[發(fā)明專利]芯片封裝結(jié)構(gòu)及其制備方法、具有芯片封裝結(jié)構(gòu)的設(shè)備

在審

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• 申請日: 2020-07-20
• 公開（公告）號: CN111896129A
• 公開（公告）日: 2020-11-06
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 田雨洪
• 申請（專利權(quán)）人: 南昌歐菲顯示科技有限公司
• 主分類號: G01K1/14
• 分類號: G01K1/14;G01K7/02;G01K1/08;G01K13/00;G01K7/12;H01L23/04;H01L23/10;H01L21/52
• 代理公司: 廣州德科知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44381
• 代理人: 萬振雄;陳曉妍

本發(fā)明公開一種芯片封裝結(jié)構(gòu)及其制備方法、具有芯片封裝結(jié)構(gòu)的設(shè)備，該芯片封裝結(jié)構(gòu)包括：基板；芯片，芯片固定在基板上，且芯片與基板電連接；熱電偶絲，熱電偶絲固定在芯片遠(yuǎn)離基板的一面上，熱電偶絲包括第一熱電極和第二熱電極，第一熱電極的第一端與第二熱電極的第一端電連接，第一熱電極的第二端、第二熱電極的第二端分別與芯片電連接；在工作狀態(tài)下，第一熱電極的第二端與第二熱電極的第二端之間通過芯片電連接，以使第一熱電極與第二熱電極之間形成回路；塑封外殼，塑封外殼固定在基板上，且芯片和熱電偶絲封裝在塑封外殼的內(nèi)部。該芯片封裝結(jié)構(gòu)具有可適用于小型產(chǎn)品的優(yōu)點。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種芯片封裝結(jié)構(gòu)及其制備方法、具有芯片封裝結(jié)構(gòu)的設(shè)備。

背景技術(shù)

利用現(xiàn)有的熱電偶測溫系統(tǒng)測量溫度時，通常是將外部熱電偶采集到的信號經(jīng)由外圍線路輸送至信號放大器進(jìn)行信號放大，再輸送至主機(jī)進(jìn)行處理。但是在這種熱電偶測溫系統(tǒng)中，由于電路板上的熱電偶是外置設(shè)置，因此占電路板面積較大，進(jìn)而使整個電路板的體積較大，最終導(dǎo)致其無法滿足小型產(chǎn)品的體積要求。

發(fā)明內(nèi)容

本申請實施例公開了一種芯片封裝結(jié)構(gòu)及其制備方法、具有芯片封裝結(jié)構(gòu)的設(shè)備，其具有較小的體積，可適用于小型產(chǎn)品(如小型智能穿戴設(shè)備)。

為了實現(xiàn)上述目的，第一個方面，本申請實施例公開一種芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括：

基板；

芯片，所述芯片固定在所述基板上，且所述芯片與所述基板電連接；

熱電偶絲，所述熱電偶絲固定在所述芯片遠(yuǎn)離所述基板的一面上，所述熱電偶絲包括第一熱電極和第二熱電極，所述第一熱電極的第一端與所述第二熱電極的第一端電連接，所述第一熱電極的第二端、所述第二熱電極的第二端分別與所述芯片電連接；在工作狀態(tài)下，所述第一熱電極的第二端與所述第二熱電極的第二端之間通過所述芯片電連接，以使所述第一熱電極與所述第二熱電極之間形成回路；其中，所述第一熱電極和所述第二熱電極分別采用不同材料的導(dǎo)體和/或半導(dǎo)體，用于使所述第一熱電極和所述第二熱電極之間形成熱電動勢差；

塑封外殼，所述塑封外殼固定在所述基板上，且所述芯片和所述熱電偶絲封裝在所述塑封外殼的內(nèi)部。

本申請實施例的芯片封裝結(jié)構(gòu)，將現(xiàn)有技術(shù)中置于芯片外部的熱電偶絲直接封裝入芯片封裝結(jié)構(gòu)的內(nèi)部，使熱電偶絲與芯片封裝在同一個結(jié)構(gòu)中。這樣，原本獨立設(shè)置在芯片外部、需要通過外圍線路與運算放大器電連接的熱電偶，相當(dāng)于與芯片集成的設(shè)計在同一個封裝結(jié)構(gòu)中，這樣設(shè)置可以大幅減小熱電偶對電路板的占據(jù)空間，有利于電路板體積的縮小，進(jìn)而有利于裝有這種芯片封裝結(jié)構(gòu)的產(chǎn)品的小型化設(shè)計。此外，由于本申請實施例是將熱電偶絲整合到芯片封裝結(jié)構(gòu)的內(nèi)部、直接與芯片電連接，因此還可以省去專門對熱電偶進(jìn)行封裝的步驟、降低熱電偶封裝成本，也可以省去熱電偶絲外置設(shè)置時的外圍電路走線。

進(jìn)一步地，所述第一熱電極和所述第二熱電極分別為銅和銅鎳、鐵和銅鎳、鎳鉻和銅鎳、鎳鉻和鎳硅、鎳鉻硅和鎳硅、鉑銠₁₀和鉑、鉑銠₁₃和鉑、或者鉑銠₃₀和鉑銠₆。

由于第一熱電極和第二熱電極采用的是上述不同材料導(dǎo)體和/或半導(dǎo)體，使第一熱電極與第二熱電極在配合使用時能夠產(chǎn)生一定的熱電勢差，從而使熱電偶絲具有良好的測溫功能。

進(jìn)一步地，所述第一熱電極與所述第二熱電極中的一者采用銅絲、另一者采用銅鎳合金絲，其中采用的所述銅絲的直徑為25μm。

本申請實施例中，第一熱電極與第二熱電極采用銅-銅鎳材料，也即所述熱電偶為銅-銅鎳熱電偶，其具有線性度好，熱電動勢較大、靈敏度較高、穩(wěn)定性和均勻性較好等優(yōu)點，同時由于采用的是金屬銅和銅鎳合金，故還具有材料易獲得、成本較低的優(yōu)點。