[發(fā)明專利]一種導熱硅膠墊

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010719151.8
• 申請日: 2020-07-23
• 公開（公告）號: CN111746065B
• 公開（公告）日: 2022-02-22
• 發(fā)明（設計）人: 楊帆;李偉
• 申請（專利權）人: 東莞市盛元新材料科技有限公司
• 主分類號: B32B9/00
• 分類號: B32B9/00;B32B9/04;B32B25/20;B32B33/00;B32B3/08;H05K7/20
• 代理公司: 安徽盟友知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 34213
• 代理人: 周榮

本發(fā)明涉及硅膠墊領域，具體的說是一種導熱硅膠墊，包括硅膠墊本體、第一散熱機構和第二散熱機構，所述硅膠墊本體的上表面開設有若干個縱向設置、等距分布的切槽，所述第一散熱機構設置在切槽內，所述第一散熱機構包括貼附槽、銅片和弧形斗槽，兩個相同的所述貼附槽分別開設在切槽兩側的硅膠墊本體上，且每一個貼附槽內均固定嵌合有縱向設置的銅片，所述切槽的底部開設有弧形斗槽，所述第二散熱機構安裝在弧形斗槽下方的硅膠墊本體內，所述第二散熱機構包括圓形腔、銅棒和貼合膠，所述圓形腔開設在弧形斗槽下方的硅膠墊本體上并與弧形斗槽相互連通。本發(fā)明提供的導熱硅膠墊具有便于曲卷且不易開裂的優(yōu)點。

技術領域

本發(fā)明涉及硅膠墊領域，具體的說是一種導熱硅膠墊。

背景技術

在日常生活中，人們會廣泛應用到各種各樣的電子產品，而所有的電子產品都涉及散熱問題，因為電子產品中的電子元件在使用過程中溫度會升高，尤其是晶體管和一些半導體部件特別容易發(fā)熱，當電子元件的使用溫度很高時，會導致電子元件性能下降，因而需要對電子元件進行散熱。

在散熱元件與發(fā)熱元件連接時，通常需要用填充材料和導熱材料來填充發(fā)熱元件與散熱元件之間的間隙，而現有的一些導熱硅膠墊對于圓柱狀或弧度較大的電子元件進行散熱時，由于曲卷程度大而導致導熱硅膠墊容易開裂，同時由于導熱硅膠墊進行曲卷而導致內部熱量很難傳導出來。因此，有必要提供一種導熱硅膠墊解決上述技術問題。

發(fā)明內容

針對現有技術中的問題，本發(fā)明提供了一種導熱硅膠墊。

本發(fā)明解決其技術問題所采用的技術方案是：一種導熱硅膠墊，包括硅膠墊本體、第一散熱機構和第二散熱機構，所述硅膠墊本體的上表面開設有若干個縱向設置、等距分布的切槽；所述第一散熱機構設置在切槽內，所述第一散熱機構包括貼附槽、銅片和弧形斗槽，兩個相同的所述貼附槽分別開設在切槽兩側的硅膠墊本體上，且每一個貼附槽內均固定嵌合有縱向設置的銅片，所述切槽的底部開設有弧形斗槽；所述第二散熱機構安裝在弧形斗槽下方的硅膠墊本體內，所述第二散熱機構包括圓形腔、銅棒和貼合膠，所述圓形腔開設在弧形斗槽下方的硅膠墊本體上并與弧形斗槽相互連通，所述銅棒的下半圓通過貼合膠與圓形腔的下半圓內壁固定連接。

優(yōu)選的，所述第二散熱機構還包括翅片條，若干個規(guī)格相同的所述翅片條環(huán)形設置并固定安裝在銅棒上半圓的外壁上。

優(yōu)選的，所述切槽兩側的硅膠墊本體上開設有若干個與翅片條相互匹配的翅片槽。

優(yōu)選的，所述硅膠墊本體包括硅膠基底、石墨層、阻燃層和耐磨層，所述硅膠基底的上表面由下至上依次固定嵌合有石墨層和阻燃層，且硅膠基底的下表面固定膠合有耐磨層。

優(yōu)選的，所述硅膠墊本體的下表面開設有若干個均勻分布的弧形槽，相鄰所述切槽之間的緩沖墊本體形成條狀的硅膠墊條，所述切槽的寬度為5-8mm，且切槽的深度為12-15mm。

與相關技術相比較，本發(fā)明提供的導熱硅膠墊具有如下有益效果：

(1)本發(fā)明提供的導熱硅膠墊，本發(fā)明硅膠墊本體上的切槽避免了硅膠墊本體在貼附在圓柱或弧形狀設備上彎折時，不會出現開裂現象，從而提高了硅膠墊本體的使用壽命；硅膠墊本體卷成中空柱形或弧形時，因此切槽張開并使得兩個銅片之間的間距增大，使得中間的氣流流動的更快、更加快速的帶走銅片上的熱量，因此提高了硅膠墊本體的熱量的傳導。

(2)本發(fā)明提供的導熱硅膠墊，本發(fā)明在兩個銅片間距增大的同時，銅棒上嵌合在翅片槽內的翅片條在兩個硅膠墊條張開后滑出翅片槽，因此提高了銅棒上翅片條與空氣的接觸面積，進一步提高了硅膠墊本體的熱傳導效果。

附圖說明

圖1為本發(fā)明提供的導熱硅膠墊的一種較佳實施例的結構示意圖；

圖2為圖1所示的A處的放大結構示意圖；

圖3為圖2所示的第二散熱機構的結構示意圖；