[發(fā)明專利]一種應用于5G移動通信的三頻基站天線有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010711041.7 | 申請日： | 2020-07-22 |
| 公開（公告）號： | CN111769355B | 公開（公告）日： | 2022-06-10 |
| 發(fā)明（設計）人： | 安文星;趙文莉;馬凱學 | 申請（專利權）人： | 天津大學 |
| 主分類號： | H01Q1/24 | 分類號： | H01Q1/24;H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q5/378;H01Q9/28;H01Q15/14;H01Q19/10 |
| 代理公司： | 天津市三利專利商標代理有限公司 12107 | 代理人： | 徐金生 |
| 地址： | 300072*** | 國省代碼： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 應用于 移動 通信 基站 天線 | ||
1.一種應用于5G移動通信的三頻基站天線，其特征在于，包括主要輻射結構(200)和寄生耦合結構(100)；
寄生耦合結構(100)，懸置在主要輻射結構(200)的上方；
其中，主要輻射結構(200)，包括第一介質基板(4)；
第一介質基板(4)的頂面中部，印刷有縱向對稱分布的兩個階梯型的偶極子(1)；
兩個偶極子(1)的橫向左右兩邊，都間隔印刷有第一槽臂(2)和第二槽臂(3)；
第一槽臂(2)和第二槽臂(3)呈縱向分布；
第一槽臂(2)與兩個偶極子(1)的間距，小于第二槽臂(3)與兩個偶極子(1)的間距；
其中，寄生耦合結構(100)，包括第二介質基板(9)；
第二介質基板(9)上印刷有橫向左右對稱分布的、兩個階梯型的寄生耦合單元(5)。
2.如權利要求1所述的應用于5G移動通信的三頻基站天線，其特征在于，第一介質基板(4)的底部，設置有饋電結構；
饋電結構包括微帶線(6)、第一饋線(7)和第二饋線(8)；
縱向分布的微帶線(6)的內(nèi)側端，連接至第一饋線(7)；
第二饋線(8)一端接偶極子(1)，另一端接反射板；
第一饋線(7)和第二饋線(8)相互平行，是漸變的平行雙線饋電；
微帶線(6)另一側連接至SMA接頭，微帶線(6)用于為天線進行饋電。
3.如權利要求1所述的應用于5G移動通信的三頻基站天線，其特征在于，第一介質基板(4)是相對介電常數(shù)為4.4的介質基板；
第二介質基板(9)是相對介電常數(shù)為2.2的介質基板。
4.如權利要求1所述的應用于5G移動通信的三頻基站天線，其特征在于，寄生耦合結構中的寄生耦合單元(5)，距離主要輻射結構的距離為14mm。
5.如權利要求1至4中任一項所述的應用于5G移動通信的三頻基站天線，其特征在于，寄生耦合結構(100)通過相對介電常數(shù)為2.1的特富龍Teflon支柱固定在主要輻射結構(200)的上方。
6.如權利要求5所述的應用于5G移動通信的三頻基站天線，其特征在于，特富龍Teflon支柱是直徑為1mm的圓柱形支柱。
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