[發明專利]復合膜材及其制備方法、中框及電子設備

在審

• 申請號: 202010722206.0
• 申請日: 2020-07-24
• 公開（公告）號: CN112030107A
• 公開（公告）日: 2020-12-04
• 發明（設計）人: 張春姣;周天濟
• 申請（專利權）人: 深圳市沃陽精密科技有限公司
• 主分類號: C23C14/08
• 分類號: C23C14/08;C23C14/20;C23C14/02;C23C14/18;C23C14/06;H04M1/02
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 侯武嬌

本發明涉及一種復合膜材及其制備方法、中框及電子設備。該復合膜材包括：塑料基材，所述塑料基材的一表面經離子源轟擊形成納米級粗化表面；過渡層，通過物理氣相沉積工藝形成于所述塑料基材的納米級粗化表面上；硬質膜層，通過氣相沉積工藝形成于所述過渡層的遠離所述塑料基材的表面上；所述硬質膜層的硬度大于所述過渡層的硬度。上述復合膜材降低了復合膜材的應力同時也保證了過渡層與硬質膜層之間的附著力，進而提高了產品的良率，且相比傳統的在形成鍍層之前噴涂UV過渡層及在形成鍍層之后需噴涂色漆上色形成色漆及噴涂形成UV保護層的方法，工藝簡化，進而可降低成本。

技術領域

本發明涉及電子設備生產制造技術領域，特別是涉及一種復合膜材及其制備方法、中框及電子設備。

背景技術

目前手機等電子設備所用的中框根據基材的材質，主要分為金屬中框和塑料中框。其中，金屬中框的成本高且存在屏蔽手機天線信號的問題。塑料中框可以有效解決金屬中框存在的信號干擾問題，但為了使塑料基材增亮，一般需要在塑料基材上形成鍍層。而鍍層與塑料基材的附著力較差。為了解決鍍層與塑料基材之間的附著力問題，一種技術是在塑料基材上直接噴涂UV過渡層，然后在UV過渡層上形成鍍層，接著在鍍層上通過噴涂色漆上色形成色漆及噴涂形成UV保護層。此工藝流程復雜、成本高，且制得的中框的膜材應力大，產品良率低。

發明內容

基于此，有必要提供一種能夠簡化工藝、降低中框的膜材應力且提高產品良率的復合膜材及其制備方法、中框及電子設備。

一種復合膜材，包括：

塑料基材，所述塑料基材的一表面經離子源轟擊形成納米級粗化表面；

過渡層，通過物理氣相沉積工藝形成于所述塑料基材的納米級粗化表面上；

硬質膜層，通過氣相沉積工藝形成于所述過渡層的遠離所述塑料基材的表面上；所述硬質膜層的硬度大于所述過渡層的硬度。

上述復合膜材，采用塑料基材且在其表面經離子源轟擊形成納米級粗化表面，增加了塑料基材與過渡層結合的表面積，且選擇硬度較小的過渡層與塑料基材結合，使過渡層與塑料基材緊密結合，提高了過渡層與塑料基材的附著力，進一步過渡層及其上面的硬質膜層均通過氣相沉積工藝，降低了復合膜材的應力同時也保證了過渡層與硬質膜層之間的附著力，進而提高了產品的良率，且相比傳統的在形成鍍層之前噴涂UV過渡層及在形成鍍層之后需噴涂色漆上色形成色漆及噴涂形成UV保護層的方法，工藝簡化，進而可降低成本。

在其中一些實施例中，所述過渡層為硅層、金屬鈦層和氧化鈦層中的一種或者多種形成的疊層。

在其中一些實施例中，所述過渡層為金屬鈦層和氧化鈦層的疊層，所述氧化鈦層位于所述塑料基材與所述金屬鈦層之間。

在其中一些實施例中，所述硬質膜層為金屬鉻層、金屬氮化物層和金屬碳化物層中的一種或者多種形成的疊層。

在其中一些實施例中，所述硬質膜層為金屬鉻層、氮化鈦層、氮化鉻層、碳化鈦層和碳化鉻層中的一種或者多種形成的疊層。

在其中一些實施例中，所述硬質膜層為金屬鉻層、氮化鈦層和碳化鉻層的疊層，所述金屬鉻層、所述氮化鈦層和所述碳化鉻層依次設于所述過渡層的遠離所述塑料基材的表面上。

在其中一些實施例中，所述過渡層為金屬鈦層和氧化鈦層的疊層，所述氧化鈦層與所述塑料基材直接接觸，所述金屬鈦層與所述金屬鉻層直接接觸。

在其中一些實施例中，所述硬質膜層的總厚度為1000nm～5000nm。

在其中一些實施例中，所述復合膜材還包括防指紋膜層，所述防指紋膜層設于所述硬質膜層的遠離所述過渡層的表面上。

一種復合膜材的制備方法，包括如下步驟：

在塑料基材的一表面采用離子源轟擊形成納米級粗化表面；