[發(fā)明專利]電路板及其制作方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010719860.6 | 申請日： | 2020-07-23 |
| 公開（公告）號： | CN113973431B | 公開（公告）日： | 2023-08-18 |
| 發(fā)明（設計）人： | 戴俊 | 申請（專利權(quán)）人： | 宏啟勝精密電子（秦皇島）有限公司;鵬鼎控股（深圳）股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/16 | 分類號： | H05K1/16;H05K3/06;H05K3/18 |
| 代理公司： | 深圳市賽恩倍吉知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44334 | 代理人： | 孫哲 |
| 地址： | 066000 河北省*** | 國省代碼： | 河北;13 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 電路板 及其 制作方法 | ||
1.一種電路板的制作方法，包括以下步驟：
在基板的基層表面的第一金屬層及種子層上進行壓膜，所述種子層位于所述第一金屬層表面；
在所述基板上進行曝光、顯影，分別露出圖案化的所述第一金屬層和所述種子層，并分別在所述第一金屬層上電鍍形成信號層、在部分所述第一金屬層和部分所述種子層上電鍍形成連接柱、在所述種子層上形成線圈；進行去膜；
將所述信號層與所述連接柱之間的所述第一金屬層及所述連接柱與所述線圈之間的所述種子層蝕刻，暴露出底部的所述基層，使所述信號層形成第一線路層，使所述連接柱形成第二線路層，使所述線圈形成第三線路層。
3.如權(quán)利要求2所述的電路板的制作方法，其特征在于，將所述信號層與所述連接柱之間的所述第一金屬層及所述連接柱與所述線圈之間的所述種子層蝕刻的步驟包括，對所述連接柱與所述線圈之間的所述種子層進行蝕刻制程，暴露出所述種子層底部的所述第一金屬層；對所述基層上暴露的所述第一金屬層進行蝕刻制程，暴露出底部的所述基層。
4.如權(quán)利要求1所述的電路板的制作方法，其特征在于，在基板的第一金屬層及種子層上進行壓膜的步驟之前還包括，對所述基板進行壓膜；
對所述基板進行曝光、顯影及噴涂，在所述基板上形成所述第一金屬層；
進行去膜，在所述第一金屬層中形成凹槽并對所述基板再進行壓膜；
對所述基板進行曝光、顯影及噴涂，在所述凹槽中形成所述種子層；
進行去膜。
5.如權(quán)利要求1所述的電路板的制作方法，其特征在于，所述第一金屬層的方阻大于所述種子層的方阻。
6.一種電路板，包括：
一基板，所述基板包括基層及形成于其上的第一金屬層及形成于所述第一金屬層上的種子層；
位于所述基板表面的第一線路層，所述第一線路層包括所述第一金屬層、形成于所述第一金屬層表面的信號層；
與所述第一線路層連接的第二線路層，所述第二線路層包括所述第一金屬層、所述種子層及形成于所述第一金屬層與所述種子層表面的連接柱；及
與所述第二線路層連接的第三線路層，所述第三線路層包括所述種子層及形成于所述種子層表面的線圈。
7.如權(quán)利要求6所述的電路板，其特征在于，所述種子層形成于所述第一金屬層表面。
8.如權(quán)利要求6所述的電路板，其特征在于，所述第一金屬層中有凹槽，所述凹槽中形成所述種子層。
9.如權(quán)利要求6所述的電路板，其特征在于，所述第一金屬層的方阻大于所述種子層的方阻。
10.如權(quán)利要求6所述的電路板，其特征在于，所述電路板能夠在所述第一線路層處繞折，形成包括四個所述線圈的矩形結(jié)構(gòu)，四個所述線圈兩兩相對。
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