[發明專利]包括接合引線分支結構的半導體封裝

在審

• 申請號: 202010709079.0
• 申請日: 2020-07-22
• 公開（公告）號: CN113113376A
• 公開（公告）日: 2021-07-13
• 發明（設計）人: 樸徹
• 申請（專利權）人: 愛思開海力士有限公司
• 主分類號: H01L23/49
• 分類號: H01L23/49;H01L25/18
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 劉久亮;黃綸偉

1.一種半導體封裝，該半導體封裝包括：

封裝基板；

管芯疊層，所述管芯疊層被配置成包括層疊在所述封裝基板上的第一子疊層部分和設置在所述第一子疊層部分和所述封裝基板之間的第二子疊層部分，其中，所述第一子疊層部分和所述第二子疊層部分中的每一個包括多個半導體管芯，并且所述多個半導體管芯中的每一個包括第一信號管芯焊盤、插入管芯焊盤和第二信號管芯焊盤；

接口芯片，所述接口芯片設置在所述封裝基板上以與所述管芯疊層間隔開；

第一信號引線，所述第一信號引線將被包括在所述第一子疊層部分中的所述第一信號管芯焊盤彼此連接；

第一信號延伸引線，所述第一信號延伸引線從所述第一信號引線延伸，以將所述第一信號引線連接到所述接口芯片；

第二信號引線，所述第二信號引線將被包括在所述第一子疊層部分中的所述第二信號管芯焊盤彼此連接；

第二信號延伸引線，所述第二信號延伸引線從所述第二信號引線延伸，以將所述第二信號引線連接到所述接口芯片；

插入引線，所述插入引線將被包括在所述第一子疊層部分和所述第二子疊層部分中的所述插入管芯焊盤彼此連接，并且將被包括在所述第一子疊層部分和所述第二子疊層部分中的所述插入管芯焊盤電連接到所述接口芯片；以及

屏蔽引線，所述屏蔽引線從所述插入引線分支，以位于所述第一信號延伸引線和所述第二信號延伸引線之間。

2.根據權利要求1所述的半導體封裝，其中，所述屏蔽引線從所述插入引線分支，并且延伸為與所述第一信號延伸引線和所述第二信號延伸引線平行。

3.根據權利要求2所述的半導體封裝，其中，所述屏蔽引線被配置成通過延伸為與所述第一信號延伸引線和所述第二信號延伸引線平行而屏蔽所述第一信號延伸引線和所述第二信號延伸引線之間的電磁干擾。

4.根據權利要求1所述的半導體封裝，

其中，所述第一信號延伸引線和所述第二信號延伸引線被配置成傳輸數據信號，并且

其中，所述插入引線被配置成提供接地電壓和電源電壓中的一種。

5.根據權利要求1所述的半導體封裝，其中，所述屏蔽引線被配置成在所述第一信號延伸引線和所述第二信號延伸引線之間的方向上延伸，并且沿與所述第一信號延伸引線和所述第二信號延伸引線中的至少一條相同的輪廓延伸。

6.根據權利要求1所述的半導體封裝，該半導體封裝還包括：

第三信號引線，所述第三信號引線將被包括在所述第二子疊層部分中的所述第一信號管芯焊盤彼此連接，并且延伸為將被包括在所述第二子疊層部分中的所述第一信號管芯焊盤電連接到所述接口芯片；以及

第四信號引線，所述第四信號引線將被包括在所述第二子疊層部分中的所述第二信號管芯焊盤彼此連接，并且延伸為將被包括在所述第二子疊層部分中的所述第二信號管芯焊盤電連接到所述接口芯片。

7.根據權利要求6所述的半導體封裝，

其中，所述封裝基板包括設置在所述管芯疊層和所述接口芯片之間的信號接合指；并且

其中，所述第三信號引線和所述第四信號引線接合到所述信號接合指中的相應的信號接合指，并且被配置成進一步延伸以將所述相應的信號接合指連接到所述接口芯片。

8.根據權利要求7所述的半導體封裝，

其中，所述封裝基板還包括插入接合指，所述插入接合指在所述管芯疊層和所述接口芯片之間被設置為與所述信號接合指間隔開；并且

其中，所述插入引線接合到所述插入接合指，并且被配置成進一步延伸以將所述插入接合指連接到所述接口芯片。

9.根據權利要求1所述的半導體封裝，其中，所述屏蔽引線從被包括在所述第一子疊層部分中的所述半導體管芯當中的最低半導體管芯上的所述插入引線分支。