[發(fā)明專利]一種金屬封裝材料、TR組件、制備方法和雷達(dá)在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010716907.3 | 申請日： | 2020-07-23 |
| 公開（公告）號： | CN111681992A | 公開（公告）日： | 2020-09-18 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 廖全文;翁俊;陳天雄 | 申請（專利權(quán)）人： | 北京無線電測量研究所 |
| 主分類號： | H01L23/06 | 分類號： | H01L23/06;H01L23/29;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京輕創(chuàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11212 | 代理人： | 徐琪琦 |
| 地址： | 100854 北*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 金屬 封裝 材料 tr 組件 制備 方法 雷達(dá) | ||
1.一種金屬封裝材料，其特征在于，包括金屬殼體(1)、應(yīng)力釋放層(2)和用于焊接混合集成電路(4)的殼體鍍覆層(3)，所述應(yīng)力釋放層(2)位于所述金屬殼體(1)與所述殼體鍍覆層(3)之間。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種金屬封裝材料，其特征在于，所述應(yīng)力釋放層(2)的厚度范圍為1μm～100μm，所述應(yīng)力釋放層(2)的材質(zhì)為石墨烯或碳納米管。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種金屬封裝材料，其特征在于，所述金屬殼體(1)的材質(zhì)為金或鎳，所述金屬殼體(1)的材質(zhì)為鋁合金或鋁硅合金。
4.一種TR組件，其特征在于，包括混合集成電路(4)和權(quán)利要求1至3任一項(xiàng)所述的一種金屬封裝材料，所述混合集成電路(4)焊接在所述殼體鍍覆層(3)的另一面。
5.一種TR組件，其特征在于，包括混合集成電路鍍覆層(5)、混合集成電路(4)和權(quán)利要求1至3任一項(xiàng)所述的一種金屬封裝材料，所述混合集成電路鍍覆層(5)位于所述混合集成電路(4)和所述殼體鍍覆層(3)之間。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種TR組件，其特征在于，所述混合集成電路鍍覆層(5)的材質(zhì)為金或鎳。
7.一種用于制備權(quán)利要求1至3任一項(xiàng)所述的一種金屬封裝材料的制備方法，其特征在于，包括：
采用化學(xué)氣相沉積工藝在金屬殼體(1)的表面上沉積生成應(yīng)力釋放層(2)；
采用電鍍工藝將殼體鍍覆層(3)鍍覆在所述應(yīng)力釋放層(2)的表面。
8.一種用于制備權(quán)利要求4中的一種TR組件的制備方法，其特征在于，將混合集成電路(4)焊接在金屬封裝材料的殼體鍍覆層(3)的表面。
9.一種用于制備權(quán)利要求5中的一種TR組件的制備方法，其特征在于，
采用電鍍工藝將混合集成電路鍍覆層(5)鍍覆在金屬封裝材料的殼體鍍覆層(3)的表面；
將混合集成電路(4)焊接在所述混合集成電路鍍覆層(5)的表面。
10.一種雷達(dá)，其特征在于，包括權(quán)利要求4至6任一項(xiàng)所述的一種TR組件。
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