[發明專利]顯示裝置在審
| 申請號: | 202010719909.8 | 申請日: | 2020-07-24 |
| 公開(公告)號: | CN112289831A | 公開(公告)日: | 2021-01-29 |
| 發明(設計)人: | 田中淳 | 申請(專利權)人: | 天馬日本株式會社;武漢天馬微電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;H01L29/786;H01L27/12 |
| 代理公司: | 北京同達信恒知識產權代理有限公司 11291 | 代理人: | 黃志華;何月華 |
| 地址: | 日本神*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示裝置 | ||
1.一種顯示裝置,包括:
光透射基板,在所述光透射基板中布置有像素,所述像素具有使外部光透射的光透射區域以及設置有發光元件的發光區域;
第一遮光層,所述第一遮光層設置在所述發光區域中并遮擋所述外部光;
薄膜晶體管,所述薄膜晶體管設置在所述第一遮光層上并控制所述發光元件的發光;
第一絕緣層,所述第一絕緣層覆蓋所述薄膜晶體管的有源層;
第二遮光層,所述第二遮光層設置在所述第一絕緣層上以覆蓋所述薄膜晶體管并遮擋所述外部光;以及
第一遮光壁,所述第一遮光壁連接到所述第一遮光層和所述第二遮光層并遮擋所述外部光。
2.根據權利要求1所述的顯示裝置,其中,所述第一遮光壁覆蓋所述第一絕緣層的位于所述像素中的光透射區域側的側表面。
3.根據權利要求2所述的顯示裝置,其中,
所述光透射基板包括連接到所述薄膜晶體管的漏極或源極的配線,
所述配線設置在所述第一絕緣層上,所述第一絕緣層設置在所述第一遮光層上,并且
所述第二遮光層覆蓋所述配線。
4.根據權利要求3所述的顯示裝置,還包括:
第二遮光壁,所述第二遮光壁連接到所述第一遮光層和所述第二遮光層、覆蓋設置有所述配線的所述第一絕緣層的側表面、并遮擋所述外部光。
5.根據權利要求4所述的顯示裝置,其中,所述第二遮光層和所述第二遮光壁一體地形成。
6.根據權利要求2至5中任一項所述的顯示裝置,還包括:
第三遮光壁,所述第三遮光壁連接到所述第一遮光層和所述第二遮光層、覆蓋所述第一絕緣層的與所述第一遮光壁相對的側表面、并遮擋所述外部光。
7.根據權利要求4或5所述的顯示裝置,還包括:
第三遮光壁,所述第三遮光壁連接到所述第一遮光層和所述第二遮光層、覆蓋所述第一絕緣層的與所述第一遮光壁相對的側表面、并遮擋所述外部光,其中,
所述像素的所述光透射區域被所述像素中的所述第一遮光壁和所述第二遮光壁以及與所述像素相鄰的像素中的所述第三遮光壁圍繞。
8.根據權利要求6或7所述的顯示裝置,其中,所述第二遮光層和所述第三遮光壁一體地形成。
9.根據權利要求2至8中任一項所述的顯示裝置,其中,
所述第一遮光層包括金屬,并且
所述第一遮光壁覆蓋所述第一遮光層的端部。
10.根據權利要求2至9中任一項所述的顯示裝置,其中,所述第二遮光層包括以下中的至少一者:(i)設置在所述第一絕緣層上的第二絕緣層;和(ii)設置在所述第二絕緣層上并且包括開口的限定層,在所述開口中設置有所述發光元件的發光層。
11.根據權利要求1所述的顯示裝置,其中,所述第一遮光壁在所述發光區域中貫穿所述第一絕緣層。
12.根據權利要求11所述的顯示裝置,還包括:
第四遮光壁,所述第四遮光壁連接到所述第一遮光壁,并與所述第一遮光壁一起圍繞所述薄膜晶體管的有源層。
13.根據權利要求1至12中任一項所述的顯示裝置,其中,所述第二遮光層和所述第一遮光壁一體地形成。
14.根據權利要求1至13中任一項所述的顯示裝置,還包括:
驅動電路,所述驅動電路圍繞所述光透射基板的布置有所述像素的顯示區域設置,并驅動所述薄膜晶體管;以及
第五遮光壁,所述第五遮光壁設置在所述光透射基板上、圍繞所述顯示區域和所述驅動電路、并遮擋所述外部光。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





