[發明專利]液冷裝置和包括液冷裝置的服務器

在審

• 申請號: 202010717194.2
• 申請日: 2017-07-17
• 公開（公告）號: CN111918527A
• 公開（公告）日: 2020-11-10
• 發明（設計）人: 胡航空;姚希棟
• 申請（專利權）人: 華為技術有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本申請公開了一種浸沒式液冷裝置、刀片式服務器和機架式服務器，該液冷裝置包括殼體和外部制冷設備，殼體內部包括密閉腔體，在密閉腔體中安裝有待散熱的電子元器件，并且填充有第一冷卻液；在殼體的本體內部開設有至少一條流道；流道與外部制冷設備形成回路，回路中填充有第二冷卻液；外部制冷設備用于冷卻第二冷卻液并且為所述第二冷卻液提供循環動力；第二冷卻液通過密閉腔體將第一冷卻液傳導的待散熱的電子元器件的熱量排出殼體外部，從而對待散熱電子元器件進行散熱。以解決液冷系統散熱效率低、生產成本或者運行成本高、電子元器件維護不便等問題。

本申請是名稱為“一種浸沒式液冷裝置、刀片式服務器和機架式服務器”，專利申請號為201710580412.0，申請日為2017年7月17日的分案申請。

技術領域

本申請涉及電子元器件冷卻裝置領域，尤其涉及一種液冷裝置和包括液冷裝置的服務器。

背景技術

在電子設備中，隨著硬件集成度的提升，電子元器件的功耗顯著增大，以往風冷散熱的散熱效果已無法滿足電子設備的散熱需求，液體冷卻(簡稱液冷)技術作為一種高效冷卻方式，已經在IT領域得到初步應用。

常用的液體冷卻方式為板級液冷和浸沒式液冷，其中，板級液冷是指電子設備內部電子元器件先將熱量傳導到散熱塊上，然后通過散熱塊與整板導熱墊接觸，導熱墊將熱量傳導至電子設備的上蓋，然后，上蓋再通過水將熱量傳導到電子設備外部，以此達到散熱的目的。浸沒式液冷是指將電子設備整體沉浸在帶有冷卻液的密閉容器中，通過冷卻液的流動傳導電子設備的熱量。但是，浸沒式液冷該方式在設備維護時，需要首先將電子設備整體從冷卻液內取出，再拆卸故障模塊，而此時設備整體沾滿冷卻液，不易進行拆卸操作和維護。現有技術中，板級液冷方式的最大散熱效率僅能達到80％。而浸沒式液冷方式的最大散熱效率卻能夠達到100％，因此，對電子設備的散熱越來越傾向采用浸沒式冷卻。但是，上述浸沒式液冷方式存在著電子元器件的維護和部署不方便、成本較高等問題，無法滿足規模應用的需求。亟需開發一種便于電子元器件維護和部署，成本低而且散熱率高的液冷裝置。

發明內容

本申請提供了一種浸沒式液冷裝置，以解決液冷系統散熱效率低、生產成本或者運行成本高、電子元器件維護不便等問題。

為了解決上述技術問題，本申請提供了如下幾方面：

第一方面，提供一種浸沒式液冷裝置，該液冷裝置包括殼體和與所述殼體相連接的外部制冷設備，在殼體內部開設有一條或者多條流道，流道與外部制冷設備形成回路，回路中填充有第二冷卻液，外部制冷設備用于冷卻第二冷卻液并且為第二冷卻液提供循環動力，第一冷卻液填充于密閉腔體中，在所述流道與所述制冷設備形成的閉合回路中填充有第二冷卻液，第二冷卻液在所述流道和所述制冷設備之間循環流動，通過與密閉腔體將第一冷卻液傳導的待散熱的電子元器件的熱量排出殼體外部，以此實現對待散熱的電子元器件散熱。

在一種可能的實現方式中，待散熱的電子元器件固定設置于印制電路板(PCB板)上形成設備單板上，設備單板固定安裝在殼體中，使得待散熱的電子元器件設置于密閉腔體內部。

在另一種可能的實現方式中，所述殼體包括中空的殼主體、與所述殼主體底端密封連接的底板和與所述主體頂端密封連接的頂板，其中，所述底板和所述頂板中至少一個與所述殼主體為可拆卸連接，構成可拆卸的殼體。

在另一種可能的實現方式中，在所述殼主體與可拆卸連接的所述頂板和/或所述底板連接處設置有密封件。

在另一種可能的實現方式中，在設備單板上還設置有連接器，用于與背板或者其它電子元器件電連接，所述連接器伸出殼體外部或者卡嵌于殼體本體上，所述連接器用于與背板或者其它電子元器件電連接。

在另一種可能的實現方式中，流道設置于殼主體本體的內部、頂板本體的內部和底板本體的內部中的一種或者多種。