芯片的吸取端，所述吸取端的端面上凸設有多個用以與芯片的非功能區接觸的接觸腳，每一所述接觸腳的自由端的端面上設置有與所述吸氣通道連通的吸氣口，多個所述接觸腳相互間隔，以在任意相鄰兩個所述接觸腳之間形成避讓空間。