[發明專利]射頻天線的焊盤結構和射頻天線PCB

在審

• 申請號: 202010721618.2
• 申請日: 2020-07-24
• 公開（公告）號: CN111787689A
• 公開（公告）日: 2020-10-16
• 發明（設計）人: 何曉森
• 申請（專利權）人: 深圳市友華通信技術有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K1/02
• 代理公司: 北京眾達德權知識產權代理有限公司 11570
• 代理人: 張曉冬

本發明涉及一種射頻天線的焊盤結構和射頻天線PCB，所述射頻天線的焊盤結構設置于PCB板上，它包括呈品字形的基礎焊盤區，還包括一擴展焊盤區，所述擴展焊盤區包括若干個圓形焊盤，所述若干個圓形焊盤圍繞以所述基礎焊盤區內的其中一個方形焊盤為圓心的圓弧排列。本發明可以有效解決生產的直通率低的問題。

技術領域

本發明涉及天線技術領域，特別涉及一種射頻天線的焊盤結構和射頻天線PCB。

背景技術

目前的天線的焊盤主要分兩種：第一種通過RF-connect與天線連接，所以焊盤為RF-connect焊盤；第二種則是將天線直接焊接在PCB板上，與此同時一般會兼容第一種方式，可能還會增加了一部分焊盤區域。這兩種焊盤的結構方式都存在一個問題，那就是在用治具校準測試射頻指標時，地接觸面積太少，特別是第一種，治具的頂針最多能接觸到兩個點，這樣就可能會導致測試出來的指標不準確，特別是針對5G信號，會大大影響生產的直通率。

發明內容

基于此，有必要提供一種射頻天線的焊盤結構和射頻天線PCB，以有效解決生產的直通率問題。

為實現上述發明目的，本發明采用以下技術方案

本發明提供一種射頻天線的焊盤結構，設置于PCB板上，它包括呈品字形的基礎焊盤區，還包括一擴展焊盤區，所述擴展焊盤區包括若干個圓形焊盤，所述若干個圓形焊盤圍繞以所述基礎焊盤區內的其中一個方形焊盤為圓心的圓弧排列。

優選地，所述基礎焊盤區包括三個方形焊盤，分別為第一焊盤、第二焊盤和第三焊盤，所述若干個圓形焊盤圍繞以所述第一焊盤為圓心的圓弧排列。

優選地，所述第二焊盤和第三焊盤均位于以所述第一焊盤為圓心的圓上。

優選地，所述擴展焊盤包括4～6個所述圓形焊盤，所述4～6個圓形焊盤圍繞以所述第一焊盤為圓心的圓弧排列，所述圓弧為半圓。

優選地，所述第二焊盤和第三焊盤位于以所述第一焊盤為圓心的另一個半圓上。

優選地，所述擴展焊盤區內的若干個圓形焊盤通過第一引線依次電連接。

優選地，所述第一焊盤通過第二引線與所述擴展焊盤區電連接。

優選地，所述第二引線與所述第一引線電連接后向外延伸，并與所述PCB板上的接地元件電連接。

優選地，所述基礎焊盤區為RF-connect焊盤。

此外，本發明還提供一種射頻天線PCB，包括PCB基板，所述PCB基板上設置有上述的射頻天線的焊盤結構。

本發明的射頻天線的焊盤結構和射頻天線PCB針對對天線測試時所用到的治具的結構特點，設計出具有基礎焊盤區和擴展焊盤區，且擴展焊盤區包括若干個圓形焊盤，所述若干個圓形焊盤圍繞以所述基礎焊盤區內的其中一個方形焊盤為圓心的圓弧排列的新型焊盤結構，使得在測試時，焊盤基本都能與治具上的頂針進行有效接觸，從而可以有效地解決生產的直通率問題。

附圖說明

圖1為本實施例中射頻天線的焊盤結構示意圖之一；

圖2為本實施例中射頻天線的焊盤結構示意圖之二。

具體實施方式

下面結合附圖及具體實施例做進一步說明。

如圖1所示，本實施例提供一種射頻天線的焊盤結構100，它設置于PCB板200上，包括一呈品字形的基礎焊盤區和一擴展焊盤區，所述擴展焊盤區包括若干個圓形焊盤21，這些圓形焊盤21圍繞以所述基礎焊盤區內的其中一個方形焊盤11為圓心的圓弧排列。