[發(fā)明專利]基板清洗裝置、基板處理裝置及基板清洗方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010701619.0
• 申請(qǐng)日: 2020-07-20
• 公開（公告）號(hào): CN112289703A
• 公開（公告）日: 2021-01-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 中野央二郎
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 株式會(huì)社荏原制作所
• 主分類號(hào): H01L21/67
• 分類號(hào): H01L21/67;H01L21/687;H01L21/02;H01L21/304;B24B7/22;B24B27/00;B24B37/10;B24B37/34
• 代理公司: 上海華誠知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31300
• 代理人: 肖華

1.一種基板清洗裝置，其特征在于，具備：

基板保持機(jī)構(gòu)，該基板保持機(jī)構(gòu)保持基板；

旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，該旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)使保持于所述基板保持機(jī)構(gòu)的所述基板旋轉(zhuǎn)；及

清洗機(jī)構(gòu)，該清洗機(jī)構(gòu)清洗所述基板，

所述清洗機(jī)構(gòu)具備：

支柱；

支臂，該支臂從所述支柱伸出，且該支臂的高度位置不變動(dòng)；

清洗件，該清洗件支撐于所述支臂，且通過抵接于所述基板表面來清洗所述表面；

升降機(jī)構(gòu)，該升降機(jī)構(gòu)使所述清洗件在從所述基板離開的上升位置與抵接于所述基板的下降位置之間相對(duì)于所述支臂升降；及

控制部，該控制部至少控制所述清洗件下降時(shí)的速度。

2.如權(quán)利要求1所述的基板清洗裝置，其特征在于，還具備罩，該罩從外周側(cè)包圍所述基板。

3.如權(quán)利要求1所述的基板清洗裝置，其特征在于，所述升降機(jī)構(gòu)具備：

流體供給部，該流體供給部供給流體；

氣缸，該氣缸被供給所述流體；及

升降體，該升降體根據(jù)所述氣缸內(nèi)的所述流體的壓力來調(diào)整所述清洗件的高度。

4.如權(quán)利要求3所述的基板清洗裝置，其特征在于，所述控制部通過調(diào)整所述流體向所述氣缸的供給量，來控制所述清洗件下降時(shí)的速度。

5.如權(quán)利要求3所述的基板清洗裝置，其特征在于，所述升降機(jī)構(gòu)還具備施力體，該施力體對(duì)所述升降體向與所述流體的壓力上升時(shí)的所述升降體的移動(dòng)方向相反的方向施力。

6.如權(quán)利要求1所述的基板清洗裝置，其特征在于，所述支臂通過以所述支柱為軸而轉(zhuǎn)動(dòng)，能夠切換與所述基板的厚度方向平行地觀看時(shí)所述清洗件與所述基板重疊的可清洗位置、所述清洗件從所述基板離開的退開位置。

7.如權(quán)利要求1所述的基板清洗裝置，其特征在于，具備多個(gè)所述清洗機(jī)構(gòu)。

8.一種基板處理裝置，其特征在于，具備：

基板研磨裝置，該基板研磨裝置研磨基板；及

權(quán)利要求7所述的基板清洗裝置，該基板清洗裝置清洗由所述基板研磨裝置研磨后的基板。

9.一種基板清洗方法，使用權(quán)利要求1所述的基板清洗裝置來清洗基板，其特征在于，

所述控制部系階段性或連續(xù)性降低所述清洗件從所述上升位置下降至所述下降位置時(shí)的速度。