[發明專利]一種用于芯片粘貼的銀漿回溫液化裝置

在審

• 申請號: 202010712148.3
• 申請日: 2020-07-22
• 公開（公告）號: CN111933548A
• 公開（公告）日: 2020-11-13
• 發明（設計）人: 楊昌禮
• 申請（專利權）人: 蒼南樹蒙機械科技有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種用于芯片粘貼的銀漿回溫液化裝置，包括加熱容器，加熱容器內轉動連接有外齒圈，外齒圈的中心設有加熱棒外齒圈上設有存放座，存放座包括頂板、底板和連接在頂板和底板之間的連接管，頂板的中心成型有上通孔，底板的中心成型有下通孔，加熱棒插接在上通孔、連接管和下通孔內，安裝槽四周的外齒圈上端面上成型有環形的插接槽，底板的邊緣處成型有環形的連接板，連接板插接在插接槽內，加熱棒的上端面上成型有凹槽，凹槽內插接有支軸，凹槽的內壁上螺接有若干球頭柱塞，支軸的側壁上成型有若干凹孔，球頭柱塞的球頭對應嵌置在凹孔內，支軸的上端穿出凹槽并固定有葉輪。本發明可以縮小銀漿液化所需要的時間,且拆裝方便。

技術領域

本發明涉及芯片封裝裝置的技術領域，具體是涉及一種用于芯片粘貼的銀漿回溫液化裝置。

背景技術

目前芯片的封裝工藝包括芯片粘貼、銀漿固化、引線焊接、光檢、注塑、激光打字、高溫固化、去溢料、電鍍退火、切筋成型等。在芯片的粘貼過程中，先需要將液化的銀漿點在墊片上，然后將芯片點在附設有銀漿的墊片上，而在點漿之前的銀漿一般呈固體儲存于儲藏管內，在使用銀漿時需要回溫液化，現有的銀漿回溫液化需要耗費較長的時間，而且回溫液化的加熱裝置拆裝不便,有必要予以改進。

發明內容

本發明的目的旨在解決現有技術存在的問題，提供一種可以縮小銀漿液化所需要的時間,且拆裝方便的用于芯片粘貼的銀漿回溫液化裝置。

本發明涉及一種用于芯片粘貼的銀漿回溫液化裝置，包括加熱容器，所述加熱容器內轉動連接有外齒圈，所述外齒圈連接有轉動驅動機構，外齒圈的中心成型有安裝槽，豎直的加熱棒的下端插接在所述安裝槽內，安裝槽的內壁上設有磁鐵層，所述加熱棒的下端吸附在所述磁鐵層上，外齒圈上設有存放座，所述存放座包括圓形的頂板、底板和連接在所述頂板和底板之間的連接管，頂板上成型有多個插孔，底板的上端面上成型有多個與所述插孔對應的安置孔，頂板的中心成型有上通孔，底板的中心成型有下通孔，所述連接管的上端固定連接在所述上通孔四周的頂板底面上，連接管的下端固定連接在所述下通孔四周的底板頂面上，加熱棒插接在上通孔、連接管和下通孔內，安裝槽四周的外齒圈上端面上成型有環形的插接槽，所述插接槽的內壁上成型有多個鍵槽，底板的邊緣處成型有環形的連接板，所述連接板插接在插接槽內，連接板的側壁上成型有多個定位鍵，所述定位鍵對應插接在所述鍵槽內，加熱棒的上端面上成型有凹槽，所述凹槽內插接有支軸，凹槽的內壁上螺接有若干球頭柱塞，支軸的側壁上成型有若干凹孔，所述球頭柱塞的球頭對應嵌置在所述凹孔內，支軸的上端穿出凹槽并插套固定有葉輪。

借由上述技術方案，本發明在使用時，首先將銀漿儲藏管插接在頂板的插孔內和底板的安置孔內，然后用力向上拉動加熱棒上的支軸使得球頭柱塞的球頭離開凹孔，從而使支軸和葉輪從加熱棒上取下，再將存放座插接在加熱棒上，連接板插接在外齒圈的插接槽內，定位鍵對應插接在鍵槽內，加熱棒插接在上通孔、連接管和下通孔內，再將支軸重新插回加熱棒的凹槽內，球頭柱塞與凹孔相配合對支軸和葉輪進行限位；然后轉動驅動機構驅動外齒圈轉動，從而帶動存放座轉動，存放座轉動時，加熱棒發熱，存放座上的銀漿儲藏管受離心力作用進行晃動，便于回溫液化，另外，外齒圈轉動時帶動加熱棒轉動，從而帶動葉輪轉動，可以加速周圍的空氣流動，進一步提高銀漿的加熱液化效率；另外，加熱棒通過磁鐵層的吸附作用安裝固定在外齒圈的安裝槽內，從而方便加熱棒的安裝拆卸，也方便進行維修更換。

通過上述方案，本發明的一種用于芯片粘貼的銀漿回溫液化裝置可以縮小銀漿液化所需要的時間,且拆裝方便。

作為上述方案的一種優選，所述加熱容器呈圓筒形，加熱容器的內壁上固定有圓形的支撐板，外齒圈抵靠在所述支撐板的上端面上，外齒圈的下端面上成型有連接套，所述連接套穿過支撐板并插套固定有限位套。

作為上述方案的一種優選，所述轉動驅動機構包括與外齒圈嚙合的齒輪、與所述齒輪連接的驅動電機，支撐板的一側成型有支板，加熱容器的側壁上成型有槽口，所述支板穿過所述槽口并固定有罩殼，所述罩殼固定在加熱容器的外壁上，齒輪設置在支板上，所述驅動電機固定在罩殼內。