[發明專利]一種高頻用半固化片、其制備方法及覆銅板、其制備方法

有效

• 申請號: 202010715729.2
• 申請日: 2020-07-23
• 公開（公告）號: CN111825955B
• 公開（公告）日: 2023-07-21
• 發明（設計）人: 汪國慶;王澤;方志強;王皓民;江昊;楊宇
• 申請（專利權）人: 海南大學
• 主分類號: C08L63/04
• 分類號: C08L63/04;C08L63/00;C08L77/10;C08K7/10;C08K9/06;C08K3/38;C08K3/22;C08K7/18;C08K7/08;C08J5/24;D06M11/70;B32B27/02;B32B27/34;B32B9/00
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 付麗

1.一種高頻用半固化片，包括纖維布片芯和浸涂在所述纖維布片芯表面的樹脂涂層；

所述纖維布片芯按照以下步驟制備得到：

將芳綸漿粕、玄武巖纖維和10～30wt％的磷酸處理過的芳綸纖維與水按1：(1～5)的比例混合后加入分散劑，分散均勻后加入水性粘合劑，抄造成型，真空干燥后得到纖維布片芯；

所述10～30wt％的磷酸處理過的芳綸纖維、芳綸漿粕、玄武巖纖維、分散劑和水性粘合劑的重量比為(10～80)：(5～50)：(5～20)：(1～5)：(1～5)；

所述樹脂涂層由樹脂膠液干燥得到，所述樹脂膠液包括以下重量份數的組分：

雙環戊二烯苯酚環氧改性氰酸酯：15～30重量份，酚醛環氧樹脂：30～60重量份，導熱粉體：5～10重量份，交聯劑：5～15重量份，溶劑：30～50重量份；

所述雙環戊二烯苯酚環氧改性氰酸酯按照以下步驟制備得到：

將氰酸酯樹脂熔融后加入雙環戊二烯苯酚環氧樹脂，120～180℃下反應60～90min，然后降溫至80～100℃，加入二月桂酸二丁基錫，繼續反應，得到雙環戊二烯苯酚環氧改性氰酸酯。

2.根據權利要求1所述的高頻用半固化片，其特征在于，所述導熱粉體為六方氮化硼、氧化鋁、球形化氮化鋁和鋁酸硼晶須中的一種或幾種。

3.根據權利要求2所述的高頻用半固化片，其特征在于，所述導熱粉體依次進行球磨、干燥和硅烷表面處理之后再加入樹脂膠液中。

4.根據權利要求1所述的高頻用半固化片，其特征在于，所述交聯劑為三烯丙基異氰脲酸酯、過氧化二異丙苯、過氧化二異丙苯、三羥甲基丙烷三丙烯酸脂中的一種或幾種。

5.如權利要求1～4任意一項所述的高頻用半固化片的制備方法，包括以下步驟：

將纖維布片芯在樹脂膠液中浸涂30～90s后，在120～260℃下干燥，得到高頻用固化片。

6.一種覆銅板，包括銅箔和復合在銅箔表面的半固化片；

所述半固化片為權利要求1～4任意一項所述高頻用半固化片。

7.如權利要求6所述的覆銅板的制備方法，包括以下步驟：

將至少一片半固化片與銅箔疊合，抽真空處理之后進行熱壓，得到覆銅板。

8.根據權利要求7所述的制備方法，其特征在于，所述熱壓的溫度為120～300℃，所述熱壓的時間為2～8h，所述熱壓的壓力為1～50MPa。