[發(fā)明專利]液冷裝置和包括液冷裝置的服務(wù)器

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010717194.2
• 申請日: 2017-07-17
• 公開（公告）號: CN111918527A
• 公開（公告）日: 2020-11-10
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 胡航空;姚希棟
• 申請（專利權(quán)）人: 華為技術(shù)有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種液冷裝置，其特征在于，所述液冷裝置包括：

第一散熱結(jié)構(gòu)，包括殼體，所述殼體用于容納待散熱的電子元器件，所述待散熱的電子元器件浸沒在冷卻液中，所述冷卻液用于傳導(dǎo)待散熱電子元器件產(chǎn)生的熱量；

第二散熱結(jié)構(gòu)，包括流道，所述流道與外部制冷設(shè)備組成回路，用于傳導(dǎo)所述冷卻液吸收的所述待散熱電子元器件產(chǎn)生的熱量；

所述制冷設(shè)備，用于通過與所述流道組成的回路為所述第二散熱結(jié)構(gòu)吸收的熱量提供冷卻。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述裝置，其特征在于，所述第一散熱結(jié)構(gòu)中填充第一冷卻液，所述第二散熱結(jié)構(gòu)中填充第二冷卻液。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述裝置，其特征在于，所述第一散熱結(jié)構(gòu)包括殼主體、底板與頂板，其中，所述底板和所述頂板中至少一個與所述殼主體為可拆卸連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述裝置，其特征在于，所述底板與所述殼主體底端密封連接，以及所述頂板與所述殼主體頂端密封連接形成所述腔體。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述裝置，其特征在于，在所述殼主體與可拆卸連接的所述頂板和/或所述底板連接處設(shè)置有密封件。

6.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一所述裝置，其特征在于，所述待散熱的電子元器件按照預(yù)設(shè)的位置和連接方式安裝于印制電路板PCB上形成設(shè)備單板上，并且通過所述設(shè)備單板固定于所述腔體中。

7.根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一所述裝置，其特征在于，所述待散熱的電子元器件安裝于印制電路板PCB上形成設(shè)備單板，所述設(shè)備單板與所述第一散熱結(jié)構(gòu)固定連接。

8.根據(jù)權(quán)利要求1至7中任一所述裝置，其特征在于，所述流道開設(shè)于頂板本體內(nèi)部、殼主體本體內(nèi)部、或底板本體內(nèi)部中的至少一種。

9.根據(jù)權(quán)利要求1至8中任一所述裝置，其特征在于，在所述設(shè)備單板上安裝有連接器，所述連接器伸出殼體外部或者卡嵌于殼體本體上，所述連接器用于與背板或者其它電子元器件電連接。

10.據(jù)權(quán)利要求1至9中任一所述的液冷裝置，其特征在于，在所述殼體與所述外部制冷設(shè)備之間，還連通有用于驅(qū)動所述第二冷卻液循環(huán)的動力設(shè)備和用于凈化第二冷卻液的凈化設(shè)備。

11.根據(jù)權(quán)利要求1至10中任一所述的裝置，其特征在于，所述第一冷卻液和所述第二冷卻液的散熱的材質(zhì)相同。

12.根據(jù)權(quán)利要求1至10中任一所述的液冷裝置，其特征在于，所述第一冷卻液為硅礦物油和/或氟化液；所述第二冷卻液為水和/或添加劑與水形成的組合物。

13.一種包括液冷裝置的服務(wù)器，其特征在于，所述服務(wù)器中設(shè)置有權(quán)利要求1至12中任一所述的浸沒式液冷裝置。