[發明專利]基板清洗裝置、基板處理裝置及基板清洗方法

在審

• 申請號: 202010701619.0
• 申請日: 2020-07-20
• 公開（公告）號: CN112289703A
• 公開（公告）日: 2021-01-29
• 發明（設計）人: 中野央二郎
• 申請（專利權）人: 株式會社荏原制作所
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/687;H01L21/02;H01L21/304;B24B7/22;B24B27/00;B24B37/10;B24B37/34
• 代理公司: 上海華誠知識產權代理有限公司 31300
• 代理人: 肖華

本發明涉及基板清洗裝置、基板處理裝置及基板清洗方法。基板清洗裝置具備：保持基板的基板保持機構；使保持于基板保持機構的基板旋轉的旋轉機構；及清洗基板的清洗機構。清洗機構具備：支柱；從支柱伸出且其高度位置不變動的支臂；支撐于支臂且通過抵接于基板表面來清洗表面的清洗件；使清洗件在從基板離開的上升位置與抵接于基板的下降位置之間相對于支臂升降的升降機構；及至少控制清洗件下降時的速度的控制部。

技術領域

本發明涉及一種基板清洗裝置及基板清洗方法。

本申請案依據2019年7月22日向日本申請的特愿2019-134833號而主張優先權，并將其內容援用于此。

背景技術

清洗半導體晶片等基板的裝置，例如具備：保持基板的基板保持機構；使基板旋轉的旋轉機構；及清洗基板的清洗機構。清洗機構具備：可伸縮的支柱；從支柱水平伸出的支臂；支撐于支臂的清洗件；及使清洗件升降的升降機構(例如，參照日本特開2000-188274號公報)。

基板清洗裝置通過支柱的縮短等使清洗件下降，并通過在抵接于基板表面的狀態下使基板旋轉，來清洗該基板的表面。

上述基板清洗裝置的支撐清洗件的構造(支柱等)復雜，且尺寸大，需要寬廣的設置空間。因而，不易變更設計來增設清洗機構等。此外，上述基板清洗裝置為了保護基板，而要求抑制當清洗件抵接于基板時施加于基板的負荷等。

發明內容

(發明所要解決的問題)

本發明是鑒于上述情形而做出的，提供可將支撐清洗件的構造小型化，且可抑制通過清洗件施加于基板的負荷的基板清洗裝置及基板清洗方法。

(用于解決問題的手段)

本發明第一方式的基板清洗裝置具備：基板保持機構，其保持基板；旋轉機構，其使保持于前述基板保持機構的前述基板旋轉；及清洗機構，其清洗前述基板，前述清洗機構具備：支柱；支臂，其從前述支柱伸出，且其高度位置不變動；清洗件，其支撐于前述支臂，且通過抵接于前述基板表面來清洗前述表面；升降機構，其使前述清洗件在從前述基板離開的上升位置與抵接于前述基板的下降位置之間相對于前述支臂升降；及控制部，其至少控制前述清洗件下降時的速度。

本發明第二方式如上述第一方式的基板清洗裝置，其中，優選還具備罩，其從外周側包圍前述基板。

本發明第三方式如上述第一方式或第二方式的基板清洗裝置，其中，前述升降機構優選具備：流體供給部，其供給流體；氣缸，其供給前述流體；及升降體，其根據前述氣缸內的前述流體的壓力來調整前述清洗件的高度。

本發明第四方式如上述第三方式的基板清洗裝置，其中，前述控制部優選調整前述流體對前述氣缸的供給量，來控制前述清洗件下降時的速度。

本發明第五方式如上述第三方式或第四方式的基板清洗裝置，其中，前述升降機構優選還具備施力體，其對前述升降體向與前述流體壓力上升時的前述升降體的移動方向相反的方向施力。

本發明第六方式如上述第一方式至第五方式中任何一種方式的基板清洗裝置，其中，前述支臂優選通過以前述支柱為軸而轉動，可切換與前述基板之厚度方向平行地觀看時前述清洗件與前述基板重疊的可清洗位置、前述清洗件從前述基板離開的退開位置。

本發明第七方式如上述第一方式至第六方式中任何一種方式的基板清洗裝置，其中，前述基板清洗裝置優選具備多個前述清洗機構。

本發明第八方式的基板清洗方法，使用上述第一方式至第七方式中任何一種方式的基板清洗裝置來清洗基板，且控制部階段性或連續性降低前述清洗件從前述上升位置下降至前述下降位置時的速度。