[發明專利]射頻天線的焊盤結構和射頻天線PCB在審
| 申請號： | 202010721618.2 | 申請日： | 2020-07-24 |
| 公開（公告）號： | CN111787689A | 公開（公告）日： | 2020-10-16 |
| 發明（設計）人： | 何曉森 | 申請（專利權）人： | 深圳市友華通信技術有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/11 | 分類號： | H05K1/11;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京眾達德權知識產權代理有限公司 11570 | 代理人： | 張曉冬 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 射頻 天線 盤結 pcb | ||
1.一種射頻天線的焊盤結構，設置于PCB板上，它包括呈品字形的基礎焊盤區，其特征在于：還包括一擴展焊盤區，所述擴展焊盤區包括若干個圓形焊盤，所述若干個圓形焊盤圍繞以所述基礎焊盤區內的其中一個方形焊盤為圓心的圓弧排列。
2.如權利要求1所述的射頻天線的焊盤結構，其特征在于：所述基礎焊盤區包括三個方形焊盤，分別為第一焊盤、第二焊盤和第三焊盤，所述若干個圓形焊盤圍繞以所述第一焊盤為圓心的圓弧排列。
3.如權利要求2所述的射頻天線的焊盤結構，其特征在于：所述第二焊盤和第三焊盤均位于以所述第一焊盤為圓心的圓上。
4.如權利要求2所述的射頻天線的焊盤結構，其特征在于：所述擴展焊盤包括4～6個所述圓形焊盤，所述4～6個圓形焊盤圍繞以所述第一焊盤為圓心的圓弧排列，所述圓弧為半圓。
5.如權利要求4所述的射頻天線的焊盤結構，其特征在于：所述第二焊盤和第三焊盤位于以所述第一焊盤為圓心的另一個半圓上。
6.如權利要求1～5任一項中所述的射頻天線的焊盤結構，其特征在于：所述擴展焊盤區內的若干個圓形焊盤通過第一引線依次電連接。
7.如權利要求6所述的射頻天線的焊盤結構，其特征在于：所述第一焊盤通過第二引線與所述擴展焊盤區電連接。
8.如權利要求7所述的射頻天線的焊盤結構，其特征在于：所述第二引線與所述第一引線電連接后向外延伸，并與所述PCB板上的接地元件電連接。
9.如權利要求1所述的射頻天線的焊盤結構，其特征在于：所述基礎焊盤區為RF-connect焊盤。
10.一種射頻天線PCB，包括PCB基板，其特征在于：所述PCB基板上設置有如權利要求1～9任一項中所述的射頻天線的焊盤結構。
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