[發明專利]一種導熱硅膠墊

有效

• 申請號: 202010719151.8
• 申請日: 2020-07-23
• 公開（公告）號: CN111746065B
• 公開（公告）日: 2022-02-22
• 發明（設計）人: 楊帆;李偉
• 申請（專利權）人: 東莞市盛元新材料科技有限公司
• 主分類號: B32B9/00
• 分類號: B32B9/00;B32B9/04;B32B25/20;B32B33/00;B32B3/08;H05K7/20
• 代理公司: 安徽盟友知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 34213
• 代理人: 周榮

1.一種導熱硅膠墊，其特征在于，包括硅膠墊本體(1)、第一散熱機構(3)、第二散熱機構(4)、所述硅膠墊本體(1)的上表面開設有若干個縱向設置、等距分布的切槽(2)；所述第一散熱機構(3)設置在切槽(2)內，所述第一散熱機構(3)包括貼附槽(31)、銅片(32)和弧形斗槽(33)，兩個相同的所述貼附槽(31)分別開設在切槽(2)兩側的硅膠墊本體(1)上，且每一個貼附槽(31)內均固定嵌合有縱向設置的銅片(32)，所述切槽(2)的底部開設有弧形斗槽(33)；所述第二散熱機構(4)安裝在弧形斗槽(33)下方的硅膠墊本體(1)內，所述第二散熱機構(4)包括圓形腔(41)、銅棒(42)和貼合膠(43)，所述圓形腔(41)開設在弧形斗槽(33)下方的硅膠墊本體(1)上并與弧形斗槽(33)相互連通，所述銅棒(42)的下半圓通過貼合膠(43)與圓形腔(41)的下半圓內壁固定連接；

所述第二散熱機構(4)還包括翅片條(44)，若干個規格相同的所述翅片條(44)環形設置并固定安裝在銅棒(42)上半圓的外壁上。

2.根據權利要求1所述的導熱硅膠墊，其特征在于，所述切槽(2)兩側的硅膠墊本體(1)上開設有若干個與翅片條(44)相互匹配的翅片槽(5)。

3.根據權利要求1所述的導熱硅膠墊，其特征在于，所述硅膠墊本體(1)包括硅膠基底(11)、石墨層(12)、阻燃層(13)和耐磨層(14)，所述硅膠基底(11)的上表面由下至上依次固定嵌合有石墨層(12)和阻燃層(13)，且硅膠基底(11)的下表面固定膠合有耐磨層(14)。

4.根據權利要求1所述的導熱硅膠墊，其特征在于，所述硅膠墊本體(1)的下表面開設有若干個均勻分布的弧形槽(6)；相鄰所述切槽(2)之間的緩沖墊本體(1)形成條狀的硅膠墊條，所述切槽(2)的寬度為5-8mm，且切槽(2)的深度為12-15mm。