[發明專利]包括接合引線分支結構的半導體封裝

在審

• 申請號: 202010709079.0
• 申請日: 2020-07-22
• 公開（公告）號: CN113113376A
• 公開（公告）日: 2021-07-13
• 發明（設計）人: 樸徹
• 申請（專利權）人: 愛思開海力士有限公司
• 主分類號: H01L23/49
• 分類號: H01L23/49;H01L25/18
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 劉久亮;黃綸偉

包括接合引線分支結構的半導體封裝。一種半導體封裝包括：封裝基板；管芯疊層，其具有第一子疊層部分和第二子疊層部分；接口芯片；以及接合引線結構。該接合引線結構包括：第一信號引線，其將被包括在第一子疊層部分中的第一信號管芯焊盤彼此連接；第一信號延伸引線，其將第一信號引線連接到接口芯片；第二信號引線，其將被包括在第一子疊層部分中的第二信號管芯焊盤彼此連接；第二信號延伸引線，其將第二信號引線連接到接口芯片；插入引線，其將被包括在第一子疊層部分和第二子疊層部分中的插入管芯焊盤彼此連接，并且將插入管芯焊盤電連接到接口芯片；以及屏蔽引線，其從插入引線分支。

技術領域

本公開的實施方式涉及半導體封裝技術，更具體地，涉及包括接合引線分支結構(bonding wire branch structure)的半導體封裝。

背景技術

隨著高性能電子系統的發展，對具有大容量和高密度的半導體封裝的需求日益增加。已經集中大量努力以將多個半導體管芯(semiconductor die)嵌入一個半導體封裝中。也就是說，可以通過增加垂直層疊在每個半導體封裝中的半導體管芯的數量來實現高度集成的半導體封裝。接合引線(bonding wire)廣泛用于將層疊的半導體管芯彼此電連接或者將層疊的半導體管芯電連接到封裝基板。隨著垂直層疊在每個半導體封裝中的半導體管芯的數量增加，接合引線的長度也可能增加。增加接合引線的長度可能導致通過接合引線傳輸的數據信號的電特性的劣化。

發明內容

根據一個實施方式，一種半導體封裝可以包括封裝基板、管芯疊層和接口芯片。管芯疊層可以包括層疊在封裝基板上的第一子疊層部分和設置在第一子疊層部分和封裝基板之間的第二子疊層部分。第一子疊層部分和第二子疊層部分中的每一個可以包括多個半導體管芯，并且多個半導體管芯中的每一個可以包括第一信號管芯焊盤、插入管芯焊盤和第二信號管芯焊盤。接口芯片設置在封裝基板上以與管芯疊層間隔開。被包括在第一子疊層部分中的第一信號管芯焊盤通過第一信號引線彼此連接。第一信號延伸引線從第一信號引線延伸以將第一信號引線連接到接口芯片。被包括在第一子疊層部分中的第二信號管芯焊盤通過第二信號引線彼此連接。第二信號延伸引線從第二信號引線延伸以將第二信號引線連接到接口芯片。插入引線將被包括在第一子疊層部分和第二子疊層部分中的插入管芯焊盤彼此連接，并且延伸以將被包括在第一子疊層部分和第二子疊層部分中的插入管芯焊盤電連接到接口芯片。屏蔽引線從插入引線分支并且位于第一信號延伸引線和第二信號延伸引線之間。

根據另一實施方式，一種半導體封裝可以包括封裝基板、管芯疊層和接口芯片。管芯疊層被配置成包括層疊在封裝基板上的第一子疊層部分和設置在第一子疊層部分和封裝基板之間的第二子疊層部分。第一子疊層部分和第二子疊層部分中的每一個可以包括多個半導體管芯，并且多個半導體管芯中的每一個可以包括第一信號管芯焊盤、插入管芯焊盤和第二信號管芯焊盤。接口芯片設置在封裝基板上以與管芯疊層間隔開，并且被配置成包括第一列芯片焊盤和第二列芯片焊盤。第一列芯片焊盤可以包括第一信號芯片焊盤、屏蔽芯片焊盤和第二信號芯片焊盤，并且第二列芯片焊盤可以包括第三信號芯片焊盤、插入芯片焊盤和第四信號芯片焊盤。被包括在第一子疊層部分中的第一信號管芯焊盤通過第一信號引線彼此連接。第一信號延伸引線從第一信號引線延伸以將第一信號引線連接到第一信號芯片焊盤。被包括在第一子疊層部分中的第二信號管芯焊盤通過第二信號引線彼此連接。第二信號延伸引線從第二信號引線延伸，以將第二信號引線連接到第二信號芯片焊盤。被包括在第一子疊層部分和第二子疊層部分中的插入管芯焊盤通過插入引線彼此連接，并且插入引線將被包括在第一子疊層部分和第二子疊層部分中的插入管芯焊盤電連接到插入芯片焊盤。被包括在第二子疊層部分中的第一信號管芯焊盤通過第三信號引線彼此連接，并且第三信號引線延伸以將被包括在第二子疊層部分中的第一信號管芯焊盤電連接到第三信號芯片焊盤。被包括在第二子疊層部分中的第二信號管芯焊盤通過第四信號引線彼此連接，并且第四信號引線延伸以將被包括在第二子疊層部分中的第二信號管芯焊盤電連接到第四信號芯片焊盤。屏蔽引線從插入引線分支并且位于第一信號延伸引線和第二信號延伸引線之間。