[發(fā)明專利]一種研磨平臺(tái)的振動(dòng)監(jiān)測(cè)系統(tǒng)及振動(dòng)監(jiān)測(cè)方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202010722645.1 | 申請(qǐng)日: | 2020-07-24 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN113970370A | 公開(kāi)(公告)日: | 2022-01-25 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 葉順成 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 泉芯集成電路制造(濟(jì)南)有限公司 |
| 主分類號(hào): | G01H17/00 | 分類號(hào): | G01H17/00 |
| 代理公司: | 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227 | 代理人: | 駱宗力 |
| 地址: | 250101 山東省濟(jì)南市*** | 國(guó)省代碼: | 山東;37 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 研磨 平臺(tái) 振動(dòng) 監(jiān)測(cè) 系統(tǒng) 方法 | ||
本申請(qǐng)公開(kāi)了一種研磨平臺(tái)的振動(dòng)監(jiān)測(cè)系統(tǒng)及振動(dòng)監(jiān)測(cè)方法,其中,所述研磨平臺(tái)的振動(dòng)檢測(cè)系統(tǒng)在皮帶的傳送面兩側(cè)分別設(shè)置第一監(jiān)測(cè)模塊和第二監(jiān)測(cè)模塊,并利用第一監(jiān)測(cè)模塊向所述皮帶的傳送面發(fā)送監(jiān)測(cè)信號(hào),利用所述第二監(jiān)測(cè)模塊接收除被所述皮帶遮擋的監(jiān)測(cè)信號(hào)外剩余的監(jiān)測(cè)信號(hào),并根據(jù)接收到的監(jiān)測(cè)信號(hào)監(jiān)測(cè)所述皮帶的異常狀態(tài),實(shí)現(xiàn)對(duì)研磨平臺(tái)的工作狀態(tài)的監(jiān)測(cè),為判斷研磨平臺(tái)的工作狀態(tài)是否異常奠定了基礎(chǔ),解決了現(xiàn)有技術(shù)中由于皮帶的異常振動(dòng)而導(dǎo)致研磨平臺(tái)對(duì)晶圓的異常研磨的問(wèn)題,避免了因此問(wèn)題而導(dǎo)致的晶圓破損或晶圓制程不良。
技術(shù)領(lǐng)域
本申請(qǐng)涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域,更具體地說(shuō),涉及一種研磨平臺(tái)的振動(dòng)監(jiān)測(cè)系統(tǒng)及振動(dòng)監(jiān)測(cè)方法。
背景技術(shù)
在芯片制造及晶圓加工過(guò)程中,化學(xué)機(jī)械拋光(Chemical MechanicalPolishing,CMP)是獲得無(wú)劃痕、平坦和無(wú)雜質(zhì)玷污表面的重要步驟,該步驟也可稱為研磨步驟。
在現(xiàn)有的研磨平臺(tái)工作過(guò)程中,可能會(huì)由于傳動(dòng)系統(tǒng)的異常振動(dòng)而導(dǎo)致研磨平臺(tái)對(duì)晶圓的異常研磨,從而導(dǎo)致晶圓破損或晶圓制程不良。
發(fā)明內(nèi)容
為解決上述技術(shù)問(wèn)題,本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N研磨平臺(tái)的振動(dòng)監(jiān)測(cè)系統(tǒng)及振動(dòng)監(jiān)測(cè)方法,以解決現(xiàn)有技術(shù)中由于傳動(dòng)系統(tǒng)的異常振動(dòng)而導(dǎo)致掩膜平臺(tái)對(duì)晶圓的異常研磨的問(wèn)題。
為實(shí)現(xiàn)上述技術(shù)目的,本申請(qǐng)實(shí)施例提供了如下技術(shù)方案:
一種研磨平臺(tái)的振動(dòng)監(jiān)測(cè)系統(tǒng),用于監(jiān)測(cè)研磨平臺(tái)的皮帶,所述研磨平臺(tái)的振動(dòng)監(jiān)測(cè)系統(tǒng)包括:
分別設(shè)置于所述皮帶的傳送面兩側(cè)的第一監(jiān)測(cè)模塊和第二監(jiān)測(cè)模塊;其中,
所述第一監(jiān)測(cè)模塊用于發(fā)送監(jiān)測(cè)信號(hào),所述第二監(jiān)測(cè)模塊用于根據(jù)接收到的監(jiān)測(cè)信號(hào)監(jiān)測(cè)所述皮帶的異常狀態(tài)。
可選的,所述第一監(jiān)測(cè)模塊的信號(hào)發(fā)送區(qū)域的長(zhǎng)度大于所述皮帶的寬度;
所述第二監(jiān)測(cè)模塊的信號(hào)接收區(qū)域的長(zhǎng)度大于所述皮帶的寬度。
可選的,所述第一監(jiān)測(cè)模塊的信號(hào)發(fā)送區(qū)域在所述皮帶上的正投影完全覆蓋所述皮帶;
所述第二監(jiān)測(cè)模塊的信號(hào)接收區(qū)域在所述皮帶上的正投影完全覆蓋所述皮帶。
可選的,所述第一監(jiān)測(cè)模塊發(fā)送的監(jiān)測(cè)信號(hào)部分被所述皮帶遮擋,剩余部分被所述第二監(jiān)測(cè)模塊接收。
可選的,所述第二監(jiān)測(cè)模塊根據(jù)接收的所述監(jiān)測(cè)信號(hào)在所述信號(hào)接收區(qū)域上的分布,確定所述皮帶是否出現(xiàn)異常狀態(tài),所述異常狀態(tài)包括位置異常和振動(dòng)異常。
可選的,還包括:控制模塊;
所述第二監(jiān)測(cè)模塊還用于在確定所述皮帶出現(xiàn)異常狀態(tài)時(shí),向所述控制模塊發(fā)送第一停止指令;
所述控制模塊,用于在接收到所述第一停止指令后,控制所述研磨平臺(tái)停止工作。
可選的,所述第一監(jiān)測(cè)模塊還用于接收所述皮帶反射的所述監(jiān)測(cè)信號(hào),并根據(jù)所述皮帶反射的所述監(jiān)測(cè)信號(hào)判斷所述皮帶是否出現(xiàn)振動(dòng)異常。
可選的,所述第一監(jiān)測(cè)模塊還用于在判斷所述皮帶出現(xiàn)振動(dòng)異常時(shí),向所述控制模塊發(fā)送第二停止指令;
所述控制模塊,還用于在接收到所述第二停止指令后,控制所述研磨平臺(tái)停止工作。
一種研磨平臺(tái)的振動(dòng)監(jiān)測(cè)方法,用于監(jiān)測(cè)掩膜平臺(tái)的皮帶,所述研磨平臺(tái)的振動(dòng)監(jiān)測(cè)方法包括:
在所述皮帶的傳送面一側(cè),朝向所述皮帶發(fā)送監(jiān)測(cè)信號(hào);
在所述皮帶的傳送面的另一側(cè),接收所述監(jiān)測(cè)信號(hào),并根據(jù)所述監(jiān)測(cè)信號(hào)監(jiān)測(cè)所述皮帶的異常狀態(tài)。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于泉芯集成電路制造(濟(jì)南)有限公司,未經(jīng)泉芯集成電路制造(濟(jì)南)有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
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