[發明專利]一種高頻用半固化片、其制備方法及覆銅板、其制備方法

有效

• 申請號: 202010715729.2
• 申請日: 2020-07-23
• 公開（公告）號: CN111825955B
• 公開（公告）日: 2023-07-21
• 發明（設計）人: 汪國慶;王澤;方志強;王皓民;江昊;楊宇
• 申請（專利權）人: 海南大學
• 主分類號: C08L63/04
• 分類號: C08L63/04;C08L63/00;C08L77/10;C08K7/10;C08K9/06;C08K3/38;C08K3/22;C08K7/18;C08K7/08;C08J5/24;D06M11/70;B32B27/02;B32B27/34;B32B9/00
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 付麗

本發明公開了一種高頻用半固化片、其制備方法及覆銅板、其制備方法，(1)將玄武巖纖維和芳綸纖維共抄造成纖維布，并在高溫高壓的作用下進行高壓處理；(2)將抄造布浸涂在由雙環戊二烯苯酚環氧改性氰酸酯、酚醛環氧樹脂、導熱粉體、交聯劑三烯丙基異氰脲酸酯(TAIC)及二甲苯組成的50％固含量的膠液中，浸涂30秒～90秒后，在120～260℃下干燥成半固化片；(3)將半固化片與銅箔疊合熱壓成型。從而制備出滿足高頻使用的低介電常數、低介電損耗正切值、良好的耐熱性、高熱分解溫度和抗熱沖擊性、良好的拉伸強度和抗剝離強度、出色的界面剪切強度、優異的尺寸穩定性的高性能芳綸纖維/玄武巖纖維基覆銅板。

技術領域

本發明屬于電子設備基材技術領域，尤其涉及一種高頻用半固化片、其制備方法及覆銅板、其制備方法。

背景技術

當今全球信息化技術發展趨勢日益激烈，數字化、信息化、網絡化深入各個行業與領域，同新能源技術、新材料技術、生物技術等各領域技術的交叉發展在如今引發全球新一輪科技革命和產業變革。于此同時，制約信息化技術發展的關鍵在電子設備的信息承載、傳輸和處理能力。其中對基礎電子設備中的印刷電路板(PCB)提出了更高的性能要求，在滿足電子技術發展的同時印刷電路板的阻燃性、絕緣性、耐熱性要求更加嚴苛。

我國大量使用的電子設備上的印刷電路板為傳統的覆銅板，如環氧樹脂/玻璃布等基礎工藝成熟、在用作高頻、高性能印刷電路板的基體材料時，存在耐濕性低、介電性能差、熱膨脹率高等方面的問題。為滿足航空航天電子設備、軍事防御及軍事武器通訊設備上的應用，開發滿足高頻使用的低介電常數、低介電損耗正切值、良好的耐熱性、高玻璃轉變溫度、良好的拉伸強度、出色的界面剪切強度、優異的尺寸穩定性的高性能覆銅板迫在眉睫。

發明內容

本發明的目的在于提供一種高頻用固化片、其制備方法及覆銅板、其制備方法，本發明中的固化片制備成的覆銅板具有低介電常數(2.8～3.6)、低介電損耗正切值(0.0059～0.0071)、良好的耐熱性、高熱分解溫度(320.62～340.61℃)和抗熱沖擊性、良好的拉伸強度和抗剝離強度(2.0～2.7N/mm)、出色的界面剪切強度、優異的尺寸穩定性的高性能芳綸纖維/玄武巖纖維基覆銅板。

本發明提供一種高頻用半固化片，包括纖維布片芯和浸涂在所述纖維布片芯表面的樹脂涂層；

所述纖維布片芯由玄武巖纖維和芳綸纖維制成，所述樹脂涂層由樹脂膠液干燥得到，所述樹脂膠液包括以下重量份數的組分：

雙環戊二烯苯酚環氧改性氰酸酯：15～30重量份，酚醛環氧樹脂：30～60重量份，導熱粉體：5～10重量份，交聯劑：5～15重量份，溶劑：30～50重量份。

優選的，所述纖維布片芯按照以下步驟制備得到：

將芳綸漿粕、玄武巖纖維和10～30wt％的磷酸處理過的芳綸纖維與水按1：(1～5)的比例混合后加入分散劑，分散均勻后加入水性粘合劑，抄造成型，真空干燥后得到纖維布片芯；

所述10～30wt％的磷酸處理過的芳綸纖維、芳綸漿粕、玄武巖纖維、分散劑和水性粘合劑的重量比為(10～80)：(5～50)：(5～20)：(1～5)：(1～5)。

優選的，所述雙環戊二烯苯酚環氧改性氰酸酯按照以下步驟制備得到：

將氰酸酯樹脂熔融后加入雙環戊二烯苯酚環氧樹脂，120～180℃下反應60～90min，然后降溫至80～100℃，加入二月桂酸二丁基錫，繼續反應，得到雙環戊二烯苯酚環氧改性氰酸酯。

優選的，所述導熱粉體為六方氮化硼、氧化鋁、球形化氮化鋁和鋁酸硼晶須中的一種或幾種。

優選的，所述導熱粉體依次進行球磨、干燥和硅烷表面處理之后再加入樹脂膠液中。

優選的，所述交聯劑為三烯丙基異氰脲酸酯、過氧化二異丙苯、過氧化二異丙苯、三羥甲基丙烷三丙烯酸脂中的一種或幾種。