[發明專利]一種應用于5G移動通信的三頻基站天線有效
| 申請號: | 202010711041.7 | 申請日: | 2020-07-22 |
| 公開(公告)號: | CN111769355B | 公開(公告)日: | 2022-06-10 |
| 發明(設計)人: | 安文星;趙文莉;馬凱學 | 申請(專利權)人: | 天津大學 |
| 主分類號: | H01Q1/24 | 分類號: | H01Q1/24;H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q5/378;H01Q9/28;H01Q15/14;H01Q19/10 |
| 代理公司: | 天津市三利專利商標代理有限公司 12107 | 代理人: | 徐金生 |
| 地址: | 300072*** | 國省代碼: | 天津;12 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 應用于 移動 通信 基站 天線 | ||
本發明公開了一種應用于5G移動通信的三頻基站天線,包括主要輻射結構(200)和寄生耦合結構(100);寄生耦合結構,懸置在主要輻射結構的上方;其中,主要輻射結構,包括第一介質基板(4);第一介質基板(4)的頂面中部,印刷有縱向對稱分布的兩個階梯型的偶極子(1);兩個偶極子(1)的橫向左右兩邊,都間隔印刷有第一槽臂(2)和第二槽臂(3);其中,寄生耦合結構,包括第二介質基板(9);第二介質基板(9)上印刷有橫向左右對稱分布的、兩個階梯型的寄生耦合單元(5)。本發明通過加載寄生耦合單元,實現覆蓋5G通信頻段且向下兼容3G、4G移動通信頻段的基站天線的設計。
技術領域
本發明涉及5G移動通信的天線技術領域,特別是涉及一種應用于5G移動通信的三頻基站天線。
背景技術
目前,在移動通信覆蓋中,作為無線接入系統的基站天線,隨著通信系統的更替而改進,基站天線的性能,直接影響無線網絡的整體性能。
傳統的基站天線,在性能上對帶寬、極化和增益穩定性的要求,提出了各式各樣的天線結構,例如:磁電偶極子天線、縫隙天線、交叉偶極子天線等。
隨著中國工信部公布5G移動通信頻段,5G通信系統的商用已迫在眉睫。移動通信技術的不斷發展,人們對于基站天線的要求也越來越嚴格,而傳統的基站天線已不足以覆蓋5G移動通信的工作頻段。
發明內容
本發明的目的是針對現有技術存在的技術缺陷,提供一種應用于5G移動通信的三頻基站天線。
為此,本發明提供了一種應用于5G移動通信的三頻基站天線,包括主要輻射結構和寄生耦合結構;
寄生耦合結構,懸置在主要輻射結構的上方;
其中,主要輻射結構,包括第一介質基板;
第一介質基板的頂面中部,印刷有縱向對稱分布的兩個階梯型的偶極子;
兩個偶極子的橫向左右兩邊,都間隔印刷有第一槽臂和第二槽臂;
第一槽臂和第二槽臂呈縱向分布;
第一槽臂與兩個偶極子的間距,小于第二槽臂與兩個偶極子的間距;
其中,寄生耦合結構,包括第二介質基板;
第二介質基板上印刷有橫向左右對稱分布的、兩個階梯型的寄生耦合單元。
其中,第一介質基板的底部,設置有饋電結構;
饋電結構包括微帶線、第一饋線和第二饋線;
縱向分布的微帶線的內側端,連接至第一饋線;
第二饋線一端接偶極子,另一端接反射板;
第一饋線和第二饋線相互平行,是漸變的平行雙線饋電;
微帶線另一側連接至SMA接頭,微帶線用于為天線進行饋電。
其中,第一介質基板是相對介電常數為4.4的介質基板;
第二介質基板是相對介電常數為2.2的介質基板。
其中,寄生耦合結構中的寄生耦合單元,距離主要輻射結構的距離為14mm。
其中,寄生耦合結構通過相對介電常數為2.1的特富龍Teflon支柱固定在主要輻射結構的上方。
其中,特富龍Teflon支柱是直徑為1mm的圓柱形支柱。
由以上本發明提供的技術方案可見,與現有技術相比較,本發明提供了一種應用于5G移動通信的三頻基站天線,其通過加載寄生耦合單元,實現覆蓋5G通信頻段且向下兼容3G、4G移動通信頻段的基站天線的設計,具有重大的生產實踐意義。
附圖說明
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