[發明專利]一種大拼版高盎司銅阻焊一次印油墨工藝

在審

• 申請號: 202010701317.3
• 申請日: 2020-07-20
• 公開（公告）號: CN111770645A
• 公開（公告）日: 2020-10-13
• 發明（設計）人: 計向東
• 申請（專利權）人: 昆山大洋電路板有限公司
• 主分類號: H05K3/28
• 分類號: H05K3/28
• 代理公司: 蘇州瑞光知識產權代理事務所(普通合伙) 32359
• 代理人: 羅磊

1.一種大拼版高盎司銅阻焊一次印油墨工藝，其特征在于，包括如下步驟：

步驟S1、阻焊油墨的配制：將阻焊油墨組成成分混合均勻后，用高速分散機在900-1100RPM/min轉速，55-65℃下攪拌1-2h，后停止攪拌，研磨至細度小于5μm，用300-500目的過濾網過濾，制得阻焊油墨；

步驟S2、防焊一次印刷：使用60-70度刮膠配合80-100目絲網印刷步驟S1中指出的阻焊油墨，調整刮刀與網版水平角度，并對刮膠進行頓挫式打磨，保證印刷后油墨厚度達到40μm以上；

步驟S3、預烘、一次曝光：首先對步驟S2印刷的油墨烘干至不粘物體，然后采用LED半自動曝光機作業對印刷的阻焊油墨進行一次曝光，保證UV光對油墨穿透性，提升油墨附著力；

步驟S4、顯影、打磨：通過顯影液將焊盤上及焊盤外側未曝光的油墨去除，并將焊盤上固化的油墨打磨去除。

2.根據權利要求1所述的一種大拼版高盎司銅阻焊一次印油墨工藝，其特征在于，步驟S1中所述阻焊油墨的組成成分包括：超支化聚氨酯丙烯酸酯、2-乙烯基-3H-4-喹啉唑酮、玉米素、[2-(三乙氧基硅烷基)乙基]乙烯基醚、三氟甲基三氟乙烯基醚、光引發劑、填料、消泡劑、稀釋劑。

3.根據權利要求2所述的一種大拼版高盎司銅阻焊一次印油墨工藝，其特征在于，所述超支化聚氨酯丙烯酸酯、2-乙烯基-3H-4-喹啉唑酮、玉米素、[2-(三乙氧基硅烷基)乙基]乙烯基醚、三氟甲基三氟乙烯基醚、光引發劑、填料、消泡劑、稀釋劑的質量比為(35-50)∶(2-5)∶4∶(4-8)∶3∶(0.8-1.3)∶(6-10)∶(1-3)∶(10-20)。

4.根據權利要求2所述的一種大拼版高盎司銅阻焊一次印油墨工藝，其特征在于，所述超支化聚氨酯丙烯酸酯為四代。

5.根據權利要求2所述的一種大拼版高盎司銅阻焊一次印油墨工藝，其特征在于，所述光引發劑為安息香、安息香乙醚、安息香異丙醚中的至少一種。

6.根據權利要求2所述的一種大拼版高盎司銅阻焊一次印油墨工藝，其特征在于，所述填料為碳酸鈣、滑石粉、火山灰、納米二氧化硅中的至少一種。

7.根據權利要求2所述的一種大拼版高盎司銅阻焊一次印油墨工藝，其特征在于，所述消泡劑為聚氧乙烯聚氧丙烯季戊四醇醚、聚氧乙烯聚氧丙醇胺醚、聚氧丙烯甘油醚、聚氧丙烯聚氧乙烯甘油醚中的至少一種；所述稀釋劑為甲乙酮、環己酮、二甲苯、正丁醇、苯乙烯中的至少一種。

8.根據權利要求1所述的一種大拼版高盎司銅阻焊一次印油墨工藝，其特征在于，步驟S2中所述防焊一次印刷的絲印氣壓為6.3～6.8kg/cm²，絲印速度2.4～2.8m/min。

9.根據權利要求1所述的一種大拼版高盎司銅阻焊一次印油墨工藝，其特征在于，步驟S3中所述預烘溫度為65-75℃，時間為20-40分鐘。

10.根據權利要求1所述的一種大拼版高盎司銅阻焊一次印油墨工藝，其特征在于，步驟S3中所述一次曝光的曝光能量為10-12級。