[發明專利]一種硅片激光標識生產線在審
| 申請號: | 202010711067.1 | 申請日: | 2020-07-22 |
| 公開(公告)號: | CN111799202A | 公開(公告)日: | 2020-10-20 |
| 發明(設計)人: | 黎功成 | 申請(專利權)人: | 黎功成 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 050000 河北省石家莊市*** | 國省代碼: | 河北;13 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 硅片 激光 標識 生產線 | ||
1.一種硅片激光標識生產線,包括基座(1),其特征在于,所述基座(1)上端豎直固接有支架(2)和兩根支柱(3),其中兩根所述支柱(3)上端固定支撐有水平設置的平臺(4),所述支架(2)上端安裝有機械臂(5),且機械臂(5)位于平臺(4)的正上方,所述平臺(4)的兩側邊沿均固接有限位擋板(6),所述平臺(4)的中間開設有一條橫向設置的貫穿孔(7),位于所述貫穿孔(7)一端正上方的平臺(4)上固接有一個上下開口的放料箱(8),其中所述放料箱(8)的前后側板與兩塊限位擋板(6)平齊,所述放料箱(8)內堆疊有多塊硅片(9),且放料箱(8)的尺寸恰好與硅片(9)的尺寸適配,所述放料箱(8)的左右側板底部還開設有缺口,且缺口的高度恰好與一塊硅片(9)的厚度相等,所述平臺(4)的底部還設有配合硅片(9)使用的推送機構。
2.根據權利要求1所述的一種硅片激光標識生產線,其特征在于,所述推送機構包括其中一塊所述限位擋板(6)下端側壁上轉動連接的兩根支撐桿(10),其中兩根所述支撐桿(10)始終平行,兩根所述支撐桿(10)的下端分別轉動連接有第一擺動塊(11)和第二擺動塊(12),所述第一擺動塊(11)與第二擺動塊(12)的下端共同活動連接有一根水平設置的第二連接桿(13),所述第一擺動塊(11)與第二擺動塊(12)還共同活動連接有傳動塊(14),所述傳動塊(14)的上表面始終保持水平且其上端還等距固定連接有五個推送塊(15),其中所述傳動塊(14)和推送塊(15)均恰好位于貫穿孔(7)的正下方,兩根所述支柱(3)間還固接有一塊水平設置的支撐板(16),所述支撐板(16)上端豎直固接有一個安裝座(17),所述安裝座上端側壁上轉動連接驅動把(18),所述驅動把(18)的另一端與第一擺動塊(11)活動連接,所述支撐板上端還固定安裝有電機(19),所述電機(19)的輸出桿上固定套接有第一同步輪(20),所述驅動把(18)還同軸轉動連接有第二同步輪(21),且第一同步輪(20)與第二同步輪(21)間嚙合有同步帶(22)。
3.根據權利要求2所述的一種硅片激光標識生產線,其特征在于,兩個相鄰所述推送塊(15)的間距大于硅片(9)的寬度。
4.根據權利要求1所述的一種硅片激光標識生產線,其特征在于,所述平臺(4)遠離放料箱(8)的一端還固接有向下傾斜設置的滑板(23),所述滑板(23)的底端設有收納盒(24)。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





