[發(fā)明專利]一種大拼版高盎司銅阻焊一次印油墨工藝

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• 申請日: 2020-07-20
• 公開（公告）號: CN111770645A
• 公開（公告）日: 2020-10-13
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 計向東
• 申請（專利權(quán)）人: 昆山大洋電路板有限公司
• 主分類號: H05K3/28
• 分類號: H05K3/28
• 代理公司: 蘇州瑞光知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 32359
• 代理人: 羅磊

本發(fā)明公開了一種大拼版高盎司銅阻焊一次印油墨工藝，其包括如下步驟：步驟S1、阻焊油墨的配制；步驟S2、防焊一次印刷；步驟S3、預(yù)烘、一次曝光；步驟S4、顯影、打磨。本發(fā)明公開的一種大拼版高盎司銅阻焊一次印油墨工藝，該工藝簡單易行，流程短，生產(chǎn)效率高，生產(chǎn)成本低廉，生產(chǎn)得到的成品良品率高，能有效解決線路油墨氣泡和油墨脫落問題，提高PCB質(zhì)量和檔次。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于PCB生產(chǎn)加工技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種大拼版高盎司銅阻焊一次印油墨工藝。

背景技術(shù)

PCB(印刷線路板)是電器設(shè)備中常用的部件，通常PCB上需要貼裝或插接各種元器件形成電器功能模塊，實現(xiàn)電器的設(shè)備的各種功能。PCB上的線路制作完成后，需要在表面絲印阻焊油墨，即可保護PCB上的線路，也避免貼裝元器件時焊盤之間發(fā)生短路。

隨著高端制造業(yè)迅猛發(fā)展，數(shù)控機械、Al數(shù)字技術(shù)、智能機器人等新技術(shù)、新設(shè)備的加入，電子產(chǎn)品正向著“輕、薄、短、小”的方向發(fā)展，PCB的密度也越來越高，對絲印阻焊油墨的種類和工藝要求也越來越高。現(xiàn)有技術(shù)中在PCB生產(chǎn)過程中對于大拼版高盎司銅(40Z厚銅板)的防焊印刷通常需要分開走2次全流程制作，即，第1次：前處理→印刷→預(yù)烤→曝光→顯影→后烤；第2次：前處理→印刷→預(yù)烤→曝光→顯影→后烤(重復(fù)第1次全流程)；這種工藝操作容易出現(xiàn)層間油墨的結(jié)合力不良，易出現(xiàn)分層、開裂情況；生產(chǎn)效率低，約為正常≤20Z板的一半；生產(chǎn)成本高，為正常≤20Z板的一倍以上；生產(chǎn)品質(zhì)一般，無法解決2次曝光，顯影后重影，線路間油墨汽泡和油墨脫落等問題。

申請?zhí)枮?01910439647.7的中國發(fā)明專利公開了一種厚銅白色阻焊油墨PCB板的油墨絲印工藝。該絲印工藝包括如下步驟：S1、將待絲印阻焊油墨的厚銅PCB板進行噴砂前處理，并對導(dǎo)通孔進行塞孔處理；S2、采用絲網(wǎng)印刷白色阻焊油墨，靜置；S3、依次進行分段預(yù)烤、對位、曝光及顯影，完成油墨絲印。該發(fā)明的工藝通過一次絲印即能夠在厚銅PCB板上完成線肩厚度不低于7μm的白色阻焊油墨層，提高了絲印的效率，降低了絲印成本，并避免了油墨層在模沖時易開裂的問題；且通過分段預(yù)烤，不僅縮短了絲印后的靜置時間，還解決了白油裂紋的缺陷；同時，通過控制曝光顯影的能量，使油墨層保持光澤、顯影清晰，并有效避免了在客戶端進行回流焊或者波峰焊后易出現(xiàn)白油裂紋的不足。然而，這種絲印工藝并沒有對油墨流動性和氣泡問題進行調(diào)整，在絲印過程中仍然會出現(xiàn)線路間油墨汽泡和油墨脫落等問題，不適合大拼版高盎司銅阻焊印刷。

因此，尋求一種生產(chǎn)效率更高，生產(chǎn)成本更低，能有效解決線路油墨氣泡和油墨脫落問題的大拼版高盎司銅阻焊一次印油墨工藝迫在眉睫。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明目的是為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足而提供一種大拼版高盎司銅阻焊一次印油墨工藝，該工藝簡單易行，流程短，生產(chǎn)效率高，生產(chǎn)成本低廉，生產(chǎn)得到的成品良品率高，能有效解決線路油墨氣泡和油墨脫落問題，提高PCB質(zhì)量和檔次。

為達到上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是：一種大拼版高盎司銅阻焊一次印油墨工藝，其特征在于，包括如下步驟：

步驟S1、阻焊油墨的配制：將阻焊油墨組成成分混合均勻后，用高速分散機在900-1100RPM/min轉(zhuǎn)速，55-65℃下攪拌1-2h，后停止攪拌，研磨至細度小于5μm，用300-500目的過濾網(wǎng)過濾，制得阻焊油墨；

步驟S2、防焊一次印刷：使用60-70度刮膠配合80-100目絲網(wǎng)印刷步驟S1中指出的阻焊油墨，調(diào)整刮刀與網(wǎng)版水平角度，并對刮膠進行頓挫式打磨，保證印刷后油墨厚度達到40μm以上；

步驟S3、預(yù)烘、一次曝光：首先對步驟S2印刷的油墨烘干至不粘物體，然后采用LED半自動曝光機作業(yè)對印刷的阻焊油墨進行一次曝光，保證UV光對油墨穿透性，提升油墨附著力；

步驟S4、顯影、打磨：通過顯影液將焊盤上及焊盤外側(cè)未曝光的油墨去除，并將焊盤上固化的油墨打磨去除。