[發明專利]電路板及其制作方法

有效

• 申請號: 202010719860.6
• 申請日: 2020-07-23
• 公開（公告）號: CN113973431B
• 公開（公告）日: 2023-08-18
• 發明（設計）人: 戴俊
• 申請（專利權）人: 宏啟勝精密電子（秦皇島）有限公司;鵬鼎控股（深圳）股份有限公司
• 主分類號: H05K1/16
• 分類號: H05K1/16;H05K3/06;H05K3/18
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334
• 代理人: 孫哲

一種電路板的制作方法，包括以下步驟：在基板的基層表面的第一金屬層及種子層上進行壓膜，所述種子層位于所述第一金屬層表面；在所述基板上進行曝光、顯影及電鍍，分別露出所述第一金屬層、部分所述第一金屬層與所述種子層及所述種子層，并在其上分別形成信號層、連接柱及線圈；進行去膜；將所述信號層與所述連接柱之間的所述第一金屬層及所述連接柱與所述線圈之間的所述種子層蝕刻，暴露出底部的所述基層，使所述信號層形成第一線路層，使所述連接柱形成第二線路層，使所述線圈形成第三線路層。本發明還提供一種電路板。

技術領域

本發明涉及一種電路板及其制作方法。

背景技術

近年來，電子產品被廣泛應用在日常工作和生活中，其中，攝像頭更是起到越來越重要的作用，對攝像頭性能的要求也越來越高。為實現這種需求，攝像頭內部的各種零件需要相應的優化。目前攝像頭采用的微型馬達由于采用漆包銅絲做線圈，需進行打件到電路板上，再繞折呈方形結構以適配攝像頭。漆包銅線絕緣層一般較厚，不利于實現微型化，線距大，導致線圈層數多產品厚，一般線圈的厚度0.4mm，且生產流程需電路板的制作及線圈的制作打件，流程較長，生產效率較低。

發明內容

有鑒于此，有必要提供一種能解決上述問題的電路板的制作方法。

還提供一種上述制作方法制作的電路板。

本申請的實施例提供一種電路板的制作方法，包括以下步驟：

在基板的基層表面的第一金屬層及種子層上進行壓膜，所述種子層位于所述第一金屬層表面；

在所述基板上進行曝光、顯影及電鍍，分別露出所述第一金屬層、部分所述第一金屬層與所述種子層及所述種子層，并在其上分別形成信號層、連接柱及線圈；

進行去膜；

將所述信號層與所述連接柱之間的所述第一金屬層及所述連接柱與所述線圈之間的所述種子層蝕刻，暴露出底部的所述基層，使所述信號層形成第一線路層，使所述連接柱形成第二線路層，使所述線圈形成第三線路層。

進一步地，在本申請的一些實施例中，在基板的第一金屬層及種子層上進行壓膜的步驟之前還包括，對所述基板進行壓膜，所述基板包括所述基層、形成于所述基層表面的所述第一金屬層及形成于所述第一金屬層表面的第二金屬層；

對所述基板進行曝光、顯影及蝕刻制程，將所述第二金屬層蝕刻形成所述種子層；

進行去膜。

進一步地，在本申請的一些實施例中，將所述信號層與所述連接柱之間的所述第一金屬層及所述連接柱與所述線圈之間的所述種子層蝕刻的步驟包括，對所述連接柱與所述線圈之間的所述種子層進行蝕刻制程，暴露出所述種子層底部的所述第一金屬層；對所述基層上暴露的所述第一金屬層進行蝕刻制程，暴露出底部的所述基層。

進一步地，在本申請的一些實施例中，在基板的第一金屬層及種子層上進行壓膜的步驟之前還包括，對所述基板進行壓膜；

對所述基板進行曝光、顯影及噴涂，在所述基板上形成所述第一金屬層；

進行去膜，在所述第一金屬層中形成凹槽并對所述基板再進行壓膜；

對所述基板進行曝光、顯影及噴涂，在所述凹槽中形成所述種子層；

進行去膜。

進一步地，在本申請的一些實施例中，所述第一金屬層的方阻大于所述種子層的方阻。

本申請的實施例還提供一種電路板，包括：

一基板，所述基板包括基層及形成于其上的第一金屬層及形成于所述第一金屬層上的種子層；

位于所述基板表面的第一線路層，所述第一線路層包括所述第一金屬層、形成于所述第一金屬層表面的信號層；