[發明專利]封裝結構調整裝置、調整方法和控制裝置

在審

• 申請號: 202010718237.9
• 申請日: 2020-07-23
• 公開（公告）號: CN111900108A
• 公開（公告）日: 2020-11-06
• 發明（設計）人: 杜剛;馬凱
• 申請（專利權）人: 歌爾光學科技有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/52
• 代理公司: 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所 44287
• 代理人: 張毅

本發明公開一種封裝結構調整裝置、封裝結構的調整方法和控制裝置。其中，所述封裝結構調整裝置包括底座和調整機構，底座用于放置封裝結構，所述封裝結構包括封裝基板、殼體以及未固化的粘接層，所述粘接層設于所述封裝基板與所述殼體之間；調整機構設于所述底座上方，所述調整機構包括安裝基座和至少兩個頂針，至少兩個所述頂針間隔設置于所述安裝基座；所述調整機構朝向所述底座運動時帶動所述頂針朝向所述底座運動，以使所述頂針抵接于所述封裝基板并推動所述封裝基板調整所述粘接層的厚度。本發明技術方案旨在保證封裝結構中封裝基板的水平度、平整度等可滿足元件功能正常實現的要求。

技術領域

本發明涉及封裝技術領域，特別涉及一種封裝結構調整裝置、封裝結構的調整方法和控制裝置。

背景技術

隨著電子行業的發展，產品越來越趨向小型化、多功能化和高性能化，系統級封裝出現并逐步得到應用。系統級封裝一般會將諸多元件和電子單元集成封裝在一起，封裝成一個集成的電子系統，來實現產品的各項功能。在封裝時，上述各種元件一般集成于封裝基板，將封裝基板通過粘接材料固定在有一定深度的殼體內，形成封裝結構。然而，某些元件(如陀螺儀傳感器)對水平度、平整度等要求較高，若封裝基板的水平度、平整度等不滿足要求，則容易導致封裝結構的功能喪失。

發明內容

本發明的主要目的是提供一種封裝結構調整裝置，旨在保證封裝結構中封裝基板的水平度、平整度等可滿足元件功能正常實現的要求。

為實現上述目的，本發明提出的一種封裝結構調整裝置，所述封裝結構調整裝置包括：

底座，用于放置封裝結構，所述封裝結構包括封裝基板、殼體以及未固化的粘接層，所述粘接層設于所述封裝基板與所述殼體之間；

調整機構，設于所述底座上方，所述調整機構包括安裝基座和至少兩個頂針，至少兩個所述頂針間隔設置于所述安裝基座；

所述調整機構朝向所述底座運動時帶動所述頂針朝向所述底座運動，以使所述頂針抵接于所述封裝基板并推動所述封裝基板調整所述粘接層的厚度。

可選地，所述調整機構還包括推針機構，所述推針機構設于所述頂針的上方，所述頂針與所述安裝基座活動連接；

所述推針機構推動所述頂針朝向所述底座運動。

可選地，所述推針機構與所述頂針遠離所述底座的一端間隔設置，以使所述調整機構朝向所述底座運動時，所述封裝基板推動與其抵接的頂針背離所述底座運動。

可選地，每個所述頂針在相對于所述底座的同一高度上均設有標識部，每個所述頂針靠近所述底座的一端與對應的標識部之間的距離相等。

可選地，所述封裝結構調整裝置還包括攝像機，所述攝像機的鏡頭朝向所述標識部設置；

所述標識部為沿所述頂針周向延伸設置的凹槽。

可選地，所述推針機構包括至少兩個子推動件，所述子推動件與所述頂針一一對應設置，所述子推動件設于對應的頂針上方。

可選地，所述封裝結構調整裝置還包括緩沖器，所述緩沖器設于所述底座與所述調整機構之間；和/或，

所述封裝結構調整裝置還包括驅動機構，所述驅動機構與所述調整機構連接，以驅動所述調整機構朝向或背離所述底座運動。

此外，為了實現上述目的，本申請還提供一種封裝結構的調整方法，應用如上任一項所述的封裝結構調整裝置，所述封裝結構的調整方法包括：

當封裝結構放置于底座時，控制調整機構朝向所述底座運動，以將所述封裝基板調整至設定狀態，所述設定狀態為所述封裝基板上不同位置相對于所述底座的高度的偏差小于或等于設定閾值。