[發明專利]取料裝置在審
| 申請號: | 202010720856.1 | 申請日: | 2020-07-24 |
| 公開(公告)號: | CN111661646A | 公開(公告)日: | 2020-09-15 |
| 發明(設計)人: | 王小煒;鐘莉君;趙寧波;李東曉;閔寬亮;曹葵康;蔡雄飛 | 申請(專利權)人: | 蘇州天準科技股份有限公司 |
| 主分類號: | B65G47/91 | 分類號: | B65G47/91;B65G43/08 |
| 代理公司: | 上海華誠知識產權代理有限公司 31300 | 代理人: | 徐穎聰 |
| 地址: | 215000 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 裝置 | ||
本發明提供一種取料裝置,包括轉接基座;水平調整機構,包括第一底板和第一驅動機構,第一底板與轉接基座固定連接,第一驅動機構固定在所述第一底板上;豎向調整機構,包括第二底座,設置在第二底座上的豎向導軌和第二驅動機構,第二底座與第一驅動機構連接,第一驅動機構驅動第二底座水平移動;吸附機構,包括支撐板、空心旋轉電機和吸頭,空心旋轉電機設置在支撐板上,吸頭與空心旋轉電機連接,支撐板與豎向導軌通過導軌連接塊連接,且支撐板與第二驅動機構連接;緩沖機構,固定設置在第二底座上,緩沖機構與支撐板連接。本申請的裝置能夠對微小的半導體物料進行精準的取料,且不破壞半導體物料,有效地提高生產效率,節約生產成本。
技術領域
本發明涉及自動化取料技術領域,特別涉及一種取料裝置。
背景技術
隨著科技的發展,半導體行業迅速的發展,半導體物料的需求越來越大,對半導體物料的加工處理、封裝等工藝的要求越來越高,提高各環節中的效率尤其重要。
取料環節作為半導體物料在加工過程中的一個重要環節,然而現有的取料裝置取料的精度不足,效率較低,因而亟待需要解決這一問題。
發明內容
有鑒于此,本發明提供一種取料裝置,能夠解決現有的取料裝置取料的精度不足,效率較低的問題。
為解決上述技術問題,本發明提供一種取料裝置。
根據本發明實施例的取料裝置,包括:
轉接基座;
水平調整機構,所述水平調整機構包括第一底板和第一驅動機構,所述第一底板與所述轉接基座固定連接,所述第一驅動機構固定在所述第一底板上;
豎向調整機構,所述豎向調整機構包括第二底座,設置在所述第二底座上的豎向導軌和第二驅動機構,所述第二底座與所述第一驅動機構連接,所述第一驅動機構驅動所述第二底座水平移動,以帶動所述豎向調整機構水平移動;
吸附機構,所述吸附機構包括支撐板、空心旋轉電機和吸頭,所述空心旋轉電機設置在所述支撐板上,所述吸頭與所述空心旋轉電機連接,用于吸附物料,所述支撐板與所述豎向導軌通過導軌連接塊連接,且所述支撐板與所述第二驅動機構連接,所述第二驅動機構驅動所述支撐板沿所述豎向導軌豎直方向移動,以帶動所述吸頭豎直方向上移動;
緩沖機構,所述緩沖機構固定設置在所述第二底座上,所述緩沖機構與所述支撐板連接,用于緩沖所述支撐板的上下移動的速度。
優選地,該裝置還包括交叉滾子導軌,所述交叉滾子導軌固定設置在所述第一底板上,所述第二底座安裝在所述交叉滾子導軌上。
優選地,所述緩沖機構包括:
多個彈簧基座,多個所述彈簧基座中至少兩個設置在所述第二底座上;
磁力彈簧,所述磁力彈簧的兩端固定設置在所述底座上的兩個彈簧基座上,并與所述豎向導軌平行設置,多個所述彈簧基座中的至少一個設置在所述磁力彈簧的中間部位,所述磁力彈簧與所述支撐板通過所述中間部位的彈簧基座連接。
優選地,該裝置還包括控制器、傳感器和旋轉感應片,所述傳感器設置在所述支撐板上,并與所述控制器連接,所述旋轉感應片設置在所述空心旋轉電機上,所述傳感器用于檢測所述旋轉感應片的位置,并將所述檢測的位置信息發送給所述控制器,所述控制器基于所述旋轉感應片的位置調整所述空心旋轉電機的位置。
優選地,所述支撐板上設有配重塊。
優選地,所述第一驅動機構通過所述水平固定基座與所述第一底板固定連接。
優選地,所述豎向導軌與所述第二底座通過導軌安裝板固定連接。
優選地,所述吸附機構還包括旋轉接頭,所述旋轉接頭與所述空心旋轉電機連接,用于向所述空心旋轉電機提供空氣。
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