[發明專利]封裝結構調整裝置、調整方法和控制裝置

在審

• 申請號: 202010718237.9
• 申請日: 2020-07-23
• 公開（公告）號: CN111900108A
• 公開（公告）日: 2020-11-06
• 發明（設計）人: 杜剛;馬凱
• 申請（專利權）人: 歌爾光學科技有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/52
• 代理公司: 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所 44287
• 代理人: 張毅

1.一種封裝結構調整裝置，其特征在于，所述封裝結構調整裝置包括：

底座，用于放置封裝結構，所述封裝結構包括封裝基板、殼體以及未固化的粘接層，所述粘接層設于所述封裝基板與所述殼體之間；

調整機構，設于所述底座上方，所述調整機構包括安裝基座和至少兩個頂針，至少兩個所述頂針間隔設置于所述安裝基座；

所述調整機構朝向所述底座運動時帶動所述頂針朝向所述底座運動，以使所述頂針抵接于所述封裝基板并推動所述封裝基板調整所述粘接層的厚度。

2.如權利要求1所述的封裝結構調整裝置，其特征在于，所述調整機構還包括推針機構，所述推針機構設于所述頂針的上方，所述頂針與所述安裝基座活動連接；

所述推針機構推動所述頂針朝向所述底座運動。

3.如權利要求2所述的封裝結構調整裝置，其特征在于，所述推針機構與所述頂針遠離所述底座的一端間隔設置，以使所述調整機構朝向所述底座運動時，所述封裝基板推動與其抵接的頂針背離所述底座運動。

4.如權利要求3所述的封裝結構調整裝置，其特征在于，每個所述頂針在相對于所述底座的同一高度上均設有標識部，每個所述頂針靠近所述底座的一端與對應的標識部之間的距離相等。

5.如權利要求4所述的封裝結構調整裝置，其特征在于，所述封裝結構調整裝置還包括攝像機，所述攝像機的鏡頭朝向所述標識部設置；

所述標識部為沿所述頂針周向延伸設置的凹槽。

6.如權利要求2所述的封裝結構調整裝置，其特征在于，所述推針機構包括至少兩個子推動件，所述子推動件與所述頂針一一對應設置，所述子推動件設于對應的頂針上方。

7.如權利要求1至6中任一項所述的封裝結構調整裝置，其特征在于，所述封裝結構調整裝置還包括緩沖器，所述緩沖器設于所述底座與所述調整機構之間；和/或，

所述封裝結構調整裝置還包括驅動機構，所述驅動機構與所述調整機構連接，以驅動所述調整機構朝向或背離所述底座運動。

8.一種封裝結構的調整方法，應用如權利要求1至7中任一項所述的封裝結構調整裝置，其特征在于，所述封裝結構的調整方法包括：

當封裝結構放置于底座時，控制調整機構朝向所述底座運動，以將所述封裝基板調整至設定狀態，所述設定狀態為所述封裝基板上不同位置相對于所述底座的高度的偏差小于或等于設定閾值。

9.如權利要求8所述的封裝結構的調整方法，其特征在于，當所述調整機構包括推針機構、所述頂針包括標識部，且所述封裝結構調整裝置還包括攝像機時，所述控制調整機構朝向所述底座運動，以將所述封裝基板調整至設定狀態的步驟包括：

獲取至少兩個所述頂針的圖像，獲取所述標識部相對于所述底座的基準高度；所述圖像通過所述攝像頭采集；

根據所述圖像中每個所述標識部的圖像位置，確定每個所述標識部相對于底座的當前高度；其中，所述基準高度小于或等于所述當前高度；

根據所述當前高度與所述基準高度之間的高度差，控制所述推針機構推動所述頂針朝向所述底座運動，直至所述調整機構中的頂針抵接于所述封裝基板；

控制所述推針機構推動所述頂針朝向所述底座運動，使所述頂針推動所述封裝基板調整至設定狀態。

10.如權利要求9所述的封裝結構的調整方法，其特征在于，當所述推針機構包括至少兩個子推動件時，所述根據所述當前高度與所述基準高度之間的高度差，控制所述推針機構推動所述頂針的步驟包括：

根據每個所述頂針對應的所述高度差，依次控制每個所述子推動件推動對應的頂針朝向所述底座運動，以使每個所述頂針的標識部相對于所述底座的高度達到所述標準高度。