[發明專利]一種用于芯片粘貼的銀漿回溫液化裝置

在審

• 申請號: 202010712148.3
• 申請日: 2020-07-22
• 公開（公告）號: CN111933548A
• 公開（公告）日: 2020-11-13
• 發明（設計）人: 楊昌禮
• 申請（專利權）人: 蒼南樹蒙機械科技有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種用于芯片粘貼的銀漿回溫液化裝置，包括加熱容器(1)，所述加熱容器內轉動連接有外齒圈(2)，所述外齒圈連接有轉動驅動機構(3)，其特征在于：外齒圈(2)的中心成型有安裝槽(21)，豎直的加熱棒(4)的下端插接在所述安裝槽內，安裝槽的內壁上設有磁鐵層(5)，所述加熱棒的下端吸附在所述磁鐵層上，外齒圈上設有存放座(6)，所述存放座包括圓形的頂板(61)、底板(62)和連接在所述頂板和底板之間的連接管(63)，頂板上成型有多個插孔(611)，底板的上端面上成型有多個與所述插孔對應的安置孔(621)，頂板的中心成型有上通孔(612)，底板的中心成型有下通孔(622)，所述連接管(63)的上端固定連接在所述上通孔四周的頂板底面上，連接管的下端固定連接在所述下通孔四周的底板頂面上，加熱棒(4)插接在上通孔、連接管和下通孔內，安裝槽(21)四周的外齒圈(2)上端面上成型有環形的插接槽(22)，所述插接槽的內壁上成型有多個鍵槽(221)，底板(62)的邊緣處成型有環形的連接板(623)，所述連接板插接在插接槽內，連接板的側壁上成型有多個定位鍵(624)，所述定位鍵對應插接在所述鍵槽內，加熱棒(4)的上端面上成型有凹槽，所述凹槽內插接有支軸(7)，凹槽的內壁上螺接有若干球頭柱塞(8)，支軸的側壁上成型有若干凹孔(71)，所述球頭柱塞的球頭對應嵌置在所述凹孔內，支軸的上端穿出凹槽并插套固定有葉輪(72)。

2.根據權利要求1所述的用于芯片粘貼的銀漿回溫液化裝置，其特征在于：所述加熱容器(1)呈圓筒形，加熱容器的內壁上固定有圓形的支撐板(12)，外齒圈(2)抵靠在所述支撐板的上端面上，外齒圈的下端面上成型有連接套(23)，所述連接套穿過支撐板并插套固定有限位套(24)。

3.根據權利要求2所述的用于芯片粘貼的銀漿回溫液化裝置，其特征在于：所述轉動驅動機構(3)包括與外齒圈(2)嚙合的齒輪(31)、與所述齒輪連接的驅動電機(32)，支撐板(12)的一側成型有支板(121)，加熱容器(1)的側壁上成型有槽口(13)，所述支板穿過所述槽口并固定有罩殼(9)，所述罩殼固定在加熱容器的外壁上，齒輪(31)設置在支板(121)上，所述驅動電機(32)固定在罩殼內。

4.根據權利要求2所述的用于芯片粘貼的銀漿回溫液化裝置，其特征在于：所述連接套(23)的下端面中心固定有中心桿(10)，所述中心桿的下端成型有若干輻桿(101)，所述輻桿繞中心桿的中心軸線呈環形均勻分布。

5.根據權利要求1所述的用于芯片粘貼的銀漿回溫液化裝置，其特征在于：所述鍵槽(221)的上端貫穿插接槽(22)的上端，鍵槽繞插接槽的圓心呈環形均勻分布，定位鍵(624)繞連接板(623)的圓心呈環形均勻分布，插接槽和連接板的圓心重合。

6.根據權利要求1所述的用于芯片粘貼的銀漿回溫液化裝置，其特征在于：所述存放座(6)的底板(62)的直徑大于頂板(61)的直徑。

7.根據權利要求1所述的用于芯片粘貼的銀漿回溫液化裝置，其特征在于：所述插孔(611)均勻分布在頂板(61)上，所述安置孔(621)均勻分布在底板(62)上。

8.根據權利要求1所述的用于芯片粘貼的銀漿回溫液化裝置，其特征在于：所述加熱容器(1)的上端插套有容器蓋(11)。