[發明專利]一種芯片測試設備

在審

• 申請號: 202010723485.2
• 申請日: 2020-07-24
• 公開（公告）號: CN111965519A
• 公開（公告）日: 2020-11-20
• 發明（設計）人: 魏秀強;彭琪;黃思琪;宋克江;閆大鵬
• 申請（專利權）人: 武漢銳科光纖激光技術股份有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28;G01R1/04
• 代理公司: 北京路浩知識產權代理有限公司 11002
• 代理人: 呂偉盼

1.一種芯片測試設備，包括測試臺架，其特征在于，還包括分別安裝于測試臺架上的取料機構、測試定位機構、加電機構、注水機構和測試機構；

所述取料機構位于所述測試定位機構的一側，用以將取得的芯片放至所述測試定位機構上并在測試完成之后取走所述芯片；

所述加電機構位于所述測試定位機構的另一側，用以給所述測試定位機構上的所述芯片進行加電；

所述注水機構與所述測試定位機構相連，用以對位于所述測試定位機構上的所述芯片進行散熱降溫；

所述測試機構包括積分球，所述積分球的入光口靠近所述測試定位機構上的所述芯片的出光端。

2.根據權利要求1所述的芯片測試設備，其特征在于，所述測試定位機構包括載物臺，所述載物臺具有承載面，所述載物臺的承載面上凸設有凸臺，用以將芯片放置于所述凸臺的臺面上，所述載物臺的內部設置有冷卻液通道，所述凸臺的臺面上開設有與所述冷卻液通道連通的第一連通孔，所述注水機構通過注水管與所述冷卻液通道連通。

3.根據權利要求2所述的芯片測試設備，其特征在于，所述載物臺的內部設置有氣體通道，所述凸臺的臺面上開設有與所述氣體通道連通的第二連通孔。

4.根據權利要求2所述的芯片測試設備，其特征在于，所述注水機構包括針筒、電機、絲桿和推板，所述電機的輸出端與所述絲桿連接，所述針筒的活動端與所述推板抵接，所述推板活動連接于所述絲桿，所述推板隨所述絲桿的轉動沿所述絲桿的軸向運動，所述針筒通過所述注水管與所述冷卻液通道連通。

5.根據權利要求1所述的芯片測試設備，其特征在于，所述加電機構包括探針和探針支座，所述探針包括加電段和固定段，所述加電段的一端可拆卸安裝于所述固定段的一端，所述加電段遠離所述固定段的一端用以與所述芯片相接觸，所述固定段遠離所述加電段的一端用以固定于所述探針支座且與電源裝置電性連接。

6.根據權利要求1所述的芯片測試設備，其特征在于，所述取料機構包括吸嘴和機架，所述吸嘴固定于所述機架用以吸取所述芯片，所述測試臺架上還安裝有第一移動機構，所述第一移動機構的驅動端與所述機架相連。

7.根據權利要求6所述的芯片測試設備，其特征在于，所述吸嘴內設置有吸氣通道，所述吸嘴具有用以吸取所述芯片的吸取端，所述吸取端的端面上凸設有多個用以與芯片的非功能區接觸的接觸腳，每一所述接觸腳的自由端的端面上設置有與所述吸氣通道連通的吸氣口，多個所述接觸腳相互間隔，以在任意相鄰兩個所述接觸腳之間形成避讓空間。

8.根據權利要求6或7所述的芯片測試設備，其特征在于，還包括送料機構，所述送料機構包括第二移動機構和料盤，所述料盤安裝于所述第二移動機構，所述第二移動機構安裝于測試臺架，用以驅動所述料盤移至所述吸嘴的下方。

9.根據權利要求8所述的芯片測試設備，其特征在于，所述料盤包括基板，所述基板具有用以承載料盒的承載面，所述承載面上設置有限位槽，所述基板內部設置有用以與外部真空吸附裝置連通的氣道，所述限位槽的底壁開設有氣孔，所述氣孔與所述氣道連通，用以吸附位于所述限位槽處的料盒。

10.根據權利要求8所述的芯片測試設備，其特征在于，還包括安裝于測試臺架的圖像識別機構，所述圖像識別機構與所述第二移動機構通過控制器相連，所述控制器根據所述圖像識別機構識別到的芯片位置修正所述第二移動機構的運動軌跡，并控制所述第二移動機構驅動所述料盤移至所述吸嘴下方對應位置。